一种音箱触摸按钮装置的制作方法

文档序号:7530732阅读:223来源:国知局
专利名称:一种音箱触摸按钮装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及音箱技术领域,尤其是指一种音箱触摸按钮装置。
背景技术
现有音箱产品上使用的单点触摸控制均为电容感应方式,触摸点和控制芯片需要导体导通,结构装配方式多采用硬接触,易出现接触效果不好导致控制不灵敏,断续等问题。如通过背胶贴合装配,胶水的稳定性是会变化的,随着时间和温度的变化,有可能产生脱落。中国专利公开号202309669U,
公开日2012年7月4日,名称为“一种触摸按钮”的实用新型专利中公开了一种触摸按钮,包括前面板、电极感应片、设置发光器件的载体、电路板;所述的电路板上包括设有电容感应引脚和与该电容感应引脚电连接的控制电路;其特点是:所述的电极感应片由透明导电膜构成,与所述电路板上的电容感应引脚电连接;所述的电路板上设有安装孔,所述的载体部分镶嵌在所述安装孔内;所述的电极感应片的一面与所述载体的一面贴合,另一面与所述前面板贴合。具有前面板感应区的背光点亮和均匀、确定介电常数准确、易于实现电极感应片与前面板的无缝隙贴合、提高该触摸按钮的开关灵敏度的优点。但是其仍是采用硬接触的结构装配方式,长时间使用后效果不佳。

实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术中音箱触摸按钮易出现接触效果不好导致控制不灵敏,断续等问题的缺点,提供一种采用弹簧结构的装配方式连接印制电路板和音箱触摸按钮装置,长时间使用后效果仍较好。本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现:—种音箱触摸按钮装置,包括触摸面板,触摸面板设置在音箱表面,音箱内靠近触摸面板处设有一个金属弹簧 ,金属弹簧与印制电路板电连接,金属弹簧还与触摸面板相连接。弹簧压缩保证和触摸面板的贴合更紧密,避免硬装配产生缝隙。装配时将金属弹簧焊接在印制电路板上与印制电路板上的控制芯片导通,当触摸面板按下后使金属弹簧压缩,保证触摸面板与控制芯片之间的导通效果。当触摸按钮按下导通后,触摸按钮作为开关由常开状态变成闭合状态,使控制芯片能完成相应的指令。作为一种优选方案,音箱触摸按钮装置还包括LED灯,所述的金属弹簧套设在LED灯外部,LED灯与印制电路板电连接。触摸按钮按下导通后,使LED灯也同时点亮,LED灯置于金属弹簧内部中心,避开了遮挡光线的结构,直接将光投射在触摸面板的下方。作为一种优选方案,触摸面板上设有散光助剂层。散光助剂层增强LED灯光的折射效果,发光显示效果均匀。本实用新型的有益效果是,音箱触摸按钮装置采用弹簧结构的装配方式连接印制电路板和音箱触摸按钮装置,长时间使用后触摸面板仍能作为开关灵敏控制,接触效果较好。且触摸面板上相应按钮按下时能发光提示相关人员,发光效果显示效果均匀。
图1是本实用新型的一种正视图;图2是本实用新型的一种剖视图。其中:1、触摸面板,2、金属弹簧,3、印制电路板,4、LED灯,5、透光字符。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步描述。实施例:一种音箱触摸按钮装置,其示意图如图1、图2所示,包括触摸面板1,触摸面板设置在音箱表面,触摸面板表面设设有透光字符5,音箱内设有一个金属弹簧2,金属弹簧与触摸面板相连接,金属弹簧为铜质金属弹簧,金属弹簧还与印制电路板3电连接,印制电路板的型号为PCBA。音箱触摸按钮装置还包括LED4灯,所述的金属弹簧套设在LED灯外部,LED灯与印制电路板电连接,触摸面板上设有散光助剂层。装配时将金属弹簧焊接在印制电路板上与印制电路板上的控制芯片导通,当触摸面板按下后与金属弹簧接触并使金属弹 簧压缩,保证触摸面板与控制芯片之间的导通效果。当触摸按钮按下导通后,触摸按钮作为开关由常开状态变成闭合状态,使控制芯片能完成相应的指令。LED灯正置于透光字符下方,保证了透光效果高度均匀。
权利要求1.一种音箱触摸按钮装置,其特征是,包括触摸面板(I),触摸面板设置在音箱表面,音箱内靠近触摸面板处设有一个金属弹簧(2),金属弹簧与印制电路板(3)电连接,金属弹簧还与触摸面板相连接。
2.根据权利要求1所述的一种音箱触摸按钮装置,其特征是,还包括LED灯(4),所述的金属弹簧套设在LED灯外部,LED灯与印制电路板电连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种音箱触摸按钮装置,其特征是,触摸面板上设有散光助剂 层。
专利摘要本实用新型公开了一种音箱触摸按钮装置,包括触摸面板,触摸面板设置在音箱表面,音箱内靠近触摸面板处设有一个金属弹簧,金属弹簧与印制电路板电连接,金属弹簧还与触摸面板相连接。音箱触摸按钮装置采用弹簧结构的装配方式连接印制电路板和音箱触摸按钮装置,长时间使用后触摸面板仍能作为开关灵敏控制,接触效果较好。且触摸面板上相应按钮按下时能发光提示相关人员,发光效果显示效果均匀。
文档编号H03K17/96GK203104393SQ20132000153
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日
发明者张志明 申请人:浙江魔杰电子股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1