一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构的制作方法

本实用新型涉及pcb设计技术领域，更具体地说，是涉及一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构。

背景技术：

印制电路板又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的组成部分。随着电子产品的升级，其要求也在逐步提升。正常设备在运行的过程中都会或多或少的向外界辐射一些能量，电磁兼容性成为电子产品设计的重要考虑因素。电磁兼容性(emc)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。pcb板通常为多层板设计，包括地平面层与电源平面层，由于电源平面层的能量较大，向外辐射的电磁场较多，对电子产品造成一定的影响。

以上不足，有待改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，pcb板包括信号层与平面层，所述平面层包括地平面层与电源平面层，地平面层与所述电源平面层之间的高度为h，所述电源平面层的边缘较所述地平面层的边缘向内缩进20h。

上述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，所述电源平面层设置在第一地平面层与第二地平面层之间，所述第一地平面层与所述电源平面层之间的高度为h1，所述第二地平面层与所述电源平面层之间的高度为h2，h1＞h2，所述电源平面层的边缘较所述第一地平面层的边缘向内缩进20h1。

进一步的，所述第一地平面层与所述第二地平面层的尺寸一致。

上述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，所述pcb板包括多个所述信号层、多个所述地平面层及多个所述电源平面层，所述电源平面层设置在所述信号层与所述地平面层之间，或设置在两个所述地平面层之间。

上述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，所述地平面层外设置有外板框。

上述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，所述地平面层与所述电源平面层或所述信号层之间设置不导电的介质层。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过将电源平面层内缩，令电源平面层的边缘不超出地平面层的边缘，使得地平面层尽可能多地屏蔽电源平面层对外辐射的电磁场，有效地吸收较多的辐射能量，从而降低印制电路板的emc，减少对电子产品与外部环境的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图一。

图2为本实用新型的结构示意图二。

图3为本实用新型的一种实施例。

其中，图中各附图标记：

1.电源平面层；2.地平面层；21.第一地平面层；22.第二地平面层；3外板框。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，如图1，pcb板包括信号层与平面层，平面层包括地平面层2与电源平面层1，地平面层2与电源平面层1之间的高度为h，电源平面层1的边缘较地平面层2的边缘向内缩进20h。

本实用新型通过将电源平面层1内缩，令电源平面层1的边缘不超出地平面层2的边缘，使得地平面层2尽可能多地屏蔽电源平面层1对外辐射的电磁场，有效地吸收较多的辐射能量，从而降低印制电路板的emc，减少对电子产品与外部环境的影响。

如图1所示，在一种实施例中，电源平面层1设置在第一地平面层21与第二地平面层22之间，第一地平面层21与电源平面层1之间的高度为h1，第二地平面层22与电源平面层1之间的高度为h2，其中，h1＞h2，电源平面层1的边缘较第一地平面层21的边缘向内缩进20h1。当以距离电源平面层1较远的地平面层2作为内缩距离，电源平面层1向外辐射能量时，第一地平面层21与第二地平面层22的尺寸一致，其辐射的能量能够最大限度地被上下两端的地平面层2屏蔽阻挡，从而减少了向外的辐射能量，降低emc。

如图2所示，地平面层2外设置有外板框3。电源平面层1的边缘均相对于地平面层2内缩20h。

如图3所示，在一种实施例中，pcb板包括多个信号层、多个地平面层2及多个电源平面层1，电源平面层1设置在信号层与地平面层2之间，或设置在两个地平面层2之间，电源平面层1与信号层或地平面层2之间设置不导电的介质层。当电源平面层1设置在信号层与地平面层2之间，如power07，则该电源平面层1相对于gnd06这一地平面层2的边缘内缩20h6。当电源平面层1设置在两个地平面层2之间，如power03，则该电源平面层1内缩的基准与尺寸取决于h2与h3的大小，h2＞h3时，电源平面层1的边缘相对于地平面层2gnd02的边缘内缩20h2。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，其特征在于，pcb板包括信号层与平面层，所述平面层包括地平面层与电源平面层，地平面层与所述电源平面层之间的高度为h，所述电源平面层的边缘较所述地平面层的边缘向内缩进20h。

2.根据权利要求1中所述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，其特征在于，所述电源平面层设置在第一地平面层与第二地平面层之间，所述第一地平面层与所述电源平面层之间的高度为h1，所述第二地平面层与所述电源平面层之间的高度为h2，h1＞h2，所述电源平面层的边缘较所述第一地平面层的边缘向内缩进20h1。

3.根据权利要求2中所述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，其特征在于，所述第一地平面层与所述第二地平面层的尺寸一致。

4.根据权利要求1中所述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，其特征在于，所述pcb板包括多个所述信号层、多个所述地平面层及多个所述电源平面层，所述电源平面层设置在所述信号层与所述地平面层之间，或设置在两个所述地平面层之间。

5.根据权利要求1中所述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，其特征在于，所述地平面层外设置有外板框。

6.根据权利要求1中所述的一种降低板卡emc对外辐射的电源平面内缩结构，其特征在于，所述地平面层与所述电源平面层或所述信号层之间设置不导电的介质层。

技术总结
本实用新型公开了一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构，PCB板包括信号层与平面层，所述平面层包括地平面层与电源平面层，地平面层与所述电源平面层之间的高度为H，所述电源平面层的边缘较所述地平面层的边缘向内缩进20H。本实用新型通过将电源平面层内缩，令电源平面层的边缘不超出地平面层的边缘，使得地平面层尽可能多地屏蔽电源平面层对外辐射的电磁场，有效地吸收较多的辐射能量，从而降低印制电路板的EMC，减少对电子产品与外部环境的影响。

技术研发人员：罗青;屈海域;汤昌才
受保护的技术使用者：深圳市一博电路有限公司
技术研发日：2020.07.24
技术公布日：2021.05.11