本发明涉及pcb板塞孔领域，具体公开了一种防起泡的pcb板塞孔方法。
背景技术：
pcb(printedcircuitboard，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的pcb板上。除了固定各种元器件外，pcb板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层pcb板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层pcb板。
传统pcb板的塞孔加工后需要进行osp加工，osp是pcb板铜箔表面处理的复合rohs指令要求的一种工艺，中文译名为有机保焊膜，又称护铜剂，简单地说，osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。现有技术中，在对pcb板塞孔后进行osp加工容易导致塞孔的油墨发生起泡，会影响塞孔效果，严重时还会导致塞孔油墨脱落，油墨起泡会影响pcb板无法达到应有的性能，甚至还可能导致pcb板报废。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防起泡的pcb板塞孔方法，能够有效降低pcb板起泡的机率，进而确保pcb板的性能。
为解决现有技术问题，本发明公开一种防起泡的pcb板塞孔方法，包括以下步骤：
a、准备pcb板：提供一pcb板，pcb板上设有待塞油墨的填孔；
b、制作丝印网版：根据pcb板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；
c、塞孔：将丝印网版对准pcb板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；
d、烘烤：对pcb板进行烘烤，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min；
e、磨板：对pcb板的所有塞孔面进行磨板，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2；
f、清洁磨板屑：将pcb板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥；
g、osp加工：将pcb放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/l；
h、清洁微蚀液：将pcb板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥。
进一步的，步骤d中，烘烤温度为105℃。
进一步的，步骤d中，烘烤时间为50min。
进一步的，步骤f和h中，干燥均为热风烘干。
进一步的，步骤f和h中，pcb板在清水清洗之后、烘干之前都还通过去离子水冲洗。
进一步的，步骤g中，双氧水浓度为70g/l。
本发明的有益效果为：本发明公开一种防起泡的pcb板塞孔方法，设置合理的烘烤参数和磨板参数，能够有效减缓防焊油墨与osp微蚀液所发生的无法避免的反应，且能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷，从而有效降低油墨与osp微蚀液的接触面积，降低防焊油墨起泡的机率，此外，设置合理的osp参数，能够显著降低osp微蚀液对填孔中防焊油墨的攻击，充分降低防焊油墨起泡的机率，且在完成osp加工后及时清理残留在pcb板上的osp微蚀液，能够进一步降低油墨起泡的机率。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例公开一种防起泡的pcb板塞孔方法，包括以下步骤：
a、准备pcb板：提供一pcb板，pcb板上设有待塞油墨的填孔；
b、制作丝印网版：根据pcb板的设计要求，通过菲林在网纱上曝光显影制得丝印网版；
c、塞孔：将丝印网版对准pcb板放置，通过丝印网版将防焊油墨填充到填孔中；
d、烘烤：对pcb板进行烘烤，使防焊油墨固化，烘烤温度为100～120℃，烘烤时间为50～60min，能够有效减缓防焊油墨与osp微蚀液所发生的无法避免的反应，从而降低防焊油墨出现起泡的机率；
e、磨板：对pcb板的所有塞孔面进行磨板，填孔口所在的面为塞孔面，将填孔边缘多余的防焊油墨磨平，磨板速度为1.8～2.0m/min，磨板压力为2.8～3.0kg/cm2，能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷；
f、清洁磨板屑：将pcb板依次通过水基清洗剂和清水清洗，清除磨板残留的碎屑废料，再进行干燥；
g、osp加工：将pcb放入装有微蚀液的槽中，微蚀液为双氧水溶液，双氧水浓度为40～80g/l，能够有效降低osp微蚀液对防焊油墨的攻击性，即能够有效削弱osp微蚀液与防焊油墨之间的反应；
h、清洁微蚀液：将pcb板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行干燥，能够及时清除残留在pcb板表面、填孔间隙中的osp微蚀液，能够有效避免防焊油墨与osp微蚀液发生非加工过程中所必要的接触，从而缩短防焊油墨与osp微蚀液的反应时间。
本发明设置合理的烘烤参数能够有效减缓防焊油墨与osp微蚀液所发生的无法避免的反应，设置合理的磨板参数，能够使填孔边缘多余的防焊油墨得到充分的磨刷，从而有效降低油墨与osp微蚀液的接触面积，降低防焊油墨起泡的机率，设置合理的osp参数，充分降低防焊油墨起泡的机率，且在完成osp加工后及时清理残留在pcb板上的osp微蚀液，能够进一步降低油墨起泡的机率。
基于上述实施例，步骤d中，烘烤温度为105℃，烘烤时间为50min，缩短防焊油墨的固化时间能够进一步减缓防焊油墨与osp微蚀液所发生的无法避免的反应，提高烘烤温度能够确保防焊油墨固化成型的效果。
为提高清洁后对pcb板的干燥效果，基于上述实施例，步骤f和h中，干燥均为热风烘干，优选地，在热风烘干前还通过吸水辊吸水。
为进一步提高pcb板的清洗效果，基于上述实施例，步骤f和h中，pcb板在清水清洗之后、烘干之前都还通过去离子水冲洗，去离子水是指除去了呈离子形式杂质后的纯水，能够有效防止在清洗过程中发生二次污染。
基于上述实施例，步骤g中，双氧水浓度为70g/l，能有效确保osp加工的效果，同时也能够防止防焊油墨起泡。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。