壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法与流程

本发明的实施方式涉及壳体、电子设备、壳体的制造方法、以及电子设备的制造方法。

背景技术：

1、存在具备壳体以及设置在壳体内部的电子器件的电子设备。该电子设备附着于人或物品等进行使用。电子设备的壳体优选容易附着且难以剥离。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-128562号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明要解决的课题在于提供容易附着且难以剥离的壳体、电子设备、壳体的制造方法、以及电子设备的制造方法。

3、实施方式所涉及的壳体具备下表面部、上表面部以及侧面部。上述下表面部具有与被附着体接触的接触面。上述上表面部隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离。上述侧面部设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接。上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料。上述下表面部包含第2材料。上述第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。

技术特征：

1.一种壳体，具备：

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，

3.根据权利要求2所述的壳体，其中，

4.根据权利要求2所述的壳体，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的壳体，其中，

7.一种电子设备，具备：

8.一种壳体，具备：

9.根据权利要求7所述的壳体，其中，

10.根据权利要求9所述的壳体，其中，

11.一种电子设备，具备：

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，

13.一种壳体的制造方法，其中，

14.根据权利要求13所述的壳体的制造方法，其中，

15.一种电子设备的制造方法，其中，

16.根据权利要求15所述的电子设备的制造方法，其中，

技术总结
本发明涉及壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法。实施方式所涉及的壳体具备下表面部、上表面部以及侧面部。上述下表面部具有与被附着体接触的接触面。上述上表面部隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离。上述侧面部设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接。上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料。上述下表面部包含第2材料，该第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。

技术研发人员：小松出,朝桐智
受保护的技术使用者：株式会社东芝
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13