一种WIFI6的一体式屏蔽散热模组及其制作方法与流程

本发明涉及路由器散热技术领域，尤其涉及一种wifi6的一体式屏蔽散热模组及其制作方法。

背景技术：

基于wifi6路由器多通道、高速率的特点，对信号的屏蔽以及散热都是一项很大的挑战，现有生产方式必须是多个屏蔽框+多个屏蔽盖+多个散热片的组合方式(一般情况下有五六组屏蔽装置，多的到达数十组)，屏蔽装置和散热片的开模费用少则五六万，多则数十万，无形中增加非常多的物料成本；与此同时，无论是屏蔽装置和散热片的物料生产还是成品生产线的贴片组装，都是一项巨大的工程，里面有着巨大的人力物力的浪费，对资源环境也是巨大的浪费。

技术实现要素：

一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，该模组为金属材料制作而成，包括基板、散热槽，散热槽设在基板一面，其特征在于，所述基板、散热槽外表面镀有一层绝缘散热材料，所述基板另外一面设有多个芯片位，多个芯片位可以对应的放置多个芯片，这样实现多点散热，芯片位由芯片位檐壁围绕而成，芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁中间外侧部分为镭雕绝缘散热层后金属裸露在外的设计；所述的芯片位檐壁中间外侧上设有一层导电胶层；所述的基板上设有多个固定孔。

所述芯片位中间位置设有凸台。凸台可以减少导热层的厚度，更好的跟芯片近距离接触，实现高效导热。

所述芯片位与芯片位之间设有导线槽。所述芯片位上设有导线槽。导线槽避免与pcba的线路导通，实现避位的效果。

所述固定孔设在芯片位檐壁上。

所述绝缘散热材料为纳米碳。实现更好的导热跟绝缘效果。

一种wifi6的一体式屏蔽散热模组制作方法，其特征在于，其制作步骤如下：

第一步：将金属件压铸成型，生成原胚；

第二步：按照图纸进行五金加工形成产品形态；

第三步：在将模组表面镀上一层绝缘散热材料处理；以提高产品的辐射率(0.92-0.95)，达到良好的散热效果。

第四步：通过镭雕方式清理导电区域，形成边缘及屏蔽区域的导通，将芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁中间外侧部分通过镭雕绝缘散热层后金属裸露在外；达到与pcb导通，达到屏蔽的效果。

第五步：屏蔽区四周点胶，在芯片位檐壁中间外侧部分进行点胶处理。

现有的模组比较多个，所以需要的金属材料也比较多；本发明一体成型结构可以节约金属材料(屏蔽装置与散热片均为金属材质)的使用量，同时使生产变得简单、方便，最大限度的去保护环境和减少人工使用，对企业、社会都是一种贡献。

本发明的有益效果在于：

1.更好的解决散热和屏蔽的难题。

2.减少金属材料的使用量。

3.节约成本和减少人力的使用。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明芯片区一和芯片区二结构示意图。

图3为本发明芯片位面结构示意图。

图4为本发明散热槽面结构示意图。

图中标号：1-基板、2-散热槽、3-芯片区一、4-芯片区二、5-芯片位檐壁、6-凸台、7-固定孔、8-导线槽、9-导电胶层、31-第一芯片位、32-第二芯片位、33-第三芯片位、41-第四芯片位、42-第五芯片位、43-第六芯片位。

具体实施方式

一种wifi6的一体式屏蔽散热模组制作方法，其特征在于，其制作步骤如下：

第一步：将金属件压铸成型，生成原胚；

第二步：按照图纸进行五金加工形成产品形态；

第三步：在将模组表面镀上一层绝缘散热材料处理；以提高产品的辐射率(0.92-0.95)，达到良好的散热效果。

第四步：通过镭雕方式清理导电区域，形成边缘及屏蔽区域的导通，将芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁中间外侧部分通过镭雕绝缘散热层后金属裸露在外；达到与pcb导通，达到屏蔽的效果。

第五步：屏蔽区四周点胶，在芯片位檐壁中间外侧部分进行点胶处理。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照附图，一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，该模组为金属材料制作而成，包括基板1、散热槽2，散热槽2设在基板1一面，所述基板1、散热槽2外表面镀有一层纳米碳。纳米碳可以实现更好的导热跟绝缘效果，所述基板1另外一面设有多个芯片位，多个芯片位可以对应的放置多个芯片，这样实现多点散热，芯片位由芯片位檐壁5围绕而成；在基板的左侧设有多个芯片位形成的芯片区一3，芯片区一上设有第一芯片位31、第二芯片位32和第三芯片位33，第一芯片位31和第三芯片位33中间位置分别设有凸台6，第二芯片位32用于放置wifi主芯片，第一芯片位31和第三芯片位33设在第二芯片位32两侧，第二芯片位32对角位置上的芯片位檐壁5设有固定孔7。在基板的右侧设有芯片区二4，芯片区二4设有第四芯片位41、第五芯片位42和第六芯片位43；第四芯片位41和第六芯片位43分别设有两个凸台6，第五芯片位42,设有一个凸台6；第四芯片位41和第五芯片位42之间设有导线槽8，第五芯片位42和第六芯片位43之间设有导线槽8，第四芯片位41外侧的芯片位檐壁5上设有导线槽8，第六芯片位43外侧的芯片位檐壁5上设有导线槽8。第四芯片位41和第五芯片位42交接的芯片位檐壁5上设有固定孔7；第五芯片位42和第六芯片位43交接的芯片位檐壁5上设有固定孔7；第四芯片位41和第六芯片位43交接的芯片位檐壁5上设有固定孔7。

芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁5中间外侧部分为镭雕纳米碳后金属裸露在外的设计；芯片位檐壁5中间外侧上设有一层导电胶层9；

实施例1中是将芯片位的数量以及位置具体化，以其中的一种固定的形式表述。应该理解，本发明的保护范围不受本实施例的限制，本实施例只是本发明中保护的众多实施例中的一种。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上，将固定孔7设置在基板1的任意位置。

现有的模组比较多个，所以需要的金属材料也比较多；本发明一体成型结构可以节约金属材料(屏蔽装置与散热片均为金属材质)的使用量，同时使生产变得简单、方便，最大限度的去保护环境和减少人工使用，对企业、社会都是一种贡献。本发明在于更好的解决散热和屏蔽的难题；减少金属材料的使用量；节约成本和减少人力的使用。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，该模组为金属材料制作而成，包括基板、散热槽，散热槽设在基板一面，其特征在于，所述基板、散热槽外表面镀有一层绝缘散热材料，所述基板另外一面设有多个芯片位，芯片位由芯片位檐壁围绕而成，芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁中间外侧部分为镭雕绝缘散热层后金属裸露在外的设计；

所述的芯片位檐壁中间外侧上设有一层导电胶层；

所述的基板上设有多个固定孔。

2.根据权利要求1所述的一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，其特征在于，所述芯片位中间位置设有凸台。

3.根据权利要求1或2所述的一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，其特征在于，所述芯片位与芯片位之间设有导线槽。

4.根据权利要求1或2所述的一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，其特征在于，所述芯片位上设有导线槽。

5.根据权利要求1所述的一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，其特征在于，所述固定孔设在芯片位檐壁上。

6.根据权利要求1所述的一种wifi6的一体式屏蔽散热模组，其特征在于，所述绝缘散热材料为纳米碳。

7.根据权利要求1所述的一种wifi6的一体式屏蔽散热模组制作方法，其特征在于，其制作步骤如下：

第一步：将金属件压铸成型，生成原胚；

第二步：按照图纸进行五金加工形成产品形态；

第三步：在将模组表面镀上一层绝缘散热材料处理；

第四步：通过镭雕方式清理导电区域，形成边缘及屏蔽区域的导通，将芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁中间外侧部分通过镭雕绝缘散热层后金属裸露在外；

第五步：屏蔽区四周点胶，在芯片位檐壁中间外侧部分进行点胶处理。

8.根据权利要求7所述的一种wifi6的一体式屏蔽散热模组制作方法，其特征在于，所述绝缘散热材料为纳米碳。

技术总结
本发明涉及一种WIFI6的一体式屏蔽散热模组及其制作方法，该模组为金属材料制作而成，包括基板、散热槽，散热槽设在基板一面，其特征在于，所述基板、散热槽外表面镀有一层绝缘散热材料，所述基板另外一面设有多个芯片位，芯片位由芯片位檐壁围绕而成，芯片位、芯片位檐壁内侧和芯片位檐壁中间外侧部分为镭雕绝缘散热层后金属裸露在外，最后点导电胶的设计。本发明的有益效果在于：更好的解决散热和屏蔽的难题。减少金属材料的使用量。节约成本和减少人工的投入。

技术研发人员：刘华明;陈海涛
受保护的技术使用者：深圳市大联社电子有限公司
技术研发日：2020.03.27
技术公布日：2020.06.16