本发明涉及电子元件技术领域，特别涉及一种屏蔽罩的成型及安装方法。
背景技术：
随着电子装置的运算速度不断地提升，电子装置内源自电子元件辐射出位于微波频段的杂讯强度与日俱增，不仅干扰该频段上其他使用者，也更容易干扰自身射频接收器。对此普遍解决方案均采用屏蔽罩遮罩的手法来抑制杂讯向外的泄漏。
现有的屏敝罩的成型及安装方法一般为：冲压料带得到成型屏蔽罩；用钢网印刷工艺在pcb板上的焊盘上刷锡膏；将屏敝罩放置于pcb板上设有锡膏的区域；pcb板与屏敝罩一起经过回流焊工艺后焊接在一起。此方法刷完锡膏后若不很快放置上屏蔽罩，在pcb板上的锡膏在空气中长时间放置易失去活性，会发生焊接性变差等问题，并且当pcb板可刷锡范围小，或者有元器件阻挡时，不易进行刷锡操作，引起各种不便。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种焊接良率高、刷锡方便且成本低的屏蔽罩的成型及安装方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种屏蔽罩的成型及安装方法；
提供屏蔽罩的料带；
采用丝网印刷工艺将锡膏刷于料带的预设焊接区域；
将得到的料带进行加热，使锡膏凝固；
对所述料带进行冲压处理，成型屏蔽罩；
将所述屏蔽罩放置于pcb板上，使屏蔽罩上的锡膏置于pcb板上的焊接处；
熔化所述锡膏；
将屏蔽罩焊接在pcb板上。
本发明的有益效果在于：利用丝网印刷工艺将焊接所用锡膏预先设置于屏蔽罩的料带的焊接区域上，锡膏经加热处理凝固，待需要进行焊接时再熔化锡膏，保证了锡膏的活性，提高了焊接性能。且料带相较于pcb板而言，不存在刷锡范围小、元器件阻挡刷锡的问题，刷锡方便，可刷锡的范围也更大，从而使得屏蔽罩的安装更方便。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于：用丝网印刷工艺预先将锡膏刷于所述料带的预设焊接区域上，方便刷锡且保证了锡膏的活性，提高了焊接性能。
本发明提供了一种屏蔽罩的成型及安装方法；
提供屏蔽罩的料带；
采用丝网印刷工艺将锡膏刷于料带的预设焊接区域；
将得到的料带进行加热，使锡膏凝固；
对所述料带进行冲压处理，成型屏蔽罩；
将所述屏蔽罩放置于pcb板上，使屏蔽罩上的锡膏置于pcb板上的焊接处；
熔化所述锡膏；
将屏蔽罩焊接在pcb板上。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：利用丝网印刷工艺将焊接所用锡膏预先设置于屏蔽罩的料带的焊接区域上，锡膏经加热处理凝固，待需要进行焊接时再熔化锡膏，保证了锡膏的活性，提高了焊接性能。且料带相较于pcb板而言，不存在刷锡范围小、元器件阻挡刷锡的问题，刷锡方便，可刷锡的范围也更大，从而使得屏蔽罩的安装更方便。
进一步地，所述加热处理的温度为220～260℃，时间为2～5min。
由上述描述可知，经过加热处理后的锡膏完全凝固结晶，保留了锡膏的活性，也避免材料在收卷包装和运输中被破坏。
进一步地，所述料带冲压处理之后，采用托盘或载带包装所述屏蔽罩。
由上述描述可知，用托盘包装或载带包装可以良好的保护屏蔽罩，且运输更加方便。
进一步地，屏蔽罩放置于pcb板上之后将屏蔽罩与pcb板一并放置于回流焊炉内，以熔化所述锡膏。
由上述描述可知，在回流焊炉可连续完成熔化锡膏和焊接作业，节省设备与工序。
本发明的实施例一为：
一种屏蔽罩的成型及安装方法；
提供屏蔽罩的料带；
采用丝网印刷工艺将锡膏刷于料带的预设焊接区域；
将得到的料带进行加热，所述加热处理的温度为220～260℃，时间为2～5min，使锡膏凝固；
对所述料带进行冲压处理，成型屏蔽罩，采用托盘或载带包装所述屏蔽罩；
将所述屏蔽罩放置于pcb板上，使屏蔽罩上的锡膏置于pcb板上的焊接处；
屏蔽罩放置于pcb板上之后将屏蔽罩与pcb板一并放置于回流焊炉内，以熔化所述锡膏；
将屏蔽罩焊接在pcb板上。
综上所述，本发明提供了一种焊接良率高、刷锡方便且成本低的屏蔽罩的成型及安装方法。现有技术下一般都用钢网印刷或者丝网印刷将锡膏刷于pcb板的焊盘上，其刷锡困难、无法长时间放置锡膏的缺点一直无法解决。解决问题的思路，也始终围绕于如何将锡膏更好的刷在pcb板上。
而本发明的屏蔽罩的成型及安装方法，创造性地利用丝网印刷工艺将焊接所用锡膏预先设置于屏蔽罩的料带的焊接区域上，产生了预料不到的技术效果。锡膏经加热处理凝固，待需要进行焊接时再熔化锡膏，保证了锡膏的活性，提高了焊接性能。且料带相较于pcb板而言，不存在刷锡范围小、元器件阻挡刷锡的问题，刷锡方便，可刷锡的范围也更大，从而使得屏蔽罩的安装更方便。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。