一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法与流程

本发明涉及电路板生产，更具体地说，它涉及一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法。

背景技术：

印制电路板分为双面印制电路板和多层印制电路板，其中多层印制电路板可分为多次压合类型和一次压合类型。其中一次压合类型的多层印制电路板工艺流程如下：内层芯板制作—使用冲孔机识别板面图形冲出定位孔—使用冲出的定位孔进行定位，使用热熔机进行热熔—熔合完毕后将定位孔用铆钉进行铆合—上压机压合。

如图1所示，外环e设计在内层芯板的a面，内环f设计在内层芯板的b面，使用冲孔机识别a面外环e图形冲出定位孔，实际生产时，外环e、内环f存在一定错位，形成如图2的效果。因此每张芯板冲孔机冲出的孔圆心与a面靶标圆心距离始终固定，但与b面靶标圆心距离始终存在偏差。导致所有内层芯板的a面图形对准度较高，b面图形对准偏差较大，会导致多张芯板最终对准度较差。在实际中，a、b面图形之间的偏差达到0.02-0.05mm，，当板内有孔到线≤0.05mm设计时，从而影响pcb板长期工作的稳定性以及工作寿命，甚至使pcb板报废。据统计，会造成pcb板造成30%以上的报废率，造成极大浪费。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种可以提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法。

本发明的技术特征是：一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，在加工定位孔之前，同时识别a面靶标、b面靶标，并以所述a面靶标与b面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。

作为进一步地改进，通过x-ray打靶机同时识别a面靶标、b面靶标并加工得到所述定位孔。

进一步地，所述a面靶标与b面靶标连线具体为所述a面靶标中心与b面靶标中心的连线。

进一步地，所述定位孔的数量为两个，分别位于pcp板的对角。

进一步地，所述定位孔的数量为3个，分别位于pcp板的任意3个角。

进一步地，所述定位孔的数量为4个，分别位于pcp板的四边中部。

进一步地，具体实施步骤如下：

开料，将覆铜板原材料裁切至所需的加工尺寸得到内层芯板；

内层图形制作，在所述内层芯板的a、b面的四边分别添加a面靶标、b面靶标，且a面靶标、b面靶标重合，然后进行贴膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—形成内层图形；

同时识别所述内层芯板的a面靶标、b面靶标，并以所述a面靶标与b面靶标连线的中点作为圆心加工得到所述定位孔；

使用所述定位孔进行定位，将多张所述内层芯板套在一起后上热熔机进行熔合；

使用销钉穿过所述内层芯板的定位孔进行铆合；

将所述内层芯板上压机压合。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：本发明在加工定位孔之前，同时识别a面靶标、b面靶标，并以a面靶标与b面靶标连线的中点作为定位孔的圆心，定位孔与a面靶标圆心或b面靶标圆心的偏差均小于0.025mm，定位孔可以兼顾a、b面层偏差，降低单张芯板a、b面错位问题而导致最终成品同心度差的情况，提升一次压合的多层印制线路板的层间对准精度，降低使线路板由于定位孔造成的报废率，避免造成极大浪费。

附图说明

图1为a面、b面图形的设计效果；

图2为a面、b面图形的实际效果；

图3为本发明中四边x-ray靶标设计示意图。

其中：1-内层芯板、2-a面靶标、3-b面靶标、4-圆心。

具体实施方式

下面结合附图中的具体实施例对本发明做进一步的说明。

参阅图3，一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，在加工定位孔之前，同时识别a面靶标2、b面靶标3，并以a面靶标2与b面靶标3连线的中点作为定位孔的圆心4。

作为优选，通过x-ray打靶机同时识别a面靶标2、b面靶标3并加工得到定位孔。a面靶标2与b面靶标3连线具体为a面靶标2中心与b面靶标3中心的连线。定位孔的数量可以为两个、3个或4个，当定位孔的数量为两个时，定位孔分别位于pcp板的对角；当定位孔的数量为3个时，定位孔分别位于pcp板的任意3个角；当定位孔的数量为4个时，定位孔分别位于pcp板的四边中部。本发明具体实施步骤如下：

开料，将覆铜板原材料裁切至所需的加工尺寸得到内层芯板1；

内层图形制作，在内层芯板1的a、b面的四边分别添加a面靶标2、b面靶标3，且a面靶标2、b面靶标3重合，即a面靶标2、b面靶标3的圆心重合，然后进行贴膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—形成内层图形；

在x-ray打靶机上同时识别内层芯板1的a面靶标2、b面靶标3，并以a面靶标2与b面靶标3连线的中点作为圆心4加工得到定位孔；

使用定位孔进行定位，将多张内层芯板1套在一起后上热熔机进行熔合；

使用销钉穿过内层芯板1的定位孔进行铆合；

将内层芯板1上压机压合。

本发明在加工定位孔之前，同时识别a面靶标、b面靶标，并以a面靶标与b面靶标连线的中点作为定位孔的圆心，定位孔与a面靶标圆心或b面靶标圆心的偏差均小于0.025mm，定位孔可以兼顾a、b面层偏差，降低单张芯板a、b面错位问题而导致最终成品同心度差的情况，提升一次压合的多层印制线路板的层间对准精度，降低线路板由于定位孔造成的报废率，避免造成极大浪费。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

技术特征：

1.一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，其特征在于，在加工定位孔之前，同时识别a面靶标、b面靶标，并以所述a面靶标与b面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。

2.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，其特征在于，通过x-ray打靶机同时识别a面靶标、b面靶标并加工得到所述定位孔。

3.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，其特征在于，所述a面靶标与b面靶标连线具体为所述a面靶标中心与b面靶标中心的连线。

4.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，其特征在于，所述定位孔的数量为两个，分别位于pcp板的对角。

5.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，其特征在于，所述定位孔的数量为3个，分别位于pcp板的任意3个角。

6.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，其特征在于，所述定位孔的数量为4个，分别位于pcp板的四边中部。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，其特征在于，具体实施步骤如下：

开料，将覆铜板原材料裁切至所需的加工尺寸得到内层芯板；

内层图形制作，在所述内层芯板的a、b面的四边分别添加a面靶标、b面靶标，且a面靶标、b面靶标重合，然后进行贴膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—形成内层图形；

同时识别所述内层芯板的a面靶标、b面靶标，并以所述a面靶标与b面靶标连线的中点作为圆心加工得到所述定位孔；

使用所述定位孔进行定位，将多张所述内层芯板套在一起后上热熔机进行熔合；

使用销钉穿过所述内层芯板的定位孔进行铆合；

将所述内层芯板上压机压合。

技术总结
本发明公开了一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有内层芯板的定位孔偏差大造成板层间对准精度低的技术问题，所述方法为在加工定位孔之前，同时识别A面靶标、B面靶标，并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。本发明以A面靶标与B面靶标连线的中点作为圆心加工出定位孔，可以减少单张芯板A、B面层偏差带来的最终对准度偏差。

技术研发人员：梁鸿飞;陈世金;郭茂桂;许伟廉;韩志伟;叶新锦;徐缓
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司
技术研发日：2020.08.07
技术公布日：2020.10.20