本发明涉及线路板领域，尤其是一种埋铜板铜块控深方法。
背景技术：
随着电子产品的多功能性发展，嵌埋铜块pcb的应用越来越广泛，客户需求量越来越大，对铜块的要求也不断增加，但是现有的控深锣机价格昂贵、使用频率低，为了少量的嵌埋铜块pcb的制作而购买控深锣机会增加嵌埋铜块pcb的制作成本。
本发明在不引进控深设备的情况下，通过对锣带的设计优化，采用粗锣+精锣的方式，以达到底部平整及无披锋的效果。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：
控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；
铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度以消除台面的高低差；
铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
其中，采用回字形走刀，铣刀与铣刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计，以及粗锣+精锣的方法，可以保证槽底部的平整度，同时无披锋残留，能满足产品的需求。
其中，铣槽前，先在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，铣得一平面，由于该平面由铣刀加工而成，因此可以保证其水平度，从而保证在铣槽时，保证槽底的平整度。
优选的，铣槽时，先进行粗锣，控制深度a为要求深度h-0.1mm，即a=h-0.1，然后在精锣，精锣时将深度b控制为要求深度h。
首先进行粗锣加工，加工出槽的大致形状，再进行精锣，减少精锣时需要去除的基材的量，降低精锣时锣刀受到的阻碍，进而增加精锣时的加工精度，进行粗锣时，保留0.1mm的加工余量，精锣时再对该加工余量进行精锣，避免粗锣时一次到位而使得槽底表面产生披锋。
进一步的，粗锣时，铣刀转速为29±1krpm。
进一步的，粗锣时，铣刀的下刀速度为0.5m/min,退刀速度为10±2m/min。
进一步的，精锣时，铣刀转速为29±1krpm。
进一步的，精锣时，铣刀的下刀速度为3.0±0.3m/min,退刀速度为10±2m/min。
优选的，所述垫板的厚度为2.0mm，所述控深铣的深度为1.0mm。
控深铣的深度为板厚的一半，既保证了铣出的平面的水平度已经平整度，又保证了垫板的强度。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
本发明采用回字形走刀，铣刀与铣刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计，以及粗锣+精锣的方法，可以保证槽底部的平整度，同时无披锋残留。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：
实施例1
一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：
控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；
铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；
铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
实施例2
一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：
控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀，走刀时，铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%；
铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；
铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
实施例3
一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：
控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；
铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块2.0mm的垫板，然后对垫板进行1.0mm的控深铣；
铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。
实施例4
一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：
控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀，走刀时，铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%；
铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块2.0mm的垫板，然后对垫板进行1.0mm的控深铣；
铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽，粗锣时，控制深度a为要求深度h-0.1mm，即a=h-0.1，然后在精锣，精锣时将深度b控制为要求深度h。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。