一种工业用控制主机的制作方法

本实用新型涉及一种控制设备技术领域，特别涉及一种工业用控制主机。

背景技术：

现有的控制设备，如用于工业领域的控制主机，由于使用场所环境恶劣以，对散热要求较高，而采用散热效率高的主动散热时，风扇的使用寿命受环境影响，容易出现达不到设计寿命，从而影响主机的寿命。同时采用主动散热需要增加风扇，既增加设备体积，又增加成本，同时也会增加设备能耗。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种工业用控制主机，该工业用控制主机可以改善散热效率，同时减少设备体积和成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种工业用控制主机，该工业用控制主机包括设有容置控制电路主板的导热机箱，该导热机箱设有与控制电路主板上设置的接口匹配的开口，所述控制电路主板设有控制电路和控制电路电连接组成控制电路的发热量大元器件和发热量小元器件，其中发热量大元器件与发热量小元器件分别分布于控制电路主板两个面，且控制电路主板与机箱固定后发热量大元器件与机箱形成面接触。

进一步地说，所述发热量大元器件包括集成电路。

进一步地说，所述发热量小元器件包括电阻、电容。

进一步地说，与发热量大元器件位置对应的机箱上设有与该发热量大元器件匹配的容腔。

进一步地说，所述容腔与发热量大元器件之间设有导热胶。

进一步地说，所述容腔底部设有网格状导槽。

进一步地说，与发热量大元器件接触区域的机箱厚度大于非接触区域的厚度，且厚度大区域的向四周渐进变小。

本实用新型工业用控制主机，包括设有容置控制电路主板的导热机箱，该导热机箱设有与控制电路主板上设置的接口匹配的开口，所述控制电路主板设有控制电路和控制电路电连接组成控制电路的发热量大元器件和发热量小元器件，其中发热量大元器件与发热量小元器件分别分布于控制电路主板两个面，且控制电路主板与机箱固定后发热量大元器件与机箱形成面接触。工作时将发热量大元器件与发热量小的元器件分别分布于控制电路主板两个面，安装时将控制电路主板上发热量大元器件一面与机箱接触。由于机箱面积较大，且为热的良导体，可以将工作时的热量快速传导散开，从而提高散热效果。该工业用控制主机既能减小机箱1体积，又能降低成本和重量，可以广泛用于各种工业控制领域的主机设置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型工业用控制主机第一实施例长度方向剖视结构示意图。

图2是本实用新型工业用控制主机第二实施例长度方向剖视结构示意图。

图3是容腔实施例结构示意图。

图4是本实用新型工业用控制主机第三实施例长度方向剖视结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合具体实施例及图对本发明的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要理解的是，在本发明的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。仅用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。

此外，本发明中如涉及“第一”、“第二”等描述仅用于区分，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐地和至少一个该技术特征。在本发明描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种工业用控制主机实施例。

该工业用控制主机包括设有容置控制电路主板的导热机箱1，该导热机箱1设有与控制电路主板2上设置的接口5匹配的开口11，所述控制电路主板2设有控制电路和控制电路电连接组成控制电路的发热量大元器件4和发热量小元器件3，其中发热量大元器件4与发热量小元器件3分别分布于控制电路主板2两个面，且控制电路主板2与机箱1固定后发热量大元器件4与机箱1形成面接触。

具体地说，所述元器件是根据控制电路功能选择相应的元器件，如何选择具体的元器件及具体的控制电路不是本实用新型发明点。所述发热量大元器件4是指工作时产生的热量较大，通常情况下其设置后需要设置散热部件进行散热，主要包括集成电路。所述发热量小元器件3指工作时产生的热量相对于发热量大元器件4较小，通常情况下其设置后不需要设置专门的散热部件进行散热，包括电阻、电容等。

如图2所示，与发热量大元器件4位置对应的机箱1上设有与该发热量大元器件4匹配的容腔12，该容腔可以在安装后增加发热量大元器件4与机箱1接触面积，增加导热面，从而改善导热效率。

为了进一步提高机箱1与发热量大元器件4接触面积和导热效果，所述容腔与发热量大元器件4之间设有导热胶(附图未标示)。所述容腔12底部设有网格状导槽13，可以增加导热胶量，保证安装后导热胶不容易溢出。

如图4所示，与发热量大元器件4接触区域的机箱1厚度大于非接触区域的厚度，且厚度大区域的向四周渐进变小。由于特殊结构可以增加机箱1吸散能力，从而改善发热量大元器件4的散热效果。

工作时将发热量大元器件4与发热量小的元器件3分别分布于控制电路主板1两个面，安装时将控制电路主板2上发热量大元器件4一面与机箱1接触。由于机箱1面积较大，且为热的良导体，可以将工作时发热量大元器件4产生的热量快速传导散开，从而提高散热效果。该工业用控制主机无需设置散热片或主动散热部件，既能减小机箱1体积，又能降低成本和重量，可以广泛用于各种工业控制领域的主机设置。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并还使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种工业用控制主机，包括设有容置控制电路主板的导热机箱，该导热机箱设有与控制电路主板上设置的接口匹配的开口，所述控制电路主板设有控制电路和控制电路电连接组成控制电路的发热量大元器件和发热量小元器件，其特征在于，所述发热量大元器件与发热量小元器件分别分布于控制电路主板两个面，且控制电路主板与机箱固定后发热量大元器件与机箱形成面接触。

2.根据权利要求1所述的工业用控制主机，其特征在于：所述发热量大元器件包括集成电路。

3.根据权利要求1所述的工业用控制主机，其特征在于：所述发热量小元器件包括电阻、电容。

4.根据权利要求1所述的工业用控制主机，其特征在于：与发热量大元器件位置对应的机箱上设有与该发热量大元器件匹配的容腔。

5.根据权利要求4所述的工业用控制主机，其特征在于：所述容腔底部设有网格状导槽。

6.根据权利要求4所述的工业用控制主机，其特征在于：与发热量大元器件接触区域的机箱厚度大于非接触区域的厚度，且厚度大区域的向四周渐进变小。

7.根据权利要求4或5所述的工业用控制主机，其特征在于：所述容腔与发热量大元器件之间设有导热胶。

技术总结
本实用新型公开一种工业用控制主机，包括设有容置控制电路主板的导热机箱，该导热机箱设有与控制电路主板上设置的接口匹配的开口，所述控制电路主板设有控制电路和控制电路电连接组成控制电路的发热量大元器件和发热量小元器件，其中发热量大元器件与发热量小元器件分别分布于控制电路主板两个面，且控制电路主板与机箱固定后发热量大元器件与机箱形成面接触。工作时将发热量大元器件与发热量小的元器件分别分布于控制电路主板两个面，安装时将控制电路主板上发热量大元器件一面与机箱接触。由于机箱面积较大，且为热的良导体，可以将工作时的热量快速传导散开，从而提高散热效果。该工业用控制主机既能减小机箱体积，又能降低成本和重量。

技术研发人员：秦振宇
受保护的技术使用者：深圳市慧为智能科技股份有限公司
技术研发日：2019.07.09
技术公布日：2020.04.10