一种新型高电流通过能力的印制电路板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种新型高电流通过能力的印制电路板。

背景技术：

随着信息技术和微电子的迅速发展，其供电源的要求也不断提高，大电流低电压在计算机、通信等行业得到广泛应用，电流过大必然会在环路引起很大的损耗，这种损耗对产品稳定性和可靠性将产生深远影响。为减少这种环路无效损耗，这就对pcb板的载流提出了很高要求。

在涉及印制电路板进行使用时，然而现有的印制电路板为提高电流通过能力有的通过增加线路层的厚度或宽度来实现，增加了生产成本，有的的通过在线路层表面锡焊金属片来提高电流的通过能力，上述锡焊金属片的方式虽然可以达到提高电流的通过能力的目的，但在生产加工时通过锡焊的方式费时费力，不方便对电路板进行快速的组装，同时不能有效地对电路板进行散热，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的实用性，因此亟需研发一种新型高电流通过能力的印制电路板来解决上述问题。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了在生产加工时通过锡焊的方式费时费力，不方便对电路板进行快速的组装的现象，同时可以有效地对电路板进行散热，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性；而且本实用新型结构新颖，设计科学合理，使用方便，具有较强的实用性。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种新型高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，所述金属基板的顶部覆盖有绝缘层，所述绝缘层的顶部设有线路层，所述线路层的顶部覆盖有阻焊层；

所述阻焊层的顶部开设有通槽，所述通槽内设有金属贴片，所述金属贴片、所述线路层、所述绝缘层和所述金属基板上均开设有通孔，且呈上下一字型对应关系设置，所述通孔内插接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部设有散热板，且所述散热板的顶部与所述金属基板的底部相抵接，所述螺纹杆的顶部设有端盖。

优选的，所述金属贴片为表面镀覆有厚度为0.5-1mm银层的金属铜片。

优选的，所述绝缘层为高导热硅胶片制成。

优选的，所述通槽开设的口径与所述金属贴片的规格相同，且所述通槽开设的深度与所述阻焊层的厚度相一致。

优选的，所述通孔开设的口径与所述螺纹杆的直径相同，且所述螺纹杆和所述端盖均为绝缘导热材质制成。

优选的，所述散热板上包覆有散热翅片，且所述散热板和所述散热翅片均为铜质材质制成。

本实用新型的有益效果为：

通过在金属基板、绝缘层、线路层、阻焊层、通槽、金属贴片、通孔、螺纹杆、散热板、端盖和散热翅片等部件的相互配合使用下，本实用新型在进行使用过程中，避免了在生产加工时通过锡焊的方式费时费力，不方便对电路板进行快速的组装的现象，同时可以有效地对电路板进行散热，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性；

而且本实用新型结构新颖，设计科学合理，使用方便，具有较强的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中散热板的俯视图；

图3是本实用新型中散热板的仰视图。

图中：1-金属基板、2-绝缘层、3-线路层、4-阻焊层、5-通槽、6-金属贴片、7-通孔、8-螺纹杆、9-散热板、10-端盖、11-散热翅片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种新型高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板1，金属基板1的顶部覆盖有绝缘层2，绝缘层2的顶部设有线路层3，线路层3的顶部覆盖有阻焊层4；

阻焊层4的顶部开设有通槽5，通槽5内设有金属贴片6，金属贴片6、线路层3、绝缘层2和金属基板1上均开设有通孔7，且呈上下一字型对应关系设置，通孔7内插接有螺纹杆8，螺纹杆8的底部设有散热板9，且散热板9的顶部与金属基板1的底部相抵接，螺纹杆8的顶部设有端盖10。

具体的，金属贴片6为表面镀覆有厚度为0.5-1mm银层的金属铜片。

具体的，绝缘层2为高导热硅胶片制成。

具体的，通槽5开设的口径与金属贴片6的规格相同，且通槽5开设的深度与阻焊层4的厚度相一致。

具体的，通孔7开设的口径与螺纹杆8的直径相同，且螺纹杆8和端盖10均为绝缘导热材质制成。

具体的，散热板9上包覆有散热翅片11，且散热板9和散热翅片11均为铜质材质制成。

工作原理：本实用新型进行使用时，通过将金属贴片6放置在阻焊层4的通槽5内，然后将螺纹杆8插入呈上下一字型对应关系设置的通孔7内，直至散热板9与金属基板1抵接时，随后通过将端盖10套在螺纹杆8顶部拧动端盖10，通过螺纹杆8与端盖10之间的螺纹力对金属贴片6进行定位固定，进而达到了对金属贴片6进行快速组装的目的；

而且通过螺纹杆8和端盖10均为绝缘导热材质制成，可以在进行定位固定的同时，达到了对电路板工作时产生的热量进行快速导热的目的，同时通过设有散热板9，可以进一步将热量传递给散热板9，散热板9将热量进一步传递给散热翅片11，且散热板9和散热翅片11均为铜质材质制成，进一步提高了电路板整体的散热效果；通过金属贴片6为表面镀覆有厚度为0.5-1mm银层的金属铜片，可以进一步降低阻抗，提高电流的通过能力；

进而在上述结构的设计和使用下，本实用新型在进行使用过程中，避免了在生产加工时通过锡焊的方式费时费力，不方便对电路板进行快速的组装的现象，同时可以有效地对电路板进行散热，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种新型高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）的顶部覆盖有绝缘层（2），所述绝缘层（2）的顶部设有线路层（3），所述线路层（3）的顶部覆盖有阻焊层（4）；

所述阻焊层（4）的顶部开设有通槽（5），所述通槽（5）内设有金属贴片（6），所述金属贴片（6）、所述线路层（3）、所述绝缘层（2）和所述金属基板（1）上均开设有通孔（7），且呈上下一字型对应关系设置，所述通孔（7）内插接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）的底部设有散热板（9），且所述散热板（9）的顶部与所述金属基板（1）的底部相抵接，所述螺纹杆（8）的顶部设有端盖（10）。

2.根据权利要求1所述的一种新型高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述金属贴片（6）为表面镀覆有厚度为0.5-1mm银层的金属铜片。

3.根据权利要求1所述的一种新型高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述绝缘层（2）为高导热硅胶片制成。

4.根据权利要求1所述的一种新型高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述通槽（5）开设的口径与所述金属贴片（6）的规格相同，且所述通槽（5）开设的深度与所述阻焊层（4）的厚度相一致。

5.根据权利要求1所述的一种新型高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述通孔（7）开设的口径与所述螺纹杆（8）的直径相同，且所述螺纹杆（8）和所述端盖（10）均为绝缘导热材质制成。

6.根据权利要求1所述的一种新型高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述散热板（9）上包覆有散热翅片（11），且所述散热板（9）和所述散热翅片（11）均为铜质材质制成。

技术总结
本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种新型高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，线路层的顶部覆盖有阻焊层，本实用新型提供了一种新型高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了在生产加工时通过锡焊的方式费时费力，不方便对电路板进行快速的组装的现象，同时可以有效地对电路板进行散热，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。

技术研发人员：章群;殷华;卞寿超
受保护的技术使用者：无锡市玉汐电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.07.14