专利名称：具温度补偿功能的rtc模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具温度补偿功能的RTC模块，尤其是一种将晶体振荡器和实时时钟芯片封装在一起集成电路模块。
背景技术：
电工计量仪表等装置都需要晶体振荡器为他们提供高精度的时钟信号源。但是晶体振荡器的输出频率往往会随着环境温度而变化，因此必须进行温度补偿。现有技术解决该问题的方法包括将晶体振荡器与实时时钟(RTC，Real Time Clock)芯片电连接，当晶体振荡器处于不同温度时，RTC芯片内部的温度传感器测出晶体振荡器的温度，并调用RTC芯片内部的补偿数据对晶体振荡器的频率进行补偿，达到校正晶体振荡器频率的目的。现有技术将晶体振荡器与实时时钟RTC芯片电连接有两种技术方案1、单独将RTC芯片封装，然后将其与晶体振荡器连接，RTC芯片与晶体振荡器是独立的两个电子元器件，该技术方案不足之处在于不能对每一只晶体振荡器的温度曲线进行精确补偿，只能在RTC芯片内部做一条典型值的反向补偿曲线，所以补偿精度很低，在-40°C到85°C的温度范围内一般只能达到士40ppmo2、如图1所示将晶体振荡器和实时时钟RTC芯片进行一体化封装，该技术方案不足之处在于需要开发和制造引线框架模、包封模和切筋模，投资大。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种具温度补偿功能的 RTC模块，将RTC模块制作在印刷电路板(PCB)上。按照本实用新型提供的技术方案，所述具温度补偿功能的RTC模块包括晶体振荡器和实时时钟芯片，所述晶体振荡器和实时时钟芯片均设置在一块印刷电路板上并相互电连接，在所述印刷电路板上制作有多个触点，与所述晶体振荡器和实时时钟芯片的引线相连。所述实时时钟芯片裸片邦定在所述印刷电路板上，或该实时时钟芯片封装后焊接在所述印刷电路板上。所述晶体振荡器和实时时钟芯片均设置在所述印刷电路板同一面。所述晶体振荡器、实时时钟芯片，以及印刷电路板除触点外的部分由塑料盖子封闭，或用工程塑料塑封。本实用新型的优点是其不仅通过印刷电路板PCB连接并承载RTC芯片和晶体振荡器，实现RTC芯片和晶体振荡器的配对和补偿，同时通过印刷电路板PCB上的触点与外部相连起到引脚的作用。
图1是现有技术RTC集成电路；图2是本实用新型外形图；图3是图2所示RTC模块实施例一的横向剖视图；图4 (a) (b)分别是本实用新型印刷电路板正面、背面示意图；图5是RTC芯片邦定示意图；图6是晶体振荡器焊接示意图；图7是晶体振荡器和RTC芯片焊接示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图3所示所述具温度补偿功能的RTC模块，包括晶体振荡器40、实时时钟芯片 (简称RTC芯片)30、印刷电路板10和多个触点20 ；所述晶体振荡器40和RTC芯片30均设置在所述印刷电路板10上，并相互电连接；各触点20设置在印刷电路板10上并与印刷电路板10同时制作，触点20与所述晶体振荡器40和实时时钟芯片30的引线相连。所述晶体振荡器40和RTC芯片30均设置在所述印刷电路板10同一面。实施例一以上结构的具温度补偿功能的RTC模块，下面简单地描述其工艺流程一、参见图4 (a) (b)，制作印刷电路板10，在印刷电路板10上同时制作有多个触点20 ；二、参见图6和图7，在所述印刷电路板10上焊接所述晶体振荡器40 ；三、参见图5，在该印刷电路板10上邦定所述RTC芯片30裸芯片；四、参见图3，将所述晶体振荡器40、RTC芯片30、印刷电路板10 (触点20除夕卜) 用塑料盖子50封闭起来如图2所示。实施例二 本实施例与实施例一的区别在于所述RTC芯片30是封装好的成品，工艺过程二和三合并成在所述印刷电路板10上焊接所述晶体振荡器40和RTC芯片30。以上所述实施例表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和祥细，但并不能因此而理解为本实用新型专利范围的限制；在不脱离本实用新型构思的前提下，做出的若干变形和改进，比如修改塑料盖子50为用工程塑料塑封，仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.具温度补偿功能的RTC模块，包括晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)，其特征是所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)均设置在一块印刷电路板(10)上并相互电连接，在所述印刷电路板(10)上制作有多个触点(20)，与所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(30)的引线相连。
2.如权利要求1所述具温度补偿功能的RTC模块，其特征是所述实时时钟芯片(30) 裸片邦定在所述印刷电路板(10)上，或该实时时钟芯片(30)封装后焊接在所述印刷电路板(10)上。
3.如权利要求1所述具温度补偿功能的RTC模块，其特征是所述晶体振荡器(40)和实时时钟芯片(20)均设置在所述印刷电路板(10)同一面。
4.如权利要求1所述具温度补偿功能的RTC模块，其特征是所述晶体振荡器(40)、实时时钟芯片(30)，以及印刷电路板(10)除触点(20)外的部分由塑料盖子(50)封闭，或用工程塑料塑封。
专利摘要本实用新型涉及一种具温度补偿功能的RTC模块，包括晶体振荡器、实时时钟RTC芯片，所述晶体振荡器和RTC芯片均设置在印刷电路板PCB上，并相互电连接；PCB边缘设置有触点；所述晶体振荡器、RTC芯片和印刷电路板除触点外的部分用塑料盖子封闭起来，或用工程塑料封装成一体器件。本实用新型优点是不仅通过印刷电路板PCB连接并承载RTC芯片和晶体振荡器，实现RTC芯片和晶体振荡器的配对和补偿，同时通过印刷电路板PCB上的触点与外部相连起到引脚的作用。
文档编号H03B5/04GK202019339SQ20112002182
公开日2011年10月26日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日
发明者李桂宏 申请人:无锡市芯丰半导体有限公司