3D冷却控温铜箔的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及印制线路板及散热技术领域，具体的涉及一种3d冷却控温铜箔。

背景技术：

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板上经常会运用到铜箔，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

但是，现有的铜箔材质性能较差，运用于印刷电路板上时，导电及散热性能较差，会产生大量热量，冷却时间较长，内阻高，自身也会产生大量热量，无法自身控温。

鉴于此，实有必要提供一种3d冷却控温铜箔以克服现有技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种3d冷却控温铜箔，旨在使得热量分布均匀，电阻低，可降低发热量，可以进行储热，当发热体停止发热时，再进行散热。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种3d冷却控温铜箔，包括第一电解铜层、导电复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层；

导电复合材料层所述第一电解铜层、导电复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层依次层叠设置，所述第一电解铜层与所述导电复合材料层之间设有第一相变泥层，所述第二电解铜层与所述双面胶带层之间设有第二相变泥层。

在一个优选实施方式中，所述双面胶带层为导电双面胶。

在一个优选实施方式中，所述双面胶带层为绝缘双面胶。

在一个优选实施方式中，所述3d冷却控温铜箔呈卷状。

在一个优选实施方式中，所述第一相变泥层与第二相变泥层的厚度为0.1～0.7mm。优选为0.4mm。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种3d冷却控温铜箔的有益效果在于：通过第一电解铜层、第二电解铜层及复合材料可全方位导热、导电，使得热量分布均匀，电阻低，可降低发热量，通过第一相变泥层与第二相变泥层可以进行储热，当发热体停止发热时，再进行散热。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的3d冷却控温铜箔的结构示意图。

图2为图1所示3d冷却控温铜箔的立体图。

【具体实施方式】

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供一种3d冷却控温铜箔100。

在本实用新型的实施例中，所述3d冷却控温铜箔100包括第一电解铜层10、导电复合材料层20、第二电解铜层30及双面胶带层40。

具体的，导电复合材料层所述第一电解铜层10、导电复合材料层20、第二电解铜层30及双面胶带层40依次层叠设置，所述第一电解铜层10与所述导电复合材料层20之间设有第一相变泥层50，所述第二电解铜层30与所述双面胶带层40之间设有第二相变泥层60。

使用时，所述3d冷却控温铜箔100可通过所述双面胶带层40直接粘贴在电路板或者电池等发热体上，所述第一电解铜层10、第二电解铜层30及复合材料可全方位导热、导电，使得热量分布均匀，电阻低，可降低发热量；当温度达到37～45度时，通过所述第一相变泥层50与第二相变泥层60可以进行储热，当发热体停止发热时，再进行散热。

在一个实施例中，所述双面胶带层40为导电双面胶。使得所述3d冷却控温铜箔100达到降温的同时，还能用于导电，例如利用所述3d冷却控温铜箔100进行散热的同时还能用于接地。

在一个实施例中，所述双面胶带层40为绝缘双面胶。通过绝缘双面胶防止所述3d冷却控温铜箔100导电，例如当所述3d冷却控温铜箔100贴在电路板上时，防止因所述3d冷却控温铜箔100导电而造成短路。

在一个实施例中，请参阅图2，所述3d冷却控温铜箔100呈卷状。

在一个实施例中，所述第一相变泥层50与第二相变泥层60的厚度为0.1～0.7mm。优选为0.4mm。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种3d冷却控温铜箔的有益效果在于：通过第一电解铜层、第二电解铜层及复合材料可全方位导热、导电，使得热量分布均匀，电阻低，可降低发热量，通过第一相变泥层与第二相变泥层可以进行储热，当发热体停止发热时，再进行散热。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种3d冷却控温铜箔，其特征在于：包括第一电解铜层、导电复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层；

导电复合材料层所述第一电解铜层、导电复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层依次层叠设置，所述第一电解铜层与所述导电复合材料层之间设有第一相变泥层，所述第二电解铜层与所述双面胶带层之间设有第二相变泥层。

2.如权利要求1所述的3d冷却控温铜箔，其特征在于：所述双面胶带层为导电双面胶。

3.如权利要求1所述的3d冷却控温铜箔，其特征在于：所述双面胶带层为绝缘双面胶。

4.如权利要求1所述的3d冷却控温铜箔，其特征在于：所述3d冷却控温铜箔呈卷状。

5.如权利要求1所述的3d冷却控温铜箔，其特征在于：所述第一相变泥层与第二相变泥层的厚度为0.1～0.7mm。

技术总结
一种3D冷却控温铜箔，包括第一电解铜层、复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层；所述复合材料层由链状导电镍粉、石墨烯、导电粉混合组成，所述第一电解铜层、复合材料层、第二电解铜层及双面胶带层依次层叠设置，所述第一电解铜层与所述复合材料层之间设有第一相变泥层，所述第二电解铜层与所述双面胶带层之间设有第二相变泥层；与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过第一电解铜层、第二电解铜层及复合材料可全方位导热、导电，使得热量分布均匀，电阻低，可降低发热量，通过第一相变泥层与第二相变泥层可以进行储热，当发热体停止发热时，再进行散热。

技术研发人员：胡万里;穆莹莹
受保护的技术使用者：深圳市帝兴晶科技有限公司
技术研发日：2019.08.14
技术公布日：2020.06.30