本实用新型涉及二极管,具体公开了一种焊接安全的分体式二极管结构。
背景技术:
二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通,加上反向电压时,二极管截止。
二极管通常焊接在pcb上使用,焊接时,需要将熔融的焊锡涂布在pcb的焊盘上,再将二极管的导电引脚对位贴在焊锡上,从而完成焊接,现有技术中,大部分二极管芯片的耐热性能都比较差,焊接过程中,高温熔融焊锡的热能会通过导电引脚传递到二极管芯片中,容易影响二极管芯片的性能。
技术实现要素:
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种焊接安全的分体式二极管结构,通过分体的方式实现二极管与pcb的焊接导通,能够避免二极管芯片在焊接过程中因高温而损坏。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种焊接安全的分体式二极管结构,包括二极管本体和焊接座,二极管本体包括绝缘封装体,绝缘封装体内设有两个导电引脚,导电引脚的底部固定有呈倒t字形的导电滑块,导电滑块的底部固定有一卡位块,两个导电引脚之间连接有二极管芯片;
焊接座包括散热绝缘块,散热绝缘块的相对两侧均固定有一导电座,导电座上设有与导电滑块匹配的倒t字形滑槽,滑槽的一端贯穿导电座的侧面形成入口,滑槽的底部连接有与卡位块匹配的定位通孔。
进一步的,绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽。
进一步的,卡位块为楔状块结构。
进一步的,滑槽的入口截面积大于末端的截面积。
进一步的,滑槽的底部还设有导电弹片,导电弹片位于定位通孔远离滑槽入口的一侧。
进一步的,散热绝缘块为导热陶瓷块。
进一步的,散热绝缘块与导电座之间连接有散热粘胶层。
进一步的,散热粘胶层为导热硅胶层。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种焊接安全的分体式二极管结构,设置为特殊的分体式结构,使用时,先将焊接座通过熔融焊锡焊接在pcb上,在将二极管本体接插到焊接座中,焊锡在冷却固化前不必与二极管本体接触,能够避免二极管芯片在焊接过程中因高温而损坏,使用安全可靠,此外,二极管本体插接到焊接座的操作简便。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构示意图。
图2为本实用新型中二极管本体的立体结构示意图。
图3为本实用新型中焊接座的立体结构示意图。
图4为本实用新型沿图3中a-a’的剖面结构示意图。
附图标记为:二极管本体10、绝缘封装体11、导电引脚12、导电滑块13、卡位块131、二极管芯片14、散热凹槽15、焊接座20、散热绝缘块21、导电座22、滑槽221、定位通孔222、导电弹片223、散热粘胶层23。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图4。
本实用新型实施例公开一种焊接安全的分体式二极管结构,包括二极管本体10和焊接座20,二极管本体10包括绝缘封装体11,绝缘封装体11内设有两个导电引脚12,优选地,导电引脚12为l形结构,每个导电引脚12的底部均固定有呈倒t字形的导电滑块13,导电滑块13的底部固定有一卡位块131,两个导电引脚12之间连接有同一二极管芯片14,二极管芯片14的两电极分别与两个导电引脚12导电连接;
焊接座20包括散热绝缘块21,散热绝缘块21的相对两侧均固定有一导电座22,每个导电座22上均设有与导电滑块13匹配的倒t字形滑槽221,即导电滑块13恰好能够滑动进入滑槽221中,滑槽221的一端贯穿导电座22的侧面形成入口,滑槽221的底部连接有与卡位块131匹配的定位通孔222,即卡位块131恰好能够插入定位通孔222中,散热绝缘块21能够有效避免两个导电座22之间短路,同时能够提高二极管本体10的散热性能,文中的导电结构可以为金属铜导电结构。
使用时,先将焊接座20安装在pcb上,通过焊锡将两个导电座22分别连接在pcb的对应焊盘上,部分焊锡可以渗透入定位通孔222中,从而有效提高焊接定位的稳固性,待焊锡冷却固化后,将二极管本体10滑插入焊接座20中,具体为将导电滑块13推入滑槽221中,直至卡位块131卡入定位通孔222中实现位置锁定,此时导电引脚12贴于导电座22上,导电滑块13与滑槽221的槽壁接触导通,从而实现二极管芯片14与pcb内的线路导通。由于二极管芯片14一般的耐热性能较差,而焊接过程中焊锡的温度较高,通过这种特殊的结构,能够避免高温焊锡与二极管本体10接触而损坏其内部的二极管芯片14结构,确保焊接安装的可靠性,避免二极管本体10因高温而损坏。
在本实施例中,绝缘封装体11的顶部设有若干散热凹槽15,通过散热凹槽15能够有效提高绝缘封装体11与外界空气的接触面积,从而有效提高二极管本体10的散热性能。
在本实施例中,卡位块131为导电的楔状块结构,通过楔状的结构能够形成良好的导向效果,提高导电滑块13滑插入滑槽221动作的顺畅性。
基于上述实施例,滑槽221的入口截面积大于末端的截面积,即滑槽221的入口向末端不断收窄,为导电滑块13插入提供良好的导向及让位效果。
基于上述实施例,滑槽221的底部还设有导电弹片223,导电弹片223位于定位通孔222远离滑槽221入口的一侧,导电滑块13插入滑槽221时,导电弹片223配合滑槽221将导电滑块13夹紧,确保导电滑块13与导电弹片223能够接触,从而提高导电滑块13与导电座22导电连通的可靠性。
在本实施例中,散热绝缘块21为导热陶瓷块,导热陶瓷具有良好的绝缘性能和导热性能。
基于上述实施例,散热绝缘块21与导电座22之间连接有散热粘胶层23,通过散热粘胶层23能够有效确保散热绝缘块21与导电座22之间连接结构的稳定性,同时能够确保焊接座20整体的散热性能。
基于上述实施例,散热粘胶层23为导热硅胶层,导热硅胶具有良好的导热和粘结性能。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,包括二极管本体(10)和焊接座(20),所述二极管本体(10)包括绝缘封装体(11),所述绝缘封装体(11)内设有两个导电引脚(12),所述导电引脚(12)的底部固定有呈倒t字形的导电滑块(13),所述导电滑块(13)的底部固定有一卡位块(131),两个所述导电引脚(12)之间连接有二极管芯片(14);
所述焊接座(20)包括散热绝缘块(21),所述散热绝缘块(21)的相对两侧均固定有一导电座(22),所述导电座(22)上设有与所述导电滑块(13)匹配的倒t字形滑槽(221),所述滑槽(221)的一端贯穿所述导电座(22)的侧面形成入口,所述滑槽(221)的底部连接有与所述卡位块(131)匹配的定位通孔(222)。
2.根据权利要求1所述的一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,所述绝缘封装体(11)的顶部设有若干散热凹槽(15)。
3.根据权利要求1所述的一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,所述卡位块(131)为楔状块结构。
4.根据权利要求3所述的一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,所述滑槽(221)的入口截面积大于末端的截面积。
5.根据权利要求4所述的一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,所述滑槽(221)的底部还设有导电弹片(223),所述导电弹片(223)位于所述定位通孔(222)远离所述滑槽(221)入口的一侧。
6.根据权利要求1所述的一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,所述散热绝缘块(21)为导热陶瓷块。
7.根据权利要求6所述的一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,所述散热绝缘块(21)与所述导电座(22)之间连接有散热粘胶层(23)。
8.根据权利要求7所述的一种焊接安全的分体式二极管结构,其特征在于,所述散热粘胶层(23)为导热硅胶层。