一种防止水平线滚轮卡板的PCB板及制作方法与流程

文档序号:15395750发布日期:2018-09-08 02:08阅读:704来源:国知局

本发明涉及pcb板制作工艺领域,尤其涉及一种防止水平线滚轮卡板的pcb板及制作方法。



背景技术:

近年来随着万物互联,新能源汽车,5g等通讯技术的发展,各种超厚pcb的需求越来越大,如新能源汽车主控板、充电桩控制板、大型服务器背板等,板厚一般都设计为3.2mm-8mm,有的甚至达到十几毫米。

目前的常规pcb生产设备,如各工序前处理水平线、水平沉铜线、电镀线中,是使用上下滚轮将pcb板在设备内夹紧运送,上下滚轮在未进板状态的间隙是为3.2mm厚度以下的pcb板而设计,当pcb板插入上下滚轮之间后,由于上滚轮或下滚轮是安装在弹性机构上,因此上滚轮或下滚轮会随pcb板的进入而上升或下降以适应pcb板的厚度,并压紧进入的pcb板,而当板的厚度超过3.2mm时,上下滚轮间的间隙较小,可能pcb板就无法插入上下滚轮之间,最终导致卡板报废现象。而如果为适应板厚进行专门设备的改造,成本非常高。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明提供一种防止水平线滚轮卡板的pcb板,包括pcb板本体,pcb板本体上对应水平线入板方向的排版辅助边上设有一个或多个阶梯,每个阶梯的高度不高于水平线的上下滚轮在未进板状态下的轮轴的间距。

优选的,所述阶梯的宽度为10~20mm。

优选的,所述每个阶梯的高度不高于3mm。

本发明还提供一种防止水平线滚轮卡板的pcb板制作方法,在pcb板本体上对应水平线入板方向的排版辅助边上采用pcb成型机铣控深槽以形成阶梯。

优选的,在铣控深槽以形成阶梯之后,还进行防焊制作,防焊所用丝网上对应阶梯的位置设计成挡墨。

优选的,在铣控深槽以形成阶梯之后,还进行电镀工序,电镀时用板夹夹在阶梯位置。

优选的,所述pcb板本体为多层板,pcb板本体压合后再进行铣控深槽。

本发明通过在pcb板本体上对应水平线入板方向的排版辅助边上设一个或多个阶梯,每个阶梯的高度不高于水平线的上下滚轮在未进板状态下的轮轴的间距,使得较厚的pcb板可以逐个阶梯渐进的插入上下滚轮之间,从而避免卡板报废。

此外,本发明还对该类pcb板的制作进行工艺改进,阶梯的制作采用铣控深槽的方式,且进一步对该类pcb板的防焊工艺、电镀工艺的相关细节作相应的改进,与pcb板本体上的结构性改进匹配;并特别强调pcb板本体为多层板时需对pcb板本体压合后再进行铣控深槽,以适应多层板结构。

附图说明

图1是本发明提供的防止水平线滚轮卡板的pcb板实施例示意图。

图2是本发明提供的防止水平线滚轮卡板的pcb板另一实施例示意图。

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

如图1所示防止水平线滚轮卡板的pcb板实施例,包括pcb板本体1,pcb板本体上对应水平线入板方向的排版辅助边2上设有两个阶梯3,每个阶梯的高度不高于水平线的上下滚轮在未进板状态下的轮轴的间距,以便于较厚的pcb板可以逐个阶梯渐进的插入上下滚轮之间,从而避免卡板报废。一般上下滚轮的间距是为3.2mm以下厚度的pcb板设计的,因此阶梯的高度可按3mm为上限进行制作,实施例中pcb厚为5mm,则从低至高的各阶梯的高度分别为3mm,2mm。

而为了方便插入上下滚轮,阶梯的宽度太窄了起不到效果,太宽浪费板料利用率,阶梯的宽度可设为10mm。

如图2所示防止水平线滚轮卡板的pcb板另一实施例,pcb板本体1厚度为8mm,对应水平线入板方向的排版辅助边2上设有三个阶梯3,从低至高的各阶梯的高度分别为3mm,3mm,2mm。

本发明还提供一种防止水平线滚轮卡板的pcb板制作方法,在pcb板本体上对应水平线入板方向的排版辅助边上采用pcb成型机铣控深槽以形成多个阶梯。在铣控深槽以形成多个阶梯之后,进行防焊制作时,防焊所用丝网上对应阶梯的位置设计成挡墨,即此位置不下油,避免造成浪费。而在进行电镀工序,电镀时所用板夹通常也是适用于3.2mm一下的pcb板,因此可将其夹在最低阶梯位置,不需额外设计制作板夹。

特别的,若pcb板本体为多层板,则在pcb板本体压合后再进行铣控深槽制作阶梯。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
一种防止水平线滚轮卡板的PCB板及制作方法。本发明通过在PCB板本体上对应水平线入板方向的排版辅助边上设一个或多个阶梯,每个阶梯的高度不高于水平线的上下滚轮在未进板状态下的轮轴的间距,使得较厚的PCB板可以逐个阶梯渐进的插入上下滚轮之间,从而避免卡板报废。此外,本发明还对该类PCB板的制作进行工艺改进,阶梯的制作采用铣控深槽的方式,且进一步对该类PCB板的防焊工艺、电镀工艺的相关细节作相应的改进,与PCB板本体上的结构性改进匹配;并特别强调PCB板本体为多层板时需对PCB板本体压合后再进行铣控深槽,以适应多层板结构。

技术研发人员:何艳球;邓细辉;童福生;张亚锋
受保护的技术使用者:胜宏科技(惠州)股份有限公司
技术研发日:2018.03.15
技术公布日:2018.09.07
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