一种小尺寸PCB的成型加工和通断测试的方法与流程

本发明涉及pcb的线路制作技术领域，尤其涉及一种小尺寸pcb的成型加工和通断测试的方法。

背景技术：

小尺寸pcb因尺寸小，铣板后无法在水平清洗线和测试机上生产。部分pcb厂家，在铣板加工后无法通过清洗线，需要进行吹粉尘的步骤，且使用气枪吹粉尘也无法有效减少铣板后板面粉尘积累、异物和氧化的缺陷。在此背景下急需一种方法，既能满足客户小尺寸交货的要求，又能满足pcb板厂通用测试和减少铣板粉尘的要求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是如何满足小尺寸pcb能够过水平清洗线且使得小尺寸的pcb板可以进行正常的测试。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种小尺寸pcb的成型加工和通断测试的方法，其制作方法包括铣板步骤，所述铣板步骤具体为，一次铣板→清洗→通断测试→二次铣板。

其进一步地技术方案为，所述铣板步骤包含在以下步骤中：开料→内层→压合→钻孔→pth→线路→图电→蚀刻→防焊→文字→铣板→fqc→fqa→包装。

其进一步地技术方案为，所述一次铣板步骤为将小pcs尺寸变成set拼板，各pcs之间的距离在1.5-10mm之间。

其进一步地技术方案为，所述set拼板的连接点为双连接、三连接、四连接的至少一种。

其进一步地技术方案为，所述set拼板的连接类型为边连接和/或角连接。

其进一步地技术方案为，所述二次铣板步骤为将一次铣板后set拼板留下的连接位铣断。

其进一步地技术方案为，所述清洗步骤为将set拼板过水平清洗线自动清洗。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：

1.较现有的制作方法，本制作方法既能满足小尺寸pcb过水平清洗线，又保证小尺寸pcb板子得以正常测试；二次铣板后产生的粉尘量极少，可直接包装入库，无需额外的清洗步骤，提高生产效率；

2.通断测试中使用自动测试机的通用测试架较大板测试架成本更低；

3.清洗步骤可以正常清洗，自动去除板面粉尘、异物和氧化，相对人工清洁板面粉尘，效率得到极大提升，并且品质更加稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为小尺寸pcb的成型加工和通断测试的方法流程示意图；

图2为一实施例中set拼板的连接点及连接类型示意图；

图3为另一实施例中set拼板的连接点及连接类型示意图；

图4为又一实施例中set拼板的连接点及连接类型示意图；

图5为现有的小尺寸pcb的成型加工方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

参见图1，本发明实施例提供一种小尺寸pcb的成型加工和通断测试的方法，其制作方法包括铣板步骤，所述铣板步骤具体为，一次铣板→清洗→通断测试→二次铣板。

具体实施中，所述铣板步骤包含在以下步骤中：开料→内层→压合→钻孔→pth→线路→图电→蚀刻→防焊→文字→铣板→fqc→fqa→包装。

具体实施中，清洗步骤为将set拼板过水平清洗线自动清洗。

具体实施中，通断测试步骤为正常测试步骤，其中所使用的通用测试架为适用于小尺寸pcb的测试架。

在某些实施例中，所述一次铣板步骤为将小pcs尺寸变成set拼板，各pcs之间的距离在1.5-10mm之间。具体实施中，pcs之间连接区域越小越好。

例如，在一实施例中，各pcs之间的距离为1.5mm。

在一实施例中，各pcs之间的距离为3.5mm。

在一实施例中，各pcs之间的距离为5.5mm。

在一实施例中，各pcs之间的距离为7.5mm。

在一实施例中，各pcs之间的距离为10mm。

请参见图2-4，具体实施中，所述set拼板的连接点为双连接、三连接、四连接的至少一种。所述set拼板的连接类型为边连接和/或角连接。

例如，在一实施例中，set拼板的连接点为双连接，连接类型为边连接。

在一实施例中，set拼板的连接点为三连接，连接类型为边连接。

在一实施例中，set拼板的连接点为双连接和四连接，连接类型为边连接和角连接。

具体实施中，所述二次铣板步骤为将一次铣板后set拼板留下的连接位铣断。由于一次铣板后set拼板的连接位点极小，二次铣板不会产生过多粉尘，因此二次铣板后可直接进行fqc→fqa→包装的步骤。

参见图5，其为现有的小尺寸pcb的成型加工方法流程示意图。如图所示，现有的加工流程中，铣板步骤直接加工成pcs小尺寸板子，铣板后使用人工清洗的方式，生产效率低下，且无法有效减少铣板后板面粉尘、异物和氧化的问题。

较现有的制作方法，本制作方法既能满足小尺寸pcb过水平清洗线，又保证小尺寸pcb板子得以正常测试；二次铣板后产生的粉尘量极少，可直接包装入库，无需额外的清洗步骤，提高生产效率；通断测试中使用自动测试机的通用测试架较大板测试架成本更低；清洗步骤可以正常清洗，自动去除板面粉尘、异物和氧化，相对人工清洁板面粉尘，效率得到极大提升，并且品质更加稳定。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种小尺寸PCB的成型加工和通断测试的方法，涉及PCB板制作技术领域领域。其制作方法包括铣板步骤，所述铣板步骤具体为，一次铣板→清洗→通断测试→二次铣板。本制作方法既能满足小尺寸PCB过水平清洗线，又保证小尺寸PCB板子得以正常测试；二次铣板后产生的粉尘量极少，可直接包装入库，无需额外的清洗步骤，提高生产效率；通断测试中使用自动测试机的通用测试架较大板测试架成本更低；清洗步骤可以正常清洗，自动去除板面粉尘、异物和氧化，相对人工清洁板面粉尘，效率得到极大提升，并且品质更加稳定。

技术研发人员：傅平;周锋;王正坤
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：2019.05.27
技术公布日：2019.08.02