一种银块收集罩的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银块收集罩，解决了现有技术中银块收集难度大，收集效果差，收集罩使用寿命短的问题。该银块收集罩包括罩体、设在罩体内的银粉吸附罩和设在罩体开口端内壁处的固定环。固定环可拆卸，用于固定设在罩体内的银粉收集罩。银粉吸附罩采用铝合金材料制作，其外形尺寸与罩体相适配，在罩体开口端的外缘设有固定圈，固定圈的内圆周端面上设有至少两个凸起的卡块，固定环上设有与卡块相适配的卡槽，卡槽在对应于卡块的位置上设有相应的入槽口。本实用新型通过在罩体内设置可拆卸的银粉收集罩，使得罩体内壁与银粉相隔离，银粉可吸附在银粉吸附罩上形成集结的银块，回收银块时，只需取下银粉吸附罩即可对银粉吸附罩内的银块进行刮除。
【专利说明】一种银块收集罩
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及石英晶体镀银工艺中的回收设备【技术领域】，具体涉及一种银块收集难度小，收集效果好且收集罩使用寿命长的银块收集罩。
【背景技术】
[0002]石英晶体镀膜是石英晶体谐振器生产中的重要工序之一，为了提高石英晶体谐振器的工作精度，所以要在切割好的石英晶体上面镀上一层纯银。通常石英晶体的镀银都是在密闭的空间中进行，相应地，在镀银工序完成后就必然存在银块回收的问题。传统的银块收集方式是取下镀银设备上的罩体，然后用敲打的方式敲击罩体外壁，通过外力的敲打使罩体内壁上附着的银块脱落，最后用刮刀刮除罩体内壁上未脱落的银块。此种方式容易对罩体造成伤害，频繁地敲打容易使罩体变形，同时，在规模化的生产车间，此种回收方式也会降低生产效率，存在银块收集难度大，收集效果差，罩体使用寿命短的问题。
实用新型内容
[0003]为了解决上述技术存在的缺陷，本实用新型提供一种银块收集难度小，收集效果好且收集罩使用寿命长的银块收集罩。
[0004]本实用新型实现上述技术效果所采用的技术方案是:
[0005]一种银块收集罩，包括罩体，还包括设在所述罩体内的银粉吸附罩以及设在所述罩体的开口端内壁处的可拆卸固定环。
[0006]上述的一种银块收集罩，所述银粉吸附罩采用铝合金材料制作，其外形尺寸与所述罩体相适配。
[0007]上述的一种银块收集罩，所述罩体的开口端外缘设有固定圈，所述固定圈的内圆周端面上设有至少两个凸起的卡块。
[0008]上述的一种银块收集罩，所述固定环上设有与所述卡块相适配的卡槽，所述卡槽在对应于所述卡块的位置上设有相应的入槽口。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型通过在罩体内设置可拆卸的银粉收集罩，使得罩体内壁与银粉相隔离，银粉可吸附在银粉吸附罩上形成集结的银块，回收银块时，只需取下银粉吸附罩即可对银粉吸附罩内的银块进行刮除。回收银块时，在罩体内替换上干净的银粉吸附罩即可开始下一批次地镀银，不会降低生产效率，同时，罩体不会受到频繁的敲打，具有银块收集难度小，收集效果好且收集罩使用寿命长的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的剖视图；
[0011]图2为图1中II部分的放大示意图；
[0012]图3为本实用新型与镀银设备的示意图。
[0013]图中:1_罩体、2_银粉吸附罩、3_固定圈、4_卡块、5_固定环、6_底座、7_支柱、8-镀银台、9-银蒸汽管、51-卡槽、52-入槽口、81-银蒸汽口。
【具体实施方式】
[0014]为使对本实用新型作进一步的了解，下面参照说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0015]如图1所示，一种银块收集罩，包括罩体1、设在所述罩体I内的银粉吸附罩2以及设在所述罩体I的开口端内壁处的可拆卸固定环5。所述罩体I采用金属材料制成，所述银粉吸附罩2采用铝合金材料制作，其外形尺寸与所述罩体I相适配。
[0016]图2为图1中II部分的放大示意图,如图2所示,所述罩体I的开口端外缘设有固定圈3,该固定圈3的内圆周端面上设有至少两个凸起的卡块4。固定环5上设有与卡块4相适配的卡槽51，卡槽51在对应于卡块4的位置上设有相应的入槽口 52。在安装银粉收集罩2时，先将银粉收集罩2置入罩体I中，然后将固定环5伸入罩体I的开口端内壁处，接着将固定环5上的入槽口 52对准固定圈3的内圆周端面上的卡块4，对好后旋动固定环5使固定圈3上的卡块4卡入卡槽51中即可。需要回收银块时，拆下固定环5，拿出罩体I内的银粉收集罩2即可对银粉收集罩2内壁上集结的银块进行刮除。
[0017]如图3所示，为本实用新型与镀银设备配合的示意图，镀银设备包括底座6和镀银台8，镀银台8通过支柱7与底座相连，镀银台8用于放置待镀银的石英晶体。镀银台8的中部设有银蒸汽口 81，盘旋的银蒸汽管9与银蒸汽口 81连接，将高温的银蒸汽释放到密封后的银粉收集罩2中，使镀银台8上的待镀银石英晶体得到均匀镀膜。镀银完成后，将收集罩从镀银设备的底座6上取下即可得到镀银完成的石英晶体。
[0018]综上所述，本实用新型通过在罩体内设置可拆卸的银粉收集罩，使得罩体内壁与银粉相隔离，银粉可吸附在银粉吸附罩上形成集结的银块，回收银块时，只需取下银粉吸附罩即可对银粉吸附罩内的银块进行刮除。回收银块时，在罩体内替换上干净的银粉吸附罩即可开始下一批次地镀银，不会降低生产效率，同时，罩体不会受到频繁的敲打，具有银块收集难度小，收集效果好且收集罩使用寿命长的优点。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内，本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种银块收集罩，包括罩体，其特征在于，还包括设在所述罩体内的银粉吸附罩以及设在所述罩体的开口端内壁处的可拆卸固定环。
2.根据权利要求1所述的一种银块收集罩，其特征在于，所述银粉吸附罩采用铝合金材料制作，其外形尺寸与所述罩体相适配。
3.根据权利要求2所述的一种银块收集罩，其特征在于，所述罩体的开口端外缘设有固定圈，所述固定圈的内圆周端面上设有至少两个凸起的卡块。
4.根据权利要求3所述的一种银块收集罩，其特征在于，所述固定环上设有与所述卡块相适配的卡槽，所述卡槽在对应于所述卡块的位置上设有相应的入槽口。
【文档编号】H03H3/02GK203800899SQ201420085199
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年2月26日 优先权日:2014年2月26日
【发明者】汤海燕 申请人:汇隆电子（金华）有限公司