防水PCB电路板的制作方法

本发明涉及一种电路板，具体涉及一种防水pcb电路板。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电路板上有大量的焊盘，电子元器件的引脚分别通过焊锡焊接在焊盘上，后期使用时，如果电子设备防水性变差进入，会直接导致进入的水与焊盘以及引脚接触，导致短路。另外，电子元器件安装于电路板上的位置调节不便，后期使用久后，如果电子元器件受到挤压或者扭转，会导致引脚与焊盘的直接扭转以及挤压，导致焊盘与引脚分离，严重的导致电子元器件或者焊盘的损坏，造成电路板使用寿命的降低。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种防水pcb电路板，其具有非常好的抗扭转能力以及抗挤压能力，并具有非常好的防水能力，能够大大增加电路板的使用寿命。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种防水pcb电路板，包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性连接部，柔性连接部一端与安装部连接，另一端与焊盘元件连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件装配在安装保护腔内，且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。

作为优选的技术方案，所述安装部均呈弧形，安装部内嵌入设置一导电环，导电环中间具有一个滑动腔，导电环与柔性连接部焊接导电，电子元器件的引脚伸入于导电环的滑动腔内并与滑动腔内的导电连接件焊接导电。

作为优选的技术方案，所述导电连接件为一球形金属件，电子元器件的引脚与导电连接件焊接，导电环的滑动腔上下面分别沿着导电环开设一弧形凹槽，球形的导电连接件的上下端分别扣入于弧形凹槽内并与导电环导电。

作为优选的技术方案，导电环的截面呈“c”字形，导电环夹紧安装于滑动腔内的球形导电连接件。

作为优选的技术方案，安装部呈半圆形状或者任意一种形状，相邻两个安装部之间互相拼接，其中间形成一个封闭的安装保护腔。

作为优选的技术方案，所述引脚的外部均包裹设置一层硅胶防水层。

作为优选的技术方案，所述柔性连接部采用具有定型能力的柔性金属材料制成，安装部整体采用塑料或者绝缘材料制成，柔性连接部的外部包裹设置一层柔性橡胶层。

本发明的有益效果是：一、本发明的电子元器件可以相对焊盘进行旋转，所以可以在安装时进行一个最佳位置的选择，并能够受到扭转时，可以使得电子元器件旋转，而不至于使得引脚与焊盘发生硬性分离，大大增加电子元器件以及焊盘的使用寿命；

二、本发明由于隐藏了引脚与焊接点，所以在使用时具有非常好的防水能力，增加电路板后期使用时的防水性，进而增加整块电路板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的均布截面图；

图3为本发明的电子元器件与安装部的局部组装示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本防水pcb电路板，包括电路主板1以及安装于电路主板1上的一个以上的电子元器件5，电路主板1上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件4以及一安装部2，焊盘元件4嵌入设置于电路主板内1并与电路主板1连接导电，安装部2的一端设置一柔性连接部6，柔性连接部6一端与安装部2连接，另一端与焊盘元件4连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部2互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件5装配在安装保护腔内，且电子元器件5的引脚3分别与安装部2焊接导电。

其中，安装部2均呈弧形，安装部2内嵌入设置一导电环61，导电环61中间具有一个滑动腔7，导电环61与柔性连接部6焊接导电，电子元器件5的引脚3伸入于导电环61的滑动腔7内并与滑动腔7内的导电连接件8焊接导电，本实施例中，导电连接件8为一球形金属件，电子元器件5的引脚3与导电连接件8焊接，导电环61的滑动腔7上下面分别沿着导电环开设一弧形凹槽，球形的导电连接件8的上下端分别扣入于弧形凹槽内并与导电环61导电，可以通过球形的导电连接件8在滑动腔7内滑动来抵抗扭转。

本实施例中，导电环61的截面呈“c”字形，导电环61夹紧安装于滑动腔内的球形导电连接件，由于导电环61夹紧球形导电连接件8，所以导电连接件8可以保持其位置，防止随意的转动，始终使得导电连接件8与导电环61接触导通。

本实施例中，安装部2呈半圆形状，相邻两个安装部2之间互相拼接，其中间形成一个封闭的安装保护腔，电子元器件5安装于安装保护腔内，通过安装部进行一个外部保护，防止外力直接冲击在电子元器件上，实施一个安全保护的作用。

如图3所示，引脚3的外部均包裹设置一层硅胶防水层31，这样引脚裸露部分通过硅胶防水层保护，防止外部的水接触引脚，而引脚不包裹的部分则伸入于滑动腔内，引脚与导电件的焊接处也位于滑动腔内，所以有效的进行了一个安全保护，如果进入少了的水不会与引脚或者焊接点接触。

其中，柔性连接部6采用具有定型能力的柔性金属材料制成，安装部2整体采用塑料或者绝缘材料制成，柔性连接部6的外部包裹设置一层柔性橡胶层，柔性连接部可以任意弯曲角度，实现在安装电子元器件时的任意调节，通过柔性橡胶层对柔性连接部实施保护，增加防水性。

本发明特别适用于元器件少，且又使用在一些运动且又与水接触的场合环境中，能够大大发挥其结构上的优势。

本发明的有益效果是：一、本发明的电子元器件可以相对焊盘进行旋转，所以可以在安装时进行一个最佳位置的选择，并能够受到扭转时，可以使得电子元器件旋转，而不至于使得引脚与焊盘发生硬性分离，大大增加电子元器件以及焊盘的使用寿命；

二、本发明由于隐藏了引脚与焊接点，所以在使用时具有非常好的防水能力，增加电路板后期使用时的防水性，进而增加整块电路板的使用寿命。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

技术特征：

1.一种防水pcb电路板，其特征在于：包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性连接部，柔性连接部一端与安装部连接，另一端与焊盘元件连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件装配在安装保护腔内，且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。

2.根据权利要求1所述的防水pcb电路板，其特征在于：所述安装部均呈弧形，安装部内嵌入设置一导电环，导电环中间具有一个滑动腔，导电环与柔性连接部焊接导电，电子元器件的引脚伸入于导电环的滑动腔内并与滑动腔内的导电连接件焊接导电。

3.根据权利要求2所述的防水pcb电路板，其特征在于：所述导电连接件为一球形金属件，电子元器件的引脚与导电连接件焊接，导电环的滑动腔上下面分别沿着导电环开设一弧形凹槽，球形的导电连接件的上下端分别扣入于弧形凹槽内并与导电环导电。

4.根据权利要求3所述的防水pcb电路板，其特征在于：导电环的截面呈“c”字形，导电环夹紧安装于滑动腔内的球形导电连接件。

5.根据权利要求1所述的防水pcb电路板，其特征在于：安装部呈半圆形状或者任意一种形状，相邻两个安装部之间互相拼接，其中间形成一个封闭的安装保护腔。

6.根据权利要求1所述的防水pcb电路板，其特征在于：所述引脚的外部均包裹设置一层硅胶防水层。

7.根据权利要求2所述的防水pcb电路板，其特征在于：所述柔性连接部采用具有定型能力的柔性金属材料制成，安装部整体采用塑料或者绝缘材料制成，柔性连接部的外部包裹设置一层柔性橡胶层。

技术总结
本发明公开了一种防水PCB电路板，包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性连接部，柔性连接部一端与安装部连接，另一端与焊盘元件连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件装配在安装保护腔内，且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。本发明的电路板上的电子元器件具有非常好的抗扭转能力，并具有非常好的防水能力，很好的保护引脚以及焊接处，增加电路板的使用寿命。

技术研发人员：楼伟强
受保护的技术使用者：楼伟强
技术研发日：2020.05.21
技术公布日：2020.07.07