提升PCB板贯孔率的方法与流程

本发明涉及pcb板加工领域，特别涉及一种提升pcb板贯孔率的方法。

背景技术：

pcb板的发展已有100多年的历史了，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。对于双面板、多层板，经常有需要导通多个面之间的设计电路，这往往通过贯孔工艺来实现。

pcb板基材是绝缘材料制成的，贯孔的主要目的在于跨接pcb板的不同层面，形成互连孔，传统工艺采用引线焊接、铆钉铆接、直接电镀法及无电镀方式(化学沉铜法)将导体物质镀(涂)在孔壁上，这些方法各有利弊,其最大的缺点是制造成本昂贵及生产周期长,而且产生“三废”污染,以及处理三废污染的环保问题。

银浆(铜浆)贯孔是pcb板做互连孔的新工艺，其具有生产周期段、成本低、无三废污染等种种优点，因而该工艺得到广泛应用。贯孔率是指pcb板上再贯孔工艺之后，成功实现互连的孔占所有贯孔的比例。贯孔率的高低关系到pcb板的电路质量，越高的贯孔率，意味着产品的性能越为稳定、越能得到保障。

技术实现要素：

本发明的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本发明还有一个目的是提供一种提升pcb板贯孔率的方法，通过采用高流动性的导电浆填充，使得所述冲孔更容易得填满导电浆；通过所述第二冲针板的设置，赶出所述冲孔中的空气，使得所述冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。

为此，本发明提供的技术方案为：

一种提升pcb板贯孔率的方法，包括如下步骤：

步骤1打孔，将待加工板放入冲模，用第一冲针板钻孔，形成待贯孔的第一区域，使用高速气流将冲孔清理干净；

步骤2在待加工板的底面加装底板，底板下部设有第一抽气装置，启动第一抽气装置，使得底板紧密贴合在待加工板的底面上；

步骤3制作导电浆，在搅拌机中先后加入导电颗粒、溶剂、稀释剂，搅拌均匀后待用；

步骤4在待加工板的顶面围绕第一区域设置挡板，挡板连接有第二抽气装置，启动第二抽气装置，使得挡板底部与待加工板顶面紧密贴合；

步骤5填注导电浆，往挡板内倒入导电浆直至导电浆覆盖第一区域，导电浆平面高出待加工板上表面第一高度；

步骤6用第二冲针板替换第一冲针板，启动冲模；

步骤7压实导电浆，停止冲模动作，通过一与挡板、待加工板密闭连接的加压设备，对挡板内的导电浆上部空间加压；

步骤8将导电浆加热至第一粘度，拆除底板与挡板，通过一刮板将待加工板顶面第一区域溢出冲孔外的导电浆刮除；

步骤9干燥导电浆。

优选的是，步骤3中搅拌均匀后的导电浆粘度为35-40dpa.s。

优选的是，导电颗粒为银粉或铜粉。

优选的是，所述第一高度大于3mm。

优选的是，所述第二冲针板上冲针的位置与所述第一冲针板上冲针一致。

优选的是，所述第一冲针板上冲针的直径比所述第二冲针板上冲针的直径大0.2-0.5mm。

优选的是，所述第二冲针板上的冲针均与自转机构固定连接。

优选的是，所述第二冲针板上部与一振动装置固定连接。

优选的是，所述第二冲针板上冲针的最大振幅不超过0.1mm。

优选的是，所述第一黏度为80-90dpa.s。

本发明至少包括如下有益效果：

1.本发明所述制备方法通过采用高流动性的导电浆填充，使得所述冲孔更容易得填满导电浆；

2.本发明通过所述第二冲针板的设置，赶出所述冲孔中的空气，使得所述冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。

附图说明

图1为本发明所述制备方法中所述底板、挡板与待加工板的示意图；

图2为本发明所述制备方法中所述第一冲针板与第二冲针板的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

实施例

结合图1-2所示，一种提升pcb板贯孔率的方法，包括如下步骤：

步骤1打孔，将待加工板100放入冲模，用第一冲针板110钻孔，形成待贯孔的第一区域，使用高速气流将冲孔130清理干净；

步骤2在待加工板100的底面加装底板200，底板200下部设有第一抽气装置，启动第一抽气装置，使得底板200紧密贴合在待加工板100的底面上；

步骤3制作导电浆，在搅拌机中先后加入导电颗粒、溶剂、稀释剂，搅拌均匀后待用；

步骤4在待加工板100的顶面围绕第一区域设置挡板300，挡板300连接有第二抽气装置，启动第二抽气装置，使得挡板300底部与待加工板100顶面紧密贴合；

步骤5填注导电浆，往挡板300内倒入导电浆直至导电浆覆盖第一区域，导电浆平面高出待加工板100上表面第一高度；

步骤6用第二冲针板120替换第一冲针板110，启动冲模；

步骤7压实导电浆，停止冲模动作，通过一与挡板300、待加工板100密闭连接的加压设备，对挡板300内的导电浆上部空间加压；

步骤8将导电浆加热至第一粘度，拆除底板200与挡板300，通过一刮板将待加工板100顶面第一区域溢出冲孔130外的导电浆刮除；

步骤9干燥导电浆。

步骤3中搅拌均匀后的导电浆粘度为35-40dpa.s。

导电颗粒为银粉或铜粉。

所述第一高度大于3mm。

所述第二冲针板120上冲针的位置与所述第一冲针板110上冲针一致。

所述第一冲针板110上冲针的直径比所述第二冲针板120上冲针的直径大0.2-0.5mm。

所述第二冲针板120上的冲针均与自转机构固定连接。

所述第二冲针板120上部与一振动装置固定连接。

所述第二冲针板120上冲针的最大振幅不超过0.1mm。

所述第一黏度为80-90dpa.s。

由上所述，本发明所述制备方法通过采用高流动性的导电浆填充，使得所述冲孔更容易得填满导电浆；本发明通过所述第二冲针板的设置，赶出所述冲孔中的空气，使得所述冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

技术特征：

技术总结
本案涉及一种提升PCB板贯孔率的方法，通过采用高流动性的导电浆填充，使得冲孔更容易得填满导电浆；本发明还通过第二冲针板的设置，赶出冲孔中的空气，使得冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。

技术研发人员：陈依平;张智明;陈淑惠
受保护的技术使用者：常熟东南相互电子有限公司
技术研发日：2017.08.02
技术公布日：2017.10.20