一种焊接安全的分体式二极管结构的制作方法

本实用新型涉及二极管，具体公开了一种焊接安全的分体式二极管结构。

背景技术：

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。

二极管通常焊接在pcb上使用，焊接时，需要将熔融的焊锡涂布在pcb的焊盘上，再将二极管的导电引脚对位贴在焊锡上，从而完成焊接，现有技术中，大部分二极管芯片的耐热性能都比较差，焊接过程中，高温熔融焊锡的热能会通过导电引脚传递到二极管芯片中，容易影响二极管芯片的性能。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种焊接安全的分体式二极管结构，通过分体的方式实现二极管与pcb的焊接导通，能够避免二极管芯片在焊接过程中因高温而损坏。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种焊接安全的分体式二极管结构，包括二极管本体和焊接座，二极管本体包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个导电引脚，导电引脚的底部固定有呈倒t字形的导电滑块，导电滑块的底部固定有一卡位块，两个导电引脚之间连接有二极管芯片；

焊接座包括散热绝缘块，散热绝缘块的相对两侧均固定有一导电座，导电座上设有与导电滑块匹配的倒t字形滑槽，滑槽的一端贯穿导电座的侧面形成入口，滑槽的底部连接有与卡位块匹配的定位通孔。

进一步的，绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽。

进一步的，卡位块为楔状块结构。

进一步的，滑槽的入口截面积大于末端的截面积。

进一步的，滑槽的底部还设有导电弹片，导电弹片位于定位通孔远离滑槽入口的一侧。

进一步的，散热绝缘块为导热陶瓷块。

进一步的，散热绝缘块与导电座之间连接有散热粘胶层。

进一步的，散热粘胶层为导热硅胶层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种焊接安全的分体式二极管结构，设置为特殊的分体式结构，使用时，先将焊接座通过熔融焊锡焊接在pcb上，在将二极管本体接插到焊接座中，焊锡在冷却固化前不必与二极管本体接触，能够避免二极管芯片在焊接过程中因高温而损坏，使用安全可靠，此外，二极管本体插接到焊接座的操作简便。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图。

图2为本实用新型中二极管本体的立体结构示意图。

图3为本实用新型中焊接座的立体结构示意图。

图4为本实用新型沿图3中a-a’的剖面结构示意图。

附图标记为：二极管本体10、绝缘封装体11、导电引脚12、导电滑块13、卡位块131、二极管芯片14、散热凹槽15、焊接座20、散热绝缘块21、导电座22、滑槽221、定位通孔222、导电弹片223、散热粘胶层23。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图4。

本实用新型实施例公开一种焊接安全的分体式二极管结构，包括二极管本体10和焊接座20，二极管本体10包括绝缘封装体11，绝缘封装体11内设有两个导电引脚12，优选地，导电引脚12为l形结构，每个导电引脚12的底部均固定有呈倒t字形的导电滑块13，导电滑块13的底部固定有一卡位块131，两个导电引脚12之间连接有同一二极管芯片14，二极管芯片14的两电极分别与两个导电引脚12导电连接；

焊接座20包括散热绝缘块21，散热绝缘块21的相对两侧均固定有一导电座22，每个导电座22上均设有与导电滑块13匹配的倒t字形滑槽221，即导电滑块13恰好能够滑动进入滑槽221中，滑槽221的一端贯穿导电座22的侧面形成入口，滑槽221的底部连接有与卡位块131匹配的定位通孔222，即卡位块131恰好能够插入定位通孔222中，散热绝缘块21能够有效避免两个导电座22之间短路，同时能够提高二极管本体10的散热性能，文中的导电结构可以为金属铜导电结构。

使用时，先将焊接座20安装在pcb上，通过焊锡将两个导电座22分别连接在pcb的对应焊盘上，部分焊锡可以渗透入定位通孔222中，从而有效提高焊接定位的稳固性，待焊锡冷却固化后，将二极管本体10滑插入焊接座20中，具体为将导电滑块13推入滑槽221中，直至卡位块131卡入定位通孔222中实现位置锁定，此时导电引脚12贴于导电座22上，导电滑块13与滑槽221的槽壁接触导通，从而实现二极管芯片14与pcb内的线路导通。由于二极管芯片14一般的耐热性能较差，而焊接过程中焊锡的温度较高，通过这种特殊的结构，能够避免高温焊锡与二极管本体10接触而损坏其内部的二极管芯片14结构，确保焊接安装的可靠性，避免二极管本体10因高温而损坏。

在本实施例中，绝缘封装体11的顶部设有若干散热凹槽15，通过散热凹槽15能够有效提高绝缘封装体11与外界空气的接触面积，从而有效提高二极管本体10的散热性能。

在本实施例中，卡位块131为导电的楔状块结构，通过楔状的结构能够形成良好的导向效果，提高导电滑块13滑插入滑槽221动作的顺畅性。

基于上述实施例，滑槽221的入口截面积大于末端的截面积，即滑槽221的入口向末端不断收窄，为导电滑块13插入提供良好的导向及让位效果。

基于上述实施例，滑槽221的底部还设有导电弹片223，导电弹片223位于定位通孔222远离滑槽221入口的一侧，导电滑块13插入滑槽221时，导电弹片223配合滑槽221将导电滑块13夹紧，确保导电滑块13与导电弹片223能够接触，从而提高导电滑块13与导电座22导电连通的可靠性。

在本实施例中，散热绝缘块21为导热陶瓷块，导热陶瓷具有良好的绝缘性能和导热性能。

基于上述实施例，散热绝缘块21与导电座22之间连接有散热粘胶层23，通过散热粘胶层23能够有效确保散热绝缘块21与导电座22之间连接结构的稳定性，同时能够确保焊接座20整体的散热性能。

基于上述实施例，散热粘胶层23为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热和粘结性能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，包括二极管本体(10)和焊接座(20)，所述二极管本体(10)包括绝缘封装体(11)，所述绝缘封装体(11)内设有两个导电引脚(12)，所述导电引脚(12)的底部固定有呈倒t字形的导电滑块(13)，所述导电滑块(13)的底部固定有一卡位块(131)，两个所述导电引脚(12)之间连接有二极管芯片(14)；

所述焊接座(20)包括散热绝缘块(21)，所述散热绝缘块(21)的相对两侧均固定有一导电座(22)，所述导电座(22)上设有与所述导电滑块(13)匹配的倒t字形滑槽(221)，所述滑槽(221)的一端贯穿所述导电座(22)的侧面形成入口，所述滑槽(221)的底部连接有与所述卡位块(131)匹配的定位通孔(222)。

2.根据权利要求1所述的一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，所述绝缘封装体(11)的顶部设有若干散热凹槽(15)。

3.根据权利要求1所述的一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，所述卡位块(131)为楔状块结构。

4.根据权利要求3所述的一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，所述滑槽(221)的入口截面积大于末端的截面积。

5.根据权利要求4所述的一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，所述滑槽(221)的底部还设有导电弹片(223)，所述导电弹片(223)位于所述定位通孔(222)远离所述滑槽(221)入口的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，所述散热绝缘块(21)为导热陶瓷块。

7.根据权利要求6所述的一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，所述散热绝缘块(21)与所述导电座(22)之间连接有散热粘胶层(23)。

8.根据权利要求7所述的一种焊接安全的分体式二极管结构，其特征在于，所述散热粘胶层(23)为导热硅胶层。

技术总结
本实用新型系提供一种焊接安全的分体式二极管结构，包括二极管本体和焊接座，二极管本体包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个导电引脚，导电引脚的底部固定有呈倒T字形的导电滑块，导电滑块的底部固定有一卡位块，两个导电引脚之间连接有二极管芯片；焊接座包括散热绝缘块，散热绝缘块的相对两侧均固定有一导电座，导电座上设有与导电滑块匹配的倒T字形滑槽，滑槽的一端贯穿导电座的侧面形成入口，滑槽的底部连接有与卡位块匹配的定位通孔。本实用新型设置为特殊的分体式结构，焊锡在冷却固化前不必与二极管本体接触，能够避免二极管芯片在焊接过程中因高温而损坏，使用安全可靠，插接操作简便。

技术研发人员：罗文全
受保护的技术使用者：中之半导体科技(东莞)有限公司
技术研发日：2019.12.26
技术公布日：2020.08.18