专利名称:一种smd石英谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种SMD石英谐振器，包括基板和上盖，在基板正面和背面设正面电极和背面电极；在基板的正面、背面及侧壁设导电槽，并在导电槽内印有连通正面电极和背面电极的导电线路a、导电线路b；正面电极设在正面的一端，正面电极包括正面正电极和正面负电极，在另一端设支撑部；背面电极包括背面正电极、背面负电极及背面虚拟电极a、背面虚拟电极b，在上盖设有封装空间。与现有技术相比，本实用新型不采用设计贴装石英晶片的封装空间，简化了基座结构，使其更加小型化，同时避免了多层复杂结构，防止出现封装时漏气、起泡的现象；其中设有的支撑部的高度与正面电极的高度相同，从而使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。
【专利说明】一种SMD石英谐振器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种SMD石英谐振器。
【背景技术】
[0002]石英产品作为当前电子设备的心脏，是目前市场上使用最普遍的频率振荡器和时钟器件，但是由于传统的石英产品的安装基座结构复杂，加工难度高，所需的材料及人工成本较高，已难以满足市场需求，具体地说，传统的SMD石英谐振器的封装方式由带有封装空间的基座与上盖通过SEAM焊或GLASS玻璃胶密封，由于石英晶片具有一定厚度，因此在封装体内就需要留有足够的空间，且在基座的背面还设有引脚PAD，再加上导电线路，可见传统的SMD石英谐振器的基座结构为多层，结构复杂，加工难度高，因此目前市场上急需一种结构简单、易加工且成本低的基座结构。
[0003]为了解决上述问题，本实用新型设想将石英晶片的封装空间置于胶体与上盖中，这是由于上盖不需要分布导电线路，也就避免了现有技术中基座多层结构的复杂加工工艺及由于多层叠加后造成基座厚薄不均、封装后漏气、起泡的现象；因此本实用新型提出一种结构简单、易加工且成本低的SMD石英谐振器。
实用新型内容
[0004]本实用新型克服了上述现有技术中存在的不足，提出了一种结构简单、易加工且成本低的SMD石英谐振器。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]一种SMD石英谐振器，其中包括有基板和上盖，该基板由陶瓷制成；在基板的正面和背面分别设有正面电极和背面电极；在基板的正面、背面及侧壁上均开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通正面电极和背面电极的导电线路a、导电线路b;所述的正面电极设置在基板正面的一端，该正面电极包括两个间隔设置的正面正电极和正面负电极，正面正电极和正面负电极可分别连接石英晶片的两个电极，在所述基板正面的另一端设置有支撑部；所述的背面电极包括背面正电极、背面负电极以及两个背面虚拟电极a和背面虚拟电极b，该背面正电极、背面负电极以及两个背面虚拟电极a和背面虚拟电极b分布在基板背面的四个边角处，所述的背面正电极和背面负电极通过导电槽、导电线路a或导电线路b与正面电极的正面负电极和正面正电极相连；在所述的上盖上开设有容纳石英晶片的封装空间。
[0007]本实用新型采用陶瓷制作基板，成本低且寿命长；由于将贴装石英晶片的封装空间设置在上盖上，所以简化了基座结构，使得产品更加容易小型化，同时避免了多层叠加的复杂结构，防止出现封装时漏气、起泡的现象；其中设有的支撑部的高度与正面电极的高度相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。
[0008]作为优选，所述的正面和背面的导电槽开设在基板的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板的侧壁棱上。
[0009]作为优选，所述支撑部的高度与正面电极的高度相同。
[0010]本实用新型采用了上述技术方案的有益效果在于:
[0011]本实用新型提出一种结构简单、易加工且成本低的SMD石英谐振器。本实用新型采用陶瓷制作基板，成本低且寿命长；由于将贴装石英晶片的封装空间设置在上盖上，所以简化了基座结构，使得产品更加容易小型化，同时避免了多层叠加的复杂结构，防止出现封装时漏气、起泡的现象；其中设有的支撑部的高度与正面电极的高度相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型基座的整体结构不意图；
[0013]图2为本实用新型基座的正面不意图；
[0014]图3为本实用新型基座的背面示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0016]实施例:一种SMD石英谐振器，如图1?3所示，包括有基板I和上盖10，该基板I由陶瓷制成；在基板I的正面和背面分别设有正面电极2和背面电极3 ;在基板I的正面、背面及侧壁上均开设有导电槽4，并在导电槽4内印刷有连通正面电极2和背面电极3的导电线路a5、导电线路b6。
[0017]所述的正面电极2设置在基板I正面的一端，该正面电极2包括两个间隔设置的正面正电极21和正面负电极22，正面正电极21和正面负电极22可分别连接石英谐振器的负电极和正电极，在所述基板I正面的另一端设置有支撑部7，所述支撑部7的高度与正面电极2的高度相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高；所述的背面电极3包括背面正电极31、背面负电极32以及两个背面虚拟电极a33、背面虚拟电极b34，该背面正电极31、背面负电极32以及两个背面虚拟电极a33、背面虚拟电极b34分布在基板I背面的四个边角处，所述的背面正电极31和背面负电极32通过导电槽4、导电线路a5或导电线路b6与正面电极2的正面负电极22和正面正电极21相连。
[0018]在所述的上盖10上开设有容纳石英晶片的封装空间101。
[0019]具体地说，所述的正面和背面的导电槽4开设在基板I的边角处，侧壁上的导电槽4开设在基板I的侧壁棱上。
[0020]由于石英水晶的压电效应原理，只需要两个背面电极3，因此本实用新型的基板I背面设置了两个必须的背面正电极31和背面负电极32，为了使外观上美观和增强整体稳定性，与现有基座一致，如图2所示，在基板I的背面印刷有4个背面电极3，这4个背面电极3包括两个必须的背面正电极31和背面负电极32以及两个背面虚拟电极a33、背面虚拟电极b34，背面虚拟电极a33、背面虚拟电极b34之间通过导电线路c8相连且与正面电极2无连接；另外背面正电极31和背面负电极32分别通过其对应的导电槽4、导电线路a5和导电线路b6而与正面电极2实现相连。
[0021]另说明，在正面正电极21和正面负电极22旁均设有一条用于在基座电镀时起联通各基板的导槽9。
[0022]本实用新型由于不采用设计贴装石英晶片的凹槽，所以简化了基座结构，使得产品更加容易小型化，同时避免了多层叠加，防止出现封装时漏气、起泡的现象；此外，设有的支撑部的高度与正面电极的高度相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提1? O
【权利要求】
1.一种SMD石英谐振器，其中包括有基板和上盖，其特征在于:该基板由陶瓷制成；在基板的正面和背面分别设有正面电极和背面电极；在基板的正面、背面及侧壁上均开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通正面电极和背面电极的导电线路a、导电线路b ;所述的正面电极设置在基板正面的一端，该正面电极包括两个间隔设置的正面正电极和正面负电极，正面正电极和正面负电极可分别连接石英晶片的两个电极，在所述基板正面的另一端设置有支撑部；所述的背面电极包括背面正电极、背面负电极以及两个背面虚拟电极a和背面虚拟电极b，该背面正电极、背面负电极以及两个背面虚拟电极a和背面虚拟电极b分布在基板背面的四个边角处，所述的背面正电极和背面负电极通过导电槽、导电线路a或导电线路b与正面电极的正面负电极和正面正电极相连；在所述的上盖上开设有容纳石英晶片的封装空间。2.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器，其特征在于:所述的正面和背面的导电槽开设在基板的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板的侧壁棱上。3.根据权利要求1所述的一种SMD石英谐振器，其特征在于:所述支撑部的高度与正面电极的高度相同。
【文档编号】H03H9-19GK204272051SQ201420783782
【发明者】辜达元, 何天仕 [申请人]杭州鸿星电子有限公司