一种远红外电热板的制作方法

文档序号:21740861发布日期:2020-08-05 01:55阅读:130来源:国知局
一种远红外电热板的制作方法

本实用新型涉及电热元件技术领域,具体涉及一种远红外电热板。



背景技术:

发热板是一种面状发热的电热元件,常用于电暖系统,改善环境温度。现有发热板有多种发热方式,包括使用印刷导电浆的发热方式、蚀刻电热带的发热方式及使用发热线的发热方式,各有优缺点。目前的发热板的发热线之间分布不均,导致发热效果不佳,且在使用时还存在电场,长期使用不利于身体健康。



技术实现要素:

本实用新型针对背景技术中指出的问题,提供一种远红外电热板,能够均匀的发热,具有较高的发热效果,金属格栅的设计还能消除使用时存在的电场,避免对身体的伤害。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种远红外电热板,包括外壳体和电热组件,所述电热组件安装在外壳内,所述电热组件从上至下分为七层,第一层、第三层、第五层和第七层为云母绝缘层,第二层和第六层为金属格栅层,第四层为远红外碳墨发热层,所述金属格栅层的空格内涂覆有油墨,所述两金属格栅层的端部连接有用于接地线的接线端,所述外壳体的两侧壁上设有导电铜片,所述导电铜片与远红外碳墨发热层电性连接。

为了进一步地优化电热板的厚度,所述的云母绝缘层均为高绝缘的云母薄片。

为了进一步地加强发热效果和性能,所述的外壳体为金属外壳体。

为了进一步地更好消除存在的电场,所述的金属格栅呈井字型或者丰字型。

有益效果

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:金属格栅和油墨的设置,能够有效的消除在使用状态下存在的电场,避免对身体造成伤害;远红外碳墨发热层能够均匀的散发远红外和热量,具有较佳的发热效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的电热组件爆炸结构示意图;

图3为本实用新型的远红外碳墨发热层结构示意图;

图4为本实用新型的金属格栅层结构示意图。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述。

请参见图1和图2所示,一种远红外电热板,包括外壳体1和电热组件,所述电热组件安装在外壳内,所述电热组件从上至下分为七层,第一层、第三层、第五层和第七层为云母绝缘层2,第二层和第六层为金属格栅层3,第四层为远红外碳墨发热层5,所述金属格栅层3的空格4内涂覆有油墨,所述两金属格栅层3的端部连接有用于接地线的接线端7,所述外壳体1的两侧壁上设有导电铜片6,所述导电铜片6与远红外碳墨发热层5电性连接。

请参见图3和图4所示,云母绝缘层2为高绝缘性的云母薄片,其厚度为2-5mm,拥有高绝缘性的同时减少厚度,本实用新型更为轻巧实用。所述的外壳体1为金属外壳体,具有较佳的导热性能和发热效果。所述金属格栅层3呈井字型或者丰字型,并在金属格栅层3的空格4内涂覆了油墨或石墨,能够更好的隔绝消除电场,减少了电场对人体的带来的伤害。所述远红外碳墨发热层5,可以散发远红外,且能够均匀的进行发热,增加本实用新型的发热效果。

本实用新型的金属格栅3和油墨的设置,能够有效的消除在使用状态下存在的电场,避免对身体造成伤害;远红外碳墨发热层5能够均匀的散发远红外和热量,具有较佳的发热效果。

对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。



技术特征:

1.一种远红外电热板,包括外壳体和电热组件,其特征在于,所述电热组件安装在外壳内,所述电热组件从上至下分为七层,第一层、第三层、第五层和第七层为云母绝缘层,第二层和第六层为金属格栅层,第四层为远红外碳墨发热层,所述金属格栅层的空格内涂覆有油墨,所述两金属格栅层的端部连接有用于接地线的接线端,所述外壳体的两侧壁上设有导电铜片,所述导电铜片与远红外碳墨发热层电性连接。

2.根据权利要求1所述的远红外电热板,其特征在于,所述的云母绝缘层均为高绝缘的云母薄片。

3.根据权利要求1所述的远红外电热板,其特征在于,所述外壳体为金属外壳体。

4.根据权利要求1所述的远红外电热板,其特征在于,所述金属格栅呈井字型或丰字型。


技术总结
一种远红外电热板,包括外壳体和电热组件,所述电热组件安装在外壳内,所述电热组件从上至下分为七层,第一层、第三层、第五层和第七层为云母绝缘层,第二层和第六层为金属格栅层,第四层为远红外碳墨发热层,所述金属格栅层的空格内涂覆有油墨,所述两金属格栅层的端部连接有用于接地线的接线端,所述外壳体的两侧壁上设有导电铜片,所述导电铜片与远红外碳墨发热层电性连接;本实用新型能够有效的消除在使用状态下存在的电场,避免对身体造成伤害,能够均匀的散发远红外和热量,具有较佳的发热效果。

技术研发人员:李强;梁士杰
受保护的技术使用者:东莞市富暖康电器有限公司
技术研发日:2019.12.20
技术公布日:2020.08.04
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