一种驱动与隔离电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种驱动与隔离电路，包括总线收发器(100)、光耦(OC)、电容(C)，所述总线收发器(100)与电能计量芯片连接，所述总线收发器(100)与光耦(OC)连接，所述光耦(OC)包括电源端(Vcc)与接地端(GND)，所述电容(C)为0.1uF高频特性良好的电容，所述电容(C)连接在电源端(Vcc)与接地端(GND)之间。本实用新型所述的驱动与隔离电路可保证电能计量芯片、SP3739串口扩展电路、电能计量芯片外围的元件模块均能正常工作。
【专利说明】-种驱动与隔离电路
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电动汽车交流充电【技术领域】，具体而言，涉及电能计量芯片的一 种驱动与隔离电路。
【背景技术】
[0002] 目前，国内外对汽车交流充电桩常用的设计方式是基于专业的电能计量芯片进行 开发，即通过对特定的电能计量芯片进行嵌入式开发，实现电能计量计费、充电管理等相关 功能。
[0003] 专用电能计量芯片可以精确测量电能，广泛地用于各种电表的开发。围绕着专用 电能计量芯片开发的外围接口电路是由不同功能的元件模块组成。由于外围的元件模块数 量众多，因此，专用电能计量芯片通过SP3739串口扩展电路与外围的元件模块连接。在硬 件电路设计中，各外围设备通过SP3739串口扩展电路与电能计量芯片进行交互信息时，由 于SP3739串口扩展电路引脚输入输出的电平电压与电能计量芯片的引脚电压不同，因此， 需要通过光耦设计隔离电路。
【发明内容】
[0004] 本实用新型所解决的技术问题：汽车交流充电桩，其中的专用电能计量芯片通过 串口扩展电路与外围的元件模块连接，由于串口扩展电路引脚输入输出的电平电压与电能 计量芯片的引脚电压不同，因此，如何通过光耦设计隔离电路，使外围的元件模块、串口扩 展电路、专用电能计量芯片均能正常工作。
[0005] 本实用新型提供如下技术方案：一种驱动与隔离电路，包括总线收发器、光耦，所 述总线收发器与电能计量芯片连接，所述总线收发器与光耦连接，所述光耦包括电源端与 接地端，所述电源端与接地端之间接一个〇. IuF高频特性良好的电容。
[0006] 汽车交流充电桩，其中的专用电能计量芯片各外围设备通过SP3739串口扩展电 路与电能计量芯片进行交互信息时，由于SP3739串口扩展电路引脚输入输出的是TTL电 平，电平电压的值为〇?+5V，而电能计量芯片的引脚电压只有+3. 3V，因此需要通过光耦设 计隔离电路。同时，为了保证电能计量芯片引脚电压+3. 3V，因此需要设计相应的电流驱动 电路。鉴于上述技术问题，本实用新型所述的驱动与隔离电路可保证电能计量芯片、SP3739 串口扩展电路、电能计量芯片外围的元件模块均能正常工作。
[0007] 作为本实用新型的进一步改进，所述光耦为6N137高速光耦。
[0008] 作为本实用新型的进一步改进，所述电容的介质为瓷或钽，所述电容置放在电源 端与接地端附近。
[0009] 作为本实用新型的进一步改进，所述总线收发器为一种三态输出、八路信号收发 器，优选74HC245驱动芯片。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：
[0011] 图1为本实用新型一种驱动与隔离电路的原理图。
[0012] 图2为图1中光耦的原理图。
[0013] 图中符号说明：
[0014] 100 -总线收发器；
[0015] 0C-光耦；
[0016] C-电容；
[0017] Rl -电阻；R2 -电阻；R3 -电阻；R4 -电阻。
【具体实施方式】
[0018] 本实用新型所述的电能计量芯片选用71M6534H电能计量芯片，来自电能计量芯 片的SEG63、TX、SEG33、SEG34、SEG35引脚经过74HC245驱动芯片输出接6N137高速光耦， 得到经过隔离放大的输出。
[0019] 74HC245驱动芯片是一种三态输出、八路信号收发器，工作在宽电压范围3. OV? 5. 0V。主要应用于数字电路中的驱动。74HC245的功能真值表如下表所示。
[0020] 功能真值表
[0021]
【权利要求】
1. 一种驱动与隔离电路，包括总线收发器（100)、光耦（0C)、电容（C)，其特征在于：所 述总线收发器（100)与电能计量芯片（200)连接，所述总线收发器（100)与光耦（0C)连接， 所述光耦（0C)包括电源端（Vcc)与接地端（GND)，所述电容（C)为0. luF高频特性良好的 电容，所述电容（C)连接在电源端（Vcc)与接地端（GND)之间。
2. 如权利要求1所述的一种驱动与隔离电路，其特征在于：所述光耦（0C)为高速光 奉禹。
3. 如权利要求2所述的一种驱动与隔离电路，其特征在于：所述高速光耦为6N137高 速光耦。
4. 如权利要求1所述的一种驱动与隔离电路，其特征在于：所述电容（C)的介质为瓷 或钽。
5. 如权利要求4所述的一种驱动与隔离电路，其特征在于：所述电容（C)置放在电源 端（Vcc)与接地端（GND)附近。
6. 如权利要求1所述的一种驱动与隔离电路，其特征在于：所述总线收发器（100)为 一种三态输出、八路信号收发器。
7. 如权利要求4所述的一种驱动与隔离电路，其特征在于：所述总线收发器（100)包 括74HC245驱动芯片。
【文档编号】H03K19/14GK204190743SQ201420567849
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】马治远, 周晶晶, 李钦锋, 吴永鑫 申请人:苏州克兰兹电子科技有限公司