专利名称：一种大功率宽频合路器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是指一种使用范围广的大功率宽频合路器。
背景技术：
目前，LC集总参数合路器由于体积小、电气性能优良的特点而得到广泛应用。 然而，此类型合路器的功率容量普遍较低，通常只有20瓦，产品可靠性较差，如申请号为 200420121797. 2的双宽频合路器，其采用了集总参数的贴片电容和电感元件，体积小结构 精密，但抗振动能力较差易损坏，且产品的功率容量小，这些缺点都大大限制了该产品在移 动通信领域的应用。随着WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000第三代移动通信系统的推广应用，现 有的小功率容量合路器已经难以满足新一代通信技术的需要，研发一种使用范围广的大功 率宽频合路器是时势所需。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种采用分布参数电容及电感元件的大功率宽频合路 器，克服现有集总参数宽频合路器功率容量小、可靠性不足的缺点，同时保持集总参数合路 器体积小、重量轻、指标优良的优点。本实用新型制作简易，结构稳定，可广泛应用于目前移 动通信800MHz 960MHz和1710MHz 2500MHz的信号合路及分工。为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案一种大功率宽频合路器，包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四 微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面 覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高 频端口、一公共端口，所述各电路元件均为分布参数元件，蚀刻于微带基板上并通过微带线 相互电气连接而组成微带电路结构，所述三个端口及各电路元件的连接关系为低频端口 与第一微带贴片、第一双面覆铜板、第一空心线圈相互电气连接；第一双面覆铜板、第一空 心线圈与第二双面覆铜板、第二空心线圈、第二微带贴片相互电气连接；第二双面覆铜板、 第二空心线圈与公共端口、第三双面覆铜板相互电气连接；第三双面覆铜板与第四双面覆 铜板、第三空心线圈相互电气连接；第三空心线圈与第三微带贴片相互电气连接；第四双 面覆铜板与第五双面覆铜板、第四空心线圈相互电气连接；第四空心线圈与第四微带贴片 相互电气连接；第五双面覆铜板与高频端口相互电气连接；第一微带贴片、第二微带贴片、 第三微带贴片、第四微带贴片的另一端均对地线短路；所述的五个双面覆铜板组成电路中 的串联电容，四个微带贴片组成电路中的并联电容，四个空心线圈组成电路中的电感元件。本实用新型与现有技术相比具有明显的有益效果，具体而言，由上述技术方案可 知，其主要系通过采用分布参数的电容及电感元件，极大地提高了合路器的功率容量及可 靠性，并保持了现有的集总参数合路器体积小、重量轻、指标优良的优点，从而拓展了本实 用新型的使用范围，其可广泛应用于目前移动通信800MHz 960MHz和1710MHz 2500MHz的信号合路及分工。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例对本 实用新型作详细描述。
图1是本实用新型之实施例的立体结构示图；图2是本实用新型之实施例的电路结构示图。附图标识说明1、第一微带贴片3、第三微带贴片5、第一双面覆铜板7、第三双面覆铜板9、第五双面覆铜板11、第二空心线圈13、第四空心线圈15、低频端口17、公共端口
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，一种大 功率宽频合路器，包括第一微带贴片1、第二微带贴片2、第三微带贴片3、第四微带贴片4、 第一双面覆铜板5、第 双面覆铜板6、第三双面覆铜板7、第四双面覆铜板8、第五双面覆铜 板9、第一空心线圈10、第二空心线圈11、第三空心线圈12、第四空心线圈13以及一低频端 口 15、一高频端口 16、一公共端口 17，所述各电路元件均为分布参数元件，蚀刻于微带基板 上并通过微带线14相互电气连接而组成微带电路结构。所述三个端口及各电路元件的连 接关系为低频端口 15与第一微带贴片1、第一双面覆铜板5、第一空心线圈10相互电气连 接；第一双面覆铜板5、第一空心线圈10与第二双面覆铜板6、第二空心线圈11、第二微带 贴片2相互电气连接；第二双面覆铜板6、第二空心线圈11与公共端口 17、第三双面覆铜板 7相互电气连接；第三双面覆铜板7与第四双面覆铜板8、第三空心线圈12相互电气连接； 第三空心线圈12与第三微带贴片3相互电气连接；第四双面覆铜板8与第五双面覆铜板9、 第四空心线圈13相互电气连接；第四空心线圈13与第四微带贴片4相互电气连接 ’第五 双面覆铜板9与高频端口 16相互电气连接；第一微带贴片1、第二微带贴片2、第三微带贴 片3、第四微带贴片4的另一端均对地高频信号短路。其中所述的五个双面覆铜板5、6、7、 8、9均为矩形并组成电路中的串联电容，所述的四个微带贴片1、2、3、4组成电路中的并联 电容，所述的四个空心线圈10、11、12、13均采用铜丝绕制而成并组成电路中的电感元件。本实用新型的工作原理为所述高频端口 16和低频端口 15是相互隔离的，该低 频端口 15和公共端口 17之间的混合电路构成一个频率覆盖800MHz 960MHz频段的低 通滤波器，该高频端口 16和公共端口 17之间的混合电路构成一个频率覆盖1700MHz 2500MHz频段的高通滤波器。因此，从低频端口 15进入的频率落在800MHz 960MHz频段
4
2、第二微带贴片 4、第四微带贴片 6、第二双面覆铜板 8、第四双 覆铜板 10、第一空心线圈 12、第三空心线圈 14、微带线 16、高频端口的射频信号只能从公共端口 17输出，而不能到达高频端口 16，从高频端口 16进入的频率落 在1700MHz 2500MHz频段的射频信号只能从公共端口 17输出，而不能到达低频端口 15。 反之，从公共端口 17进入的宽带射频信号被分成两个频段，频率落在800MHz 960MHz频 段的射频信号只能从低频端口 15输出，频率落在1700MHz 2500MHz频段的射频信号只能 从高频端口 16输出。前述五个双面覆铜板5、6、7、8、9组成的串联电容，可以很方便地通过 改变其尺寸大小来控制电容容量，以修正因微带基板和电路元件的误差引起的电气指标偏 移；前述四个空心线圈10、11、12、13组成的电感元件以及由前述四个微带贴片1、2、3、4组 成的并联电容，也可以很方便地通过修改其参数，达到改变电气参数的目的。本实用新型的设计重点在于，其主要系通过采用分布参数的电容及电感元件，极 大地提高了合路器的功率容量及可靠性，同时保持了现有集总参数合路器体积小、重量轻、 指标优良的优点，从而拓展了本实用新型的使用范围，例如将本实用新型应用在天线上，其 不仅适用于小功率的小区宽带合路，还适用于大功率的室外直放站系统中。本实用新型制 作简易，结构稳定，可广泛应用于目前移动通信800MHz 960MHz和1710MHz 2500MHz的 信号合路及分工。以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任 何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化 与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种大功率宽频合路器，其特征在于包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高频端口、一公共端口，所述各电路元件均为分布参数元件，蚀刻于微带基板上并通过微带线相互电气连接而组成微带电路结构，所述三个端口及各电路元件的连接关系为低频端口与第一微带贴片、第一双面覆铜板、第一空心线圈相互电气连接；第一双面覆铜板、第一空心线圈与第二双面覆铜板、第二空心线圈、第二微带贴片相互电气连接；第二双面覆铜板、第二空心线圈与公共端口、第三双面覆铜板相互电气连接；第三双面覆铜板与第四双面覆铜板、第三空心线圈相互电气连接；第三空心线圈与第三微带贴片相互电气连接；第四双面覆铜板与第五双面覆铜板、第四空心线圈相互电气连接；第四空心线圈与第四微带贴片相互电气连接；第五双面覆铜板与高频端口相互电气连接；第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片的另一端均对地线短路；所述的五个双面覆铜板组成电路中的串联电容，四个微带贴片组成电路中的并联电容，四个空心线圈组成电路中的电感元件。
专利摘要本实用新型公开一种大功率宽频合路器，包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高频端口、一公共端口，所述各电路元件均为分布参数元件，蚀刻于微带基板上并通过微带线相互电气连接而组成微带电路结构。藉此，通过采用分布参数的电容及电感元件，极大地提高了合路器的功率容量及可靠性，并保持了现有集总参数合路器体积小、重量轻、指标优良的优点，从而拓展了本实用新型的使用范围，其可广泛应用于目前移动通信的信号合路及分工。
文档编号H03H7/46GK201656922SQ201020139110
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月19日 优先权日2010年3月19日
发明者林德应 申请人:泉州佳信天线有限公司