本发明涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法。
背景技术：
目前，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多层印刷线路板的应用越来越广泛。多层印刷线路板通常由芯板叠加半固化片及铜箔后进行压合制作而成，压合的原理如下：利用半固化片在常温下处于半固化状态(b-stage)的特性，使得半固化片在加热后，半固化片中的树脂随温度上升发生高分子聚合物反应，半固化片的状态从熔融→流动→胶化→硬化，最后成为固态聚合物，达到c-stage的状态。
对于具有大空旷区的四层以上的芯板，芯板大致分为无铜区与有铜区，无铜区与有铜区在压合过程中，由于无铜区位置低，受到的压力就小，而有铜区的位置偏高，受到的压力就大，容易导致无铜区域失压，流胶不均，从而导致表面铜箔起皱。从另一方面来说，对于芯板中的大空旷的区域，树脂的填充量比有铜区更多，树脂的流动性更大，使得在压合过程中常常会带动铜箔移动，从而使得铜箔发生褶皱造成多层板报废。
技术实现要素：
本发明针对具有大空旷区芯板在压合过程中产生铜箔褶皱的问题，提供一种在铜箔上设置一层树脂以增加了铜箔的厚度及抗弯折度的覆树脂铜箔的制作方法，还提供一种通过覆树脂铜箔进行压合具有大空旷区的芯板从而防止在压合过程中铜箔发生起皱的压合方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种覆树脂铜箔的制作方法，包括以下步骤：
s1、依次按照铜箔、半固化片、铜箔的顺序进行叠板压合，制得铜箔芯板；
s2、去除铜箔芯板的其中一面铜箔，得到覆树脂铜箔。
进一步，获得覆树脂铜箔的步骤如下：
s1、将铜箔芯板整板涂布油墨；
s2、对涂布有油墨的铜箔芯板的其中一面进行整面曝光，得到曝光面铜箔和非曝光面铜箔；
s3、对曝光后的铜箔芯板进行蚀刻处理，蚀刻去除非曝光面铜箔；
s4、对曝光面铜箔进行油墨退膜处理，得到露出铜箔面的覆树脂铜箔。
进一步，获得覆树脂铜箔的步骤如下：
s1、将铜箔芯板的其中一面进行整板贴膜；
s2、对贴膜的铜箔芯板的那一面进行整面曝光，得到曝光面铜箔和非曝光面铜箔；
s3、对曝光后的铜箔芯板进行蚀刻处理，蚀刻去除非曝光面铜箔；
s4、对曝光面铜箔进行退膜处理，得到露出铜面的覆树脂铜箔。
还提供一种使用覆树脂铜箔进行压合具有大空旷区芯板的方法，包括以下步骤：按照覆树脂铜箔、半固化片、芯板、半固化片、覆树脂铜箔的排板结构进行预排叠板；叠板后将各板进行压合，得到层压板；其中所述芯板为具有大空旷区的芯板。
进一步，在叠板步骤之前，对芯板及覆树脂铜箔的表面进行棕化处理，形成表面粗糙的棕化层。
进一步，在压合步骤之后，对层压板进行磨板工序，去除层压板中裸露余外部的棕化层，得到抛光后的层压板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将半固化片夹在两块铜箔之间进行叠板压合，然后去掉其中一面铜箔，从而得到覆树脂铜箔，树脂层设置在铜箔上后，不仅增加了铜箔的厚度，还增加了铜箔的抗弯折度。
针对具有大空旷区的芯板，采用覆树脂铜箔进行压合，由于覆树脂铜箔抗弯折度强，有效地防止了在压合过程中发生的铜箔起皱现象，提高了产品的成品率，降低了生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
覆树脂铜箔的制作方法的实施例一：
本发明提供一种覆树脂铜箔的制作方法，具体包括以下步骤：
s1、依次按照铜箔、半固化片、铜箔的顺序进行叠板压合，制得铜箔芯板；
s2、将铜箔芯板整板涂布油墨；
s3、对涂布有油墨的铜箔芯板的其中一面进行整面曝光，得到曝光面铜箔和非曝光面铜箔；
s4、对曝光后的铜箔芯板进行蚀刻处理，蚀刻去除非曝光面铜箔；
s5、对曝光面铜箔进行油墨退膜处理，得到露出铜箔面的覆树脂铜箔。
覆树脂铜箔的制作方法的实施例二：具体包括以下步骤：
s1、依次按照铜箔、半固化片、铜箔的顺序进行叠板压合，制得铜箔芯板；
s2、将铜箔芯板的其中一面进行整板贴膜；
s3、对贴膜的铜箔芯板的那一面进行整面曝光，得到曝光面铜箔和非曝光面铜箔；
s4、对曝光后的铜箔芯板进行蚀刻处理，蚀刻去除非曝光面铜箔；
s5、对曝光面铜箔进行退膜处理，得到露出铜面的覆树脂铜箔。
还提供一种使用覆树脂铜箔进行压合具有大空旷区芯板的方法，包括以下步骤：
s1、对芯板及覆树脂铜箔的表面进行棕化处理，形成表面粗糙的棕化层；棕化处理的目的是以化学反应的方式，使得芯板及覆树脂铜箔的铜面生成一层棕色氧化物，从而形成合适的表面粗糙程度，以增强压合时的结合力。棕化后，棕化层的粗糙度为1.3～1.8μm。
s2、烤板，烘干芯板及覆树脂铜箔的水分，防止分层和爆板。
s3、按照覆树脂铜箔、半固化片、芯板、半固化片、覆树脂铜箔的排板结构进行预排叠板；其中半固化片的压合厚度为0.27mm，树脂含量为57％，其中所述芯板为具有大空旷区的芯板。
s4、将各板按照正常压合参数进行压合，得到层压板；采用热压然后冷压的方式，热压温度140℃～220℃，时间2.5个小时，冷压时间一个小时，冷压是为了消除内应力，提供缓慢冷却条件。由于树脂在固化反应时吸收大量热量，因而集中了较大的热应力，需要使它在一定压力下冷压至100℃以下，防止由于内应力引起的板翘现象。
s5、对层压板进行磨板工序，去除层压板中裸露于外部的棕化层，得到抛光后的层压板。
本发明通过将半固化片夹在两块铜箔之间进行叠板压合，然后去掉其中一面铜箔，从而得到覆树脂铜箔，树脂层设置在铜箔上后，不仅增加了铜箔的厚度，还增加了铜箔的抗弯折度。针对具有大空旷区的芯板，采用覆树脂铜箔进行压合，由于覆树脂铜箔抗弯折度强，有效地防止了在压合过程中发生的铜箔起皱现象，提高了产品的成品率，大幅降低了印刷线路板的生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。