一种电路保护罩的制作方法

文档序号:21769685发布日期:2020-08-07 18:50阅读:189来源:国知局
一种电路保护罩的制作方法

本实用新型涉及电器设备技术领域,尤其涉及一种电路保护罩。



背景技术:

控制电路是使电器按我们的要求动作的线路,这部分线路包括了外部输入信号部分,各种开关,电源以及各种电器的线圈,触电等,由于线路密集度高,因此,常规的,需要在控制电路外设置保护装置,便于线路的分布,也要利于内部的通风散热以及排水排气。

因此,我们需要寻求一种新的技术来解决上述技术方案。



技术实现要素:

实用新型的目的是:针对上述不足,提供一种电路保护罩。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种电路保护罩,此电路保护罩包括外散热罩,内保护罩以及底座,所述底座上连接了外散热罩,所述外散热罩内设置了内保护罩,所述内保护罩内设置了导线安装孔,所述内保护罩内表面还设置了内吸收层,所述内吸收层内设置了吸水层,所述内吸收层上设置了导流通道,所述内保护罩底部设置有拱形导流板,所述拱形导流板与内保护罩的连接处设置有向外倒流的水流通道。

所述内保护罩侧壁还设置有散热孔,所述散热孔连通至外散热罩内。

所述内吸收层下还设置了报警装置和湿度感应器。

与现有技术相比,本实用新型所达到的技术效果是:在电路的外部设置了内保护罩以及外散热罩,并在下还设置了底座,且内保护罩内还设置了吸水层、内保护罩以及外散热罩之间还通过散热孔连通,起到了散热除湿的作用。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:

实施例一:

如图1所述,本实用新型的一种电路保护罩,此电路保护罩包括外散热罩1,内保护罩2以及底座3,所述底座3上连接了外散热罩1,所述外散热罩1内设置了内保护罩2,所述内保护罩2内设置了导线安装孔4,所述内保护罩2内表面还设置了内吸收层5,所述内吸收层5内设置了吸水层6,所述内吸收层5上设置了导流通道7,所述内保护罩2底部设置有拱形导流板8,所述拱形导流板8与内保护罩2的连接处设置有向外倒流的水流通道9。

在上述技术方案中,外界的水汽可通过导线安装孔4汇集入内保护罩2内,由于内保护罩2中设置了内吸收层5以及吸水层6,因此,汇入的水汽可被吸收掉,未被吸收的水汽沉积至拱形导流板8上,并通过水流通道9进行导流排出,提高了内保护罩2里的干燥程度。

所述内保护罩2侧壁还设置有散热孔10,所述散热孔10连通至外散热罩1内。

在上述技术方案中,散热孔10与外散热罩1进行连通,使得电路工作产生的热气得以冷却,且被加热的水汽也有了飞散的通道。

所述内吸收层5下还设置了报警装置11和湿度感应器12。

在上述技术方案中,当湿度达到湿度感应器12的设定值时,与湿度感应器12的报警装置11就可报警,工作人员可对内部的吸水层6进行更换,进行及时的清理。

与现有技术相比,本实用新型所达到的技术效果是:在电路的外部设置了内保护罩以及外散热罩,并在下还设置了底座,且内保护罩内还设置了吸水层、内保护罩以及外散热罩之间还通过散热孔连通,起到了散热除湿的作用。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种电路保护罩,其特征在于:此电路保护罩包括外散热罩,内保护罩以及底座,所述底座上连接了外散热罩,所述外散热罩内设置了内保护罩,所述内保护罩内设置了导线安装孔,所述内保护罩内表面还设置了内吸收层,所述内吸收层内设置了吸水层,所述内吸收层上设置了导流通道,所述内保护罩底部设置有拱形导流板,所述拱形导流板与内保护罩的连接处设置有向外倒流的水流通道。

2.根据权利要求1所述的一种电路保护罩,其特征在于:所述内保护罩侧壁还设置有散热孔,所述散热孔连通至外散热罩内。

3.根据权利要求1所述的一种电路保护罩,其特征在于:所述内吸收层下还设置了报警装置和湿度感应器。


技术总结
本实用新型涉及一种电路保护罩,此电路保护罩包括外散热罩,内保护罩以及底座,所述底座上连接了外散热罩,所述外散热罩内设置了内保护罩,所述内保护罩内设置了导线安装孔,所述内保护罩内表面还设置了内吸收层,所述内吸收层内设置了吸水层,所述内吸收层上设置了导流通道,所述内保护罩底部设置有拱形导流板,所述拱形导流板与内保护罩的连接处设置有向外倒流的水流通道,所述内保护罩侧壁还设置有散热孔,所述散热孔连通至外散热罩内。优点是:在电路的外部设置了内保护罩以及外散热罩,并在下还设置了底座,且内保护罩内还设置了吸水层、内保护罩以及外散热罩之间还通过散热孔连通,起到了散热除湿的作用。

技术研发人员:袁波
受保护的技术使用者:无锡格兰德微电子科技有限公司
技术研发日:2019.09.18
技术公布日:2020.08.07
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