用于芯片维修作业的载具的制作方法

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种用于芯片维修作业的载具。

背景技术：

pcb电路板中包含有各种元器件，通常，对于一些元器件的故障可通过修复去除。而芯片作为pcb电路板的重要器件，对于pcb电路板的正常运行起到重要作用。因此，芯片的维修更换也是重要故障排除方式，故障bga芯片维修更换作业时的工序一般为维修员印完锡膏后，需手动摆正芯片加焊。

由于芯片引脚密集且细小，手工摆正芯片时容易产生偏差，因此，此作业手法存在芯片bga焊点与pcbbga焊盘摆正过程中”焊点与焊盘”对不齐的风险。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种用于芯片维修作业的载具，旨在解决芯片焊接到pcb焊盘上时焊点与焊盘对不齐的风险的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种用于芯片维修作业的载具，包括：一框架主体，所述框架主体设置有与芯片形状相适应的芯片放置槽，其中，所述芯片放置槽的至少一侧边缘设置有焊接作业槽。

更进一步的，所述芯片放置槽相对的两侧边缘均设置有焊接作业槽。

更进一步的，所述芯片放置槽四个边缘均设置有焊接作业槽。

更进一步的，所述框架主体的边缘设置有多个向外延伸的支架以在水平方向上留出避开pcb板上元器件的空间。

更进一步的，所述支架均布于所述框架主体的四周，每个所述支架设置有向上突出的突出部以在竖直方向上留出避开所述pcb板上元器件的空间。

更进一步的，所述框架主体上、芯片放置槽的外周设置有多个镂空槽用以避开pcb板上的元器件。

更进一步的，所述镂空槽均布于所述框架主体上。

与现有技术相比，本实用新型由于用于芯片维修作业的载具设置有框架主体，且其框架主体上设置有芯片放置槽可形成对芯片的限位，作业时可利用芯片放置槽对准放置芯片，避免芯片移位。在芯片放置槽上还设置有焊接作业槽，这样无需拿开载具即可进行焊接作业，可避免在焊接过程中芯片产生移位，保证了芯片放置过程的对准率，同时还保证在焊接过程中的位置准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的载具的结构图；

图2是本实用新型实施例的载具对芯片进行限位的示意图；

图3是本实用新型实施例的另一种载具结构图；

图4是本实用新型实施例的又一种载具结构图；

图5是图4中载具的另一视角的结构图；

图6是本实用新型实施例的又一种载具结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

如附图1所示，本实用新型提供了一种用于芯片维修作业的载具1的具体实施例，其包括：一框架主体10，所述框架主体10设置有与芯片形状相适应的芯片放置槽12，其中，所述芯片放置槽12的至少一侧边缘设置有焊接作业槽13。如图2所示，芯片放置槽12可形成对芯片2的限位，作业时可利用芯片放置槽12对准放置芯片2，避免芯片2移位。在芯片放置槽12上还设置有焊接作业槽13，这样无需拿开载具1即可进行焊接作业，可避免在焊接过程中芯片产生移位，保证了芯片放置过程的对准率，同时还保证在焊接过程中的位置准确性。

本实施例中，由于芯片焊接时，完成一边焊接即可实现固定，因此焊接作业槽13可仅在一边设置。

当然，作为另一种可实施方式，所述芯片放置槽相对的两侧边缘均设置有焊接作业槽，这样焊接时可同时两侧都进行焊接，确保焊接的位置准确性。另外，有的芯片仅具有两侧引脚，因而也仅需两侧设置焊接作业槽即可。

对于具有四侧引脚的芯片而言，在芯片放置槽12的四个边缘均设置有焊接作业槽13可提供四哥边缘的焊接空间，更好的确保芯片的焊接过程稳定性。

如图3所示，作为进一步的改进，由于pcb板上设置有多种元器件，本实施例中，在所述框架主体10的边缘设置有多个向外延伸的支架14以在水平方向上留出避开pcb板上元器件的空间，使得载具1可顺利的放置到pcb板上。向外延伸的支架14可提高载具的重量，保证芯片的位置不会轻易被移动，同时还可提供施压点，通过对支架施压可避免载具移动，进而也可以避免芯片移动。

其中，所述支架14可均布于所述框架主体的四周，以本实施例为例，每个支架设置于框架主体10的四个角处，当然，也可设置于其他位置，还可以根据pcb板上元器件的布局进行非对称式的布置。

如图4及图5所示，作为进一步的改进，每个所述支架14设置有向上突出的突出部15以在竖直方向上留出避开所述pcb板上元器件的空间，这样可进一步提高载具的适用性，避免pcb板上元器件影响到对芯片的限位。

如图6所示，作为另一种可实施方式，所述框架主体10上、芯片放置槽12的外周还可设置有多个镂空槽16用以避开pcb板上的元器件，从而可避免pcb板上元器件影响到芯片的限位。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于芯片维修作业的载具，其特征在于，包括：一框架主体，所述框架主体设置有与芯片形状相适应的芯片放置槽，其中，所述芯片放置槽的至少一侧边缘设置有焊接作业槽。

2.如权利要求1所述的用于芯片维修作业的载具，其特征在于，所述芯片放置槽相对的两侧边缘均设置有焊接作业槽。

3.如权利要求1所述的用于芯片维修作业的载具，其特征在于，所述芯片放置槽四个边缘均设置有焊接作业槽。

4.如权利要求1-3任一所述的用于芯片维修作业的载具，其特征在于，所述框架主体的边缘设置有多个向外延伸的支架以在水平方向上留出避开pcb板上元器件的空间。

5.如权利要求4所述的用于芯片维修作业的载具，其特征在于，所述支架均布于所述框架主体的四周，每个所述支架设置有向上突出的突出部以在竖直方向上留出避开所述pcb板上元器件的空间。

6.如权利要求1-3任一所述的用于芯片维修作业的载具，其特征在于，所述框架主体上、芯片放置槽的外周设置有多个镂空槽用以避开pcb板上的元器件。

7.如权利要求6所述的用于芯片维修作业的载具，其特征在于，所述镂空槽均布于所述框架主体上。

技术总结
本实用新型适用于电子技术领域，提供了一种用于芯片维修作业的载具，包括：一框架主体，所述框架主体设置有与芯片形状相适应的芯片放置槽，其中，所述芯片放置槽的至少一侧边缘设置有焊接作业槽。本实用新型由于用于芯片维修作业的载具设置有框架主体，且其框架主体上设置有芯片放置槽可形成对芯片的限位，作业时可利用芯片放置槽对准放置芯片，避免芯片移位。在芯片放置槽上还设置有焊接作业槽，这样无需拿开载具即可进行焊接作业，可避免在焊接过程中芯片产生移位，保证了芯片放置过程的对准率，同时还保证在焊接过程中的位置准确性。

技术研发人员：刘佳健
受保护的技术使用者：上海闻泰电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.11
技术公布日：2020.08.04