用于手机的小板组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机的小板组件。本实用新型旨在解决现有SMT工艺无法有效抑制SMD在回流焊接时发生位移的问题。为此目的，本实用新型的小板组件包括连接到手机主板上的小板和焊接到所述小板上的SMD，所述小板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。由于焊盘被分割成多个小窗口，本实用新型的方案使得，在对手机小板上的SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使得元件不会发生移动，从而使厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。
【专利说明】
用于手机的小板组件
技术领域
[0001]本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机的小板组件。
【背景技术】
[0002]SMT(Surface Mounted Technology)，即表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT通常包括印锡、固化、贴片和回流焊接等工序。在进行回流焊接时，如果SMD(Surface Mounted Devices，即表面安装器件)有一端焊盘(pad)的长宽超过300毫寸(mil)，就会发生位移现象而导致焊接缺陷。具体而言，由于焊盘上的锡膏在回流熔化时，元件焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转，产生位移现象。
[0003]目前，回流焊接产生的缺陷由SMT加工厂家自行解决，一种措施是缩小或改变钢网开口的图形来减少焊锡膏的涂覆，另一种措施是在焊接前点胶固定处理。但是，这种改变钢网开口图形来减少锡膏涂覆的方法容易产生虚焊或假焊现象，而点胶固定的繁琐程序将会增加加工成本，延长加工周期。
[0004]因此，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有SMT工艺无法有效抑制SMD在回流焊接时发生位移的问题，本实用新型提供了一种用于手机的小板组件。该小板组件包括连接到手机主板上的小板和焊接到所述小板上的SMD，所述小板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。
[0006]在上述用于手机的小板组件的优选实施方式中，所述焊盘的长度和宽度都超过300毫寸。
[0007]在上述用于手机的小板组件的优选实施方式中，每个相邻的所述窗口之间都设置有开窗间距。
[0008]在上述用于手机的小板组件的优选实施方式中，所述开窗间距的宽度是8毫寸。
[0009]在上述用于手机的小板组件的优选实施方式中，所述助焊层被分割成两个、三个或四个窗口。
[0010]在上述用于手机的小板组件的优选实施方式中，所述SMD是马达和/或麦克风。
[0011]在上述用于手机的小板组件的优选实施方式中，所述焊膏是锡膏。
[0012]在上述用于手机的小板组件的优选实施方式中，所述小板通过排线连接到所述手机主板。
[0013]本领域技术人员容易理解的是，由于焊盘被分割成多个小窗口，本实用新型的方案使得，在对手机小板上的SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使得元件不会发生移动，从而使厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的第一实施方式的焊接窗口的结构图；
[0015]图2是本实用新型的第二实施方式的焊接窗口的结构图；
[0016]图3是本实用新型的第三实施方式的焊接窗口的结构图。
【具体实施方式】
[0017]下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。
[0018]本实用新型的用于手机的小板组件包括连接到手机主板上的小板和焊接到所述小板上的SMD，其中所述小板通过排线连接到所述手机主板上，所述小板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有助焊层，这可以采用任何公知的方法来实现。所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，并且所述助焊层被分割成多个窗口。具体地，这种分割可以采用任何公知的方法来实现，只要能够将焊盘上的焊接窗口隔成多个子区域即可。优选的是，所述焊盘的长度和宽度都超过300毫寸。更优选的是，每个相邻的所述窗口之间都设置有开窗间距，并且所述开窗间距的宽度是8毫寸。这种尺寸的开窗间距可以很好地将焊接窗口分割开来，使得无法在回流焊接时形成大的表面张力。更优选的是，根据所述SMD的形状和尺寸，所述助焊层可以被分割成两个、三个、四个窗口或者其他任意数量的多个窗口。参阅图1、2和3，图1、2和3分别是根据本实用新型的各个不同实施方式的焊接窗口结构图。具体而言，在图1的实施方式中，焊盘被分隔成两个窗口 I和2。在图2的实施方式中，焊盘被分隔成三个窗口 10、20和30。在图3的实施方式中，焊盘被分隔成四个窗口 100、200、300和400。应该指出的是，图1一3中的焊盘和窗口的数量和形状仅仅是作为示例给出的，本领域技术人员可以根据需要对此作出调整。需要说明的是，上文所说的SMD是马达或麦克风。
[0019]实用新型的关键点是在对SMD进行pad设计时，助焊层不是按常规开窗，而是根据pad图形面积的长宽开窗(两个、三个或四个)，窗口之间有Smil的阻焊间隔，这个间隔在焊接时将焊锡的表面张力进行充分化解，使得元件不发生移动。焊接厂家无需采取任何措施即可保证焊接质量。并且，本实用新型的技术方案无需加工厂家做进一步的工序处理即可生产实施，节约加工成本，缩短加工周期
[0020]至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些【具体实施方式】。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于手机的小板组件，该小板组件包括连接到手机主板上的小板和焊接到所述小板上的SMD，所述小板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上， 其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。2.根据权利要求1所述的用于手机的小板组件，其特征在于，所述焊盘的长度和宽度都超过300毫寸。3.根据权利要求2所述的用于手机的小板组件，其特征在于，每个相邻的所述窗口之间都设置有开窗间距。4.根据权利要求3所述的用于手机的小板组件，其特征在于，所述开窗间距的宽度是8晕寸O5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于手机的小板组件，其特征在于，所述助焊层被分割成两个、三个或四个窗口。6.根据权利要求5所述的用于手机的小板组件，其特征在于，所述SMD是马达和/或麦克风。7.根据权利要求6所述的用于手机的小板组件，其特征在于，所述焊膏是锡膏。8.根据权利要求7所述的用于手机的小板组件，其特征在于，所述小板通过排线连接到所述手机主板。
【文档编号】H05K1/11GK205726673SQ201620591963
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】王书会
【申请人】襄阳振华宇科科技有限公司