本发明涉及led照明技术领域,尤其涉及一种新型led工矿灯模组。
背景技术:
led(lightemittingdiode,发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。led作为一种新的照明光源材料被广泛应用。一般led装置,光源技术渐趋成熟,无须暖灯时间、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低,产品寿命较其它光源长。led光源与光源板结合而成的led光源板可以达到面光源发光的目的,且其照明效果更加舒适更加柔和,更适合于室内、厂房、室外等照明使用。
常用的led光源的电源供应器或变压器以及一些经常用到的驱动电路,经常需要额外设置另一驱动电路部件,才能使led光源成为照明设备,因有额外设置驱动电路部件,故其体积较为庞大,且散热不均匀,进而降低led的使用寿命;此外将电源感应器或变压器以及那些经常用到的驱动电路额外设置另一个驱动电路部件的操作方法通常较为繁琐,在同样的生产人员和生产时间上,使该led光源照明装置的制造成本无形之中变大,不宜在生产和使用中大范围的推广。
led光源板在正常工作时,led光源板上面的光源发光区域不可避免地会产生热量,由于现有的平面型光源板的特点发光区域都是无安全均匀的分布在平面基板上的,一次平面基板的中部与外围先比必然会集中更多的热量,并且越接近特点发光区域的中心位置其所集中的热量越多、温度越高。温度的升高必然会影响这部分特点发光区域内的发光元器件的发光效果,并进一步影响其工作寿命,特别是在led光源作为发光元器件是,由于工作环境温度影响led晶片电功率与发光效率非常大,并且温度越高,led光源的发光效率月底,光源板中心部位由于晶片密集度较外围密集度高,所积聚的热量相对因单位体积散热不足而加速提升,造成极大电能量的损耗,使节能效果降低,长时间高温操作时,中心部位的特点发光区域led光源极易出现故障,从而进一步影响整个光源板的正常工作,使光源板的使用寿命降低。
综上所述,现有技术还存在很多的不足之处,有待于进一步的改善和提高。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种采用驱动芯片及外围器件将工矿灯上的电气元件全部排布在同一个光源板(平面基板)上的设计,并且采用一体化模组式的设计结构简化了灯具的安装工艺,降低了灯具生产安装成本,易实现灯具的批量化自动化生产的新型led工矿灯模组。
为解决上述技术问题,本发明提供一种新型led工矿灯模组,包括圆形平面基板、led光源、恒流驱动芯片、整流电路、防雷电路、输入保护电路、过压保护电路,其特征在于:所述led光源均匀排布在所述圆形平面基板上,所述恒流驱动芯片、整流电路、防雷电路、输入保护电路、过压保护电路排布在所述圆形平面基板的中心处,所述圆形平面基板中心处开设有模组过线孔,所述圆形平面基板设置有多个电路板固定孔。
进一步的,所述整流电路、防雷电路、输入保护电路选用小型化贴片的工艺器件焊接在圆形平面基板上与恒流驱动芯片进行电气连接。
进一步的,所述恒流驱动芯片为高效率、高功率因数的高压线性恒流驱动芯片,所述恒流驱动芯片呈封装支架结构,所述恒流驱动芯片焊接在圆形平面基板上和led光源、输入保护电路、过压保护电路进行电气连接。
进一步的,所述过压保护电路为专门设计的过压检测恒流电路,用于专门保证led工矿灯模组在输入电压升高时保证led光源的电流恒定;所述过压保护电路也为小型化表贴器件,焊接在圆形平面基板上。
进一步的,所述圆形平面基板包括铝基板、铜基板、高导热玻纤板。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
1、本发明的led工矿灯模组上的led光源、恒流驱动芯片、整流电路、防雷电路、输入保护电路、过压保护电路全部设计在同一个圆形平面基板上,它们之间通过电路板线路进行电气连接;采用上述一体化模组式的设计,简化了灯具的安装工艺,降低了灯具生产安装成本,易实现灯具的批量化自动化生产。
2、本发明采用一体化模组式的设计与采用高压线性恒流驱动芯片的设计,解决了传统led工矿灯将驱动和光源分开,放置驱动内部空间小、驱动电源寿命低、整灯原材料成本高、散热结构设计复杂的缺陷。
附图说明
图1是本发明所提供实施例的led工矿灯模组的布局示意图。
图中标号:
1-圆形平面基板2-led光源3-恒流驱动芯片
4-整流电路5-防雷电路6-输入保护电路
7-过压保护电路8-电路板固定孔9-模组过线孔。
具体实施方式
下面对结合附图对本发明的较佳实施例作详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
参见图1所示,一种新型led工矿灯模组,包括圆形平面基板1、led光源2、恒流驱动芯片3、整流电路4、防雷电路5、输入保护电路6、过压保护电路7,所述led光源2均匀排布在所述圆形平面基板1上,所述恒流驱动芯片3、整流电路4、防雷电路5、输入保护电路6、过压保护电路7排布在所述圆形平面基板的中心处,所述圆形平面基板1中心处开设有模组过线孔9,所述圆形平面基板1设置有多个电路板固定孔8。
所述整流电路4、防雷电路5、输入保护电路6选用小型化贴片的工艺器件焊接在圆形平面基板1上与恒流驱动芯片3进行电气连接。
所述恒流驱动芯片3为高压线性恒流驱动芯片,所述恒流驱动芯片3呈封装支架结构,所述恒流驱动芯片3焊接在圆形平面基板1上和led光源2、输入保护电路6、过压保护电路7进行电气连接。
所述过压保护电路7为过压检测恒流电路,所述过压保护电路7也为小型化表贴器件,焊接在圆形平面基板1上。
所述圆形平面基板1包括铝基板、铜基板、高导热玻纤板。
所述电路板固定孔8用于固定电路板所用,它均匀的分布在电路板的内圈和外圈处,通过螺丝将整个模组可靠固定在工矿灯散热体上。
所述模组过线孔9为给模组供电电源线所用,电源线直接串过焊接后给模组供电。
综上所示,本发明采用驱动芯片及外围器件将工矿灯上的电气元件全部排布在同一个光源板(平面基板)上的设计,并且采用一体化模组式的设计结构简化了灯具的安装工艺,降低了灯具生产安装成本,易实现灯具的批量化自动化生产。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式,本发明的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。