高保真音频功率放大集成电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高保真音频功率放大集成电路，包括放大器、第一电容至第八电容、第一电阻至第七电阻，控制信号输入端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端分别与所述第一电阻的第一端、所述第八电容的第一端和所述放大器的同相输入端连接，所述第一电阻的第二端接地，所述第八电容的第二端接地，所述放大器的反相输入端分别与所述第二电阻的第一端和所述第六电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述第三电阻的第一端连接后接地。本实用新型高保真音频功率放大集成电路的失真低和热阻低，具有推广使用的价值。
【专利说明】高保真音频功率放大集成电路【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种放大器，尤其涉及一种高保真音频功率放大集成电路。
【背景技术】
[0002]进入21世纪以后，各种便携式的电子设备成为了电子设备的一种重要的发展趋势。从作为通信工具的手机，到作为娱乐设备的MP3播放器，已经成为差不多人人具备的便携式电子设备。陆续将要普及的还有便携式电视机，便携式DVD等等。所有这些便携式的电子设备的一个共同点，就是都有音频输出，也就是都需要有一个音频放大器；另一个特点就是它们都是电池供电的。都希望能够有较长的使用寿命。就是在这种需求的背景下，D类放大器被开发出来了。它的最大特点就是它能够在保持最低的失真情况下得到最高的效率。
[0003]高效率的音频放大器不只是在便携式的设备中需要，在大功率的电子设备中也需要。因为，功率越大，效率也就越重要。而随着人们的居住条件的改善，高保真音响设备和更高档的家庭影院也逐渐开始兴起。在这些设备中，往往需要几十瓦甚至几百瓦的音频功率，目前市场上所使用的音频功率放大器普遍存在着失真高和热阻高的缺点。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高保真音频功率放大集成电路。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案:
[0006]一种高保真音频功率放大集成电路，包括放大器、第一电容至第八电容、第一电阻至第七电阻，控制信号输入端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端分别与所述第一电阻的第一端、所 述第八电容的第一端和所述放大器的同相输入端连接，所述第一电阻的第二端接地，所述第八电容的第二端接地，所述放大器的反相输入端分别与所述第二电阻的第一端和所述第六电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述第三电阻的第一端连接后接地，所述第三电阻的第二端与所述放大器的接地端连接，所述放大器的负极输出端与所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端分别与所述第六电容的第一端和所述第七电容的第一端连接后再接第一信号输出端，所述第六电阻的第二端分别与所述第三电容的第一端、所述第五电容的第一端、所述第六电容的第二端、所述第七电阻的第一端和所述放大器的信号输出端连接后接地，所述第五电容的第二端与所述第七电阻的第二端连接，所述第三电容的第二端与所述第五电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端分别与所述第四电阻的第一端和所述放大器的正极输出端连接，所述第四电阻的第二端分别与所述第四电容的第一端和所述第七电容的第二端连接后再接第二信号输出端，所述第四电容的第二端接地。
[0007]本实用新型的有益效果在于:
[0008]本实用新型高保真音频功率放大集成电路的失真低和热阻低，具有推广使用的价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型闻保真首频功率放大集成电路的电路图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0011]如图1所示，本实用新型一种高保真音频功率放大集成电路，包括放大器1C、第一电容Cl至第八电容CS、第一电阻Rl至第七电阻R7，控制信号输入端与第一电容Cl的第一端连接，第一电容Cl的第二端分别与第一电阻Rl的第一端、第八电容C8的第一端和放大器IC的同相输入端连接，第一电阻Rl的第二端接地，第八电容CS的第二端接地，放大器IC的反相输入端分别与第二电阻R2的第一端和第六电阻R6的第一端连接，第二电阻R2的第二端分别与第三电阻R3的第一端连接后接地，第三电阻R3的第二端与放大器IC的接地端连接，放大器IC的负极输出端与第二电容C2的第一端连接，第二电容C2的第二端分别与第六电容C6的第一端和第七电容C7的第一端连接后再接第一信号输出端,第六电阻R6的第二端分别与第三电容C3的第一端、第五电容C5的第一端、第六电容C6的第二端、第七电阻R7的第一端和放大器IC的信号输出端连接后接地，第五电容C5的第二端与第七电阻R7的第二端连接，第三电容C3的第二端与第五电阻R5的第一端连接，第五电阻R5的第二端分别与第四电阻R4的第一端和放大器IC的正极输出端连接，第四电阻R4的第二端分别与第四电容C4的第一端和第七电容C7的第二端连接后再接第二信号输出端，第四电容C4的第二端接地。
【权利要求】
1.一种高保真音频功率放大集成电路，其特征在于:包括放大器、第一电容至第八电容、第一电阻至第七电阻，控制信号输入端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端分别与所述第一电阻的第一端、所述第八电容的第一端和所述放大器的同相输入端连接，所述第一电阻的第二端接地，所述第八电容的第二端接地，所述放大器的反相输入端分别与所述第二电阻的第一端和所述第六电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述第三电阻的第一端连接后接地，所述第三电阻的第二端与所述放大器的接地端连接，所述放大器的负极输出端与所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端分别与所述第六电容的第一端和所述第七电容的第一端连接后再接第一信号输出端，所述第六电阻的第二端分别与所述第三电容的第一端、所述第五电容的第一端、所述第六电容的第二端、所述第七电阻的第一端和所述放大器的信号输出端连接后接地，所述第五电容的第二端与所述第七电阻的第二端连接，所述第三电容的第二端与所述第五电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端分别与所述第四电阻的第一端和所述放大器的正极输出端连接，所述第四电阻的第二端分别与所述第四电容的第一端和所述第七电容的第二端连接后再接第二信号输出端，所述第四电容的第二端接地。
【文档编号】H03F3/20GK203491980SQ201320577022
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】靖新宇 申请人:成都昊地科技有限责任公司