触摸按键的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种触摸按键，包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，所述PCB板包括用于布线的第一表面和第二表面，所述触摸按键还包括设于所述第一表面的第一导电块、设于所述第二表面的第二导电块，所述第一导电块与所述感应体电性连接，所述第二导电块与所述触摸处理芯片电性连接，所述第一导电块与所述第二导电块之间绝缘设置，当带有静电的人体触摸感应体时，能够有效地防止静电或大电流损坏触摸处理芯片，提高了触摸按键的可靠性，且成本较低。
【专利说明】触摸按键
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触摸感应【技术领域】，尤其涉及一种触摸按键。
【背景技术】
[0002]与传统的机械式按键相比，由于触摸按键具有更加美观、耐用、不易误操作等优点，目前触摸按键的应用越来越广泛。
[0003]在用户使用触摸按键的过程中，由于人体较容易产生静电，当人体与触摸按键接触时，会产生很高的静电，特别当触摸面为金属材质时，静电衰减量很少，因此串入触摸按键内部处理芯片的电量很大，很容易造成触摸按键的损坏。
[0004]为了防止人体静电损坏触摸按键，现有技术中的触摸按键因此额外增加了静电吸收器件，但是成本较高，且可靠性较低。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种成本低、可靠性高、且能够防静电的触摸按键。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供的触摸按键，包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，所述PCB板包括用于布线的第一表面和第二表面，所述触摸按键还包括设于所述第一表面的第一导电块、设于所述第二表面的第二导电块，所述第一导电块与所述感应体电性连接，所述第二导电块与所述触摸处理芯片电性连接，所述第一导电块与所述第二导电块之间绝缘设置。
[0007]优选地,所述PCB板的厚度为0.5mm至3.2mm。
[0008]优选地，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影相交设置。
[0009]优选地，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影的相交面积大于所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影面积的三分之二，且大于所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影面积的三分之二。
[0010]优选地，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影重合设置。
[0011]优选地，所述第一导电块和/或所述第二导电块为铜箔。
[0012]优选地，所述第一导电块与所述感应体通过导线、导电弹簧和/或导电海绵电性连接。
[0013]本实用新型提供的触摸按键包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，通过在PCB板的第一表面设置第一导电块，在PCB板的第二表面设置第二导电块,且使得第一导电块与感应体电性连接，第二导电块与触摸处理芯片电性连接，第一导电块与第二导电块之间绝缘设置，当带有静电的人体触摸感应体时，能够有效地防止静电或大电流损坏触摸处理芯片，提高了触摸按键的可靠性，且成本较低。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型触摸按键的一角度的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型触摸按键的另一角度的结构示意图；
[0016]图3为图1中沿A-A方向的剖视图。
[0017]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】
[0018]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]本实用新型提供一种触摸按键，参照图1至图3，图1为本实用新型触摸按键的一角度的结构示意图；图2为本实用新型触摸按键的另一角度的结构示意图；图3为图1中沿A-A方向的剖视图。该触摸按键包括PCB板10、触摸处理芯片20和感应体30，PCB板10包括用于布线的第一表面101和第二表面102,该触摸按键还包括设于第一表面101的第一导电块40、设于第二表面102的第二导电块50,第一导电块40与感应体30电性连接,第二导电块50与触摸处理芯片20电性连接，第一导电块40与第二导电块50之间绝缘设置。
[0020]本实施例中，该触摸按键还包括电阻Rl和电容Cl，其中，上述第二导电块50通过电阻Rl连接至触摸处理芯片20，同时触摸处理芯片20还通过电容Cl接地。该电阻Rl和电容Cl构成RC滤波，同时又决定了触摸处理芯片20的基准电容值。
[0021]本实施例中的PCB板10为双面板，上述第一表面101和第二表面102相对设置，上述触摸处理芯片20、第一导电块40和第二导电块50均集成在PCB板10上。
[0022]进一步地,第一导电块40和/或第二导电块50为铜箔。优选地,第一导电块40和第二导电块50均为集成在上述PCB板10上的铜箔。其中，第一导电块40和第二导电块50的形状和大小可以根据实际需要进行设置。本实施例中，第一导电块40和第二导电块50均设置为矩形，在其他实施例中，也可以设置为其他形状，如圆形、三角形、多边形等。
[0023]上述第一导电块40和第二导电块50在第一表面101和第二表面102上的位置可以根据实际需要进行设置，只要能将第一导电块40的感应信号传递至第二导电块50、又能隔离来自第一导电块40的静电或大电流干扰即可。
[0024]由于第一导电块40设于PCB板10的第一表面101,第二导电块50设于PCB板10的第二表面102，第一导电块40与第二导电块50之间通过PCB板10的隔离作用来相互绝缘。
[0025]当该触摸按键工作时，第一导电块40采样由感应体30传来的感应信号，并通过第一导电块40与第二导电块50之间的绝缘区域耦合到第二导电块50，感应信号经过电阻Rl和电容Cl后传输到触摸处理芯片20，触摸处理芯片20根据感应体30区域感应的电容变化量，进行处理分析，确定触摸信息。若人体带有静电，则在触摸感应体30时，由于第一导电块40和第二导电块50之间绝缘设置，因此能够隔离静电或大电流干扰信号，使之不能进入触摸处理芯片20，但来自感应体30的人体电容量能够有效地传递到触摸处理芯片20，从而有效地防止了人体静电或大电流干扰损坏触摸处理芯片20。
[0026]本实用新型提供的触摸按键包括PCB板10、触摸处理芯片20和感应体30，通过在PCB板10的第一表面101设置第一导电块40,在PCB板10的第二表面102设置第二导电块50，且使得第一导电块40与感应体30电性连接，第二导电块50与触摸处理芯片20电性连接，第一导电块40与第二导电块50之间绝缘设置，当带有静电的人体触摸感应体30时，能够有效地防止静电或大电流损坏触摸处理芯片20，提高了触摸按键的可靠性，且成本较低。
[0027]进一步地，PCB板10的厚度为0.5mm至3.2mm。PCB板10的厚度决定了第一导电块40与第二导电块50之间的绝缘性能，以及该触摸按键对来自感应体30的电容感应量的灵敏度，本实施例中通过将PCB板10的厚度设置为0.5_至3.2_之间，能够使得该触摸按键既能具有对电容感应量较高的灵敏度，又能较可靠地隔离来自感应体30的静电或大电流干扰信号。
[0028]进一步地，第一导电块40在PCB板10的垂直投影与第二导电块50在PCB板10的垂直投影相交设置，因此，来自第一导电块40的感应信号能够更加可靠地耦合至第二导电块50，提高了触摸按键的灵敏度。
[0029]优选地，第一导电块40在PCB板10的垂直投影与第二导电块50在PCB板10的垂直投影的相交面积大于第一导电块40在PCB板10的垂直投影面积的三分之二，且大于第二导电块50在PCB板10的垂直投影面积的三分之二。本实施例中，第一导电块40与第二导电块50在PCB板10的垂直投影面积相同，且第一导电块40在PCB板10的垂直投影与第二导电块50在PCB板10的垂直投影重合设置。进一步提高了触摸按键的灵敏度。
[0030]进一步地，第一导电块40与感应体30通过导线、导电弹簧和/或导电海绵电性连接，第一导电块40与感应体30的连接方式不限于以上三种，具体根据实际需要进行选择。
[0031]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种触摸按键，包括PCB板、触摸处理芯片和感应体，所述PCB板包括用于布线的第一表面和第二表面，其特征在于，所述触摸按键还包括设于所述第一表面的第一导电块、设于所述第二表面的第二导电块，所述第一导电块与所述感应体电性连接，所述第二导电块与所述触摸处理芯片电性连接，所述第一导电块与所述第二导电块之间绝缘。
2.如权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述PCB板的厚度为0.5mm至3.2mm。
3.如权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影相交。
4.如权利要求3所述的触摸按键，其特征在于，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影的相交面积大于所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影面积的三分之二，且大于所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影面积的三分之二。
5.如权利要求4所述的触摸按键，其特征在于，所述第一导电块在所述PCB板的垂直投影与所述第二导电块在所述PCB板的垂直投影重合。
6.如权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述第一导电块和/或所述第二导电块为铜箔。
7.如权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述第一导电块与所述感应体通过导线、导电弹簧和/或导电海绵电性连接。
【文档编号】H03K17/08GK203747774SQ201420126392
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】沈志聪 申请人:广东美的制冷设备有限公司