一种新型的via通孔内绕线补偿的方法与流程

本发明涉及服务器板卡设计技术领域，具体涉及一种新型的via通孔内绕线补偿的方法。

背景技术：

随着服务器产业的快速发展，服务器板卡的性能越来越多。为提高服务器产品的可靠性，业界对pcb板卡中信号的要求也越来越高。

为减少pcb板上信号的传输延时，提高信号的传输质量，通常会占用板卡很多空间来进行绕线补偿达到信号长度匹配（如图1）。

但是，采用绕线补偿的方式，会带来如下的缺点：

1）、大量占用板面空间来进行绕线补偿，不利于对其他零件和信号的布局布线。

2）、牺牲其他零件或信号的布局布线空间，对板卡整体性能会有影响。

并且，在一定的pcb板卡尺寸上，要实现的功能越来越多，零件和布线的空间越来越受限，如何提高板卡的空间利用率成为一个关键问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，本发明提供一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，在减少pcb板上信号传输延时的同时，提高pcb板面空间利用率，促进服务器产品更多功能的实现。

本发明所采用的技术方案为：

一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，在pcb板卡设计中，利用pcb板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿，减少板面上的绕线空间，从而达到提高板卡利用率，优化板卡性能的目的。

所述方法的实现步骤包括：

选取需要绕线补偿的信号via通孔，在通孔内进行上下绕线；

在pcb板厂制作时，将via通孔内上下绕线的铜线进行腐蚀显影；

所述方法实现步骤还包括：

将via孔用树脂填充，以保护孔内铜线。

所述绕线的形状为沿孔壁横向排列的波浪线或锯齿线。

所述绕线的形状为沿孔壁纵向排列的波浪线或锯齿线。

所述绕线的形状为沿孔壁纵向+横向组合排列的波浪线或锯齿线，由若干组横向或纵向的小波浪线并排组成的绕线。

本发明的有益效果为：

本发明利用pcb板内上下贯通的via通孔，通过在via通孔内进行信号绕线补偿，在减少pcb板上信号传输延时的同时，提高pcb板面空间利用率，优化板卡性能。

附图说明

图1为现有技术中pcb板面上绕线的示意图；

图2为普通的via通孔示意图；

图3为绕线via通孔的横切示意图；

图4为绕线via通孔的纵切示意图；

图5为绕线via通孔壁的展开示意图（横向波浪线）；

图6为绕线via通孔壁的展开示意图（纵向波浪线）；

图7为绕线via通孔壁的展开示意图（纵向或横向组合排列的波浪线）。

具体实施方式

根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1

如图2所示，为pcb板上普通的via通孔，内圈为钻孔，黑色圆环代表铜环上下贯穿pcb板，具有导电性能。

如图3、4所示，一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，在pcb板卡设计中，利用pcb板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿，减少板面上的绕线空间，从而达到提高板卡利用率，优化板卡性能的目的。

实施例2

在实施例1的基础上，本实施例所述方法的实现步骤包括：

选取需要绕线补偿的信号via通孔，在通孔内进行上下绕线；

在pcb板厂制作时，将via通孔内上下绕线的铜线进行腐蚀显影。

实施例3

在实施例1或2的基础上，本实施例所述方法的实现步骤还包括：

将via孔用树脂填充，以保护孔内铜线。

实施例4

如图5所示，在实施例3的基础上，本实施例所述绕线的形状为沿孔壁横向排列的波浪线或锯齿线。

实施例5

如图6所示，在实施例3的基础上，本实施例所述绕线的形状为沿孔壁纵向排列的波浪线或锯齿线。

实施例6

如图7所示，在实施例3的基础上，本实施例所述绕线的形状为沿孔壁纵向或横向组合排列的波浪线或锯齿线，由若干组横向或纵向的小波浪线并排组成的绕线，可以进一步增加绕线的长度，适用于绕向长度较长的信号补偿。

实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，在PCB板卡设计中，利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿。本发明利用PCB板内上下贯通的via通孔，通过在via通孔内进行信号绕线补偿，在减少PCB板上信号传输延时的同时，提高PCB板面空间利用率，优化板卡性能。

技术研发人员：王英娜
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
技术研发日：2017.11.10
技术公布日：2018.03.30