一种应用于电子领域的PCB板散热装置的制作方法

本实用新型涉及pcb板散热技术领域，尤其涉及一种应用于电子领域的pcb板散热装置。

背景技术：

pcb板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。单面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面。双面板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。现有的pcb板在使用中需要对pcb板进行散热，但是多个pcb板都是封装在一个壳体内，散热设备传热速度较慢，均温性能差，功率比较大，并且耗电量比较高，从而制造成本较高，降低了pcb板的使用寿命短。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于电子领域的pcb板散热装置，解决了多个pcb板都是封装在一个壳体内，散热设备传热速度较慢，均温性能差，功率比较大，并且耗电量比较高，从而制造成本较高，降低了pcb板的使用寿命短的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于电子领域的pcb板散热装置，包括壳体、pcb主体、散热翅片、散热腔以及吸热凝胶，所述壳体封装在所述pcb主体的表面，所述壳体的壳壁呈双层结构，分别为内层和外层，所述内层和外层之间构成散热腔并且散热腔的内部填充有所述吸热凝胶，所述pcb主体与所述内层的内壁之间填充有封装胶，所述pcb主体的四侧表面均沿其长度方向均匀间隔设有多个散热翅片，所述散热翅片延伸到所述散热腔内且所述散热翅片的端部延伸到所述外层的表面，所述散热翅片呈倾斜结构，所述壳体的两侧分别固定连接有一固定框架，所述固定框架的内部设有散热风扇。

优选的，所述固定框架与所述壳体等宽，所述固定框架呈无盖无底的长方体结构且所述固定框架的一侧固定在所述壳体上。

优选的，所述壳体的表面喷涂有绝缘漆，所述壳体的表面还包裹有一防划伤膜。

优选的，所述防划伤膜包括底层、第二层、第三层以及顶层，所述底层为聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜，第二层为聚对苯二甲酸乙二酯防划伤膜，第三层为丙烯酸酯胶粘剂，顶层为聚对苯二甲酸乙二酯透明离型膜。

优选的，所述散热翅片为散热金属，所述散热金属为铜或者铁。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种应用于电子领域的pcb板散热装置，具备有以下有益效果：本实用新型设置了pcb主体以及壳体，pcb主体封装通过封装胶包裹在壳体内，壳体的壳壁分为内层和外层，内层和外层之间填充有吸热凝胶，pcb主体的四侧均固定连接有多个倾斜的散热翅片，散热翅片延伸到所述散热腔内且所述散热翅片的端部延伸到所述外层的表面，这样pcb主体产生的热量传递到散热翅片的表面，由于散热翅片的导热性更强，散热翅片将热量传递到散热腔内，热量被吸热凝胶吸收，吸热凝胶吸收热量融化，以凝胶为载体，通过凝胶内水分的汽化带走大量热量，起到降温的作用，汽化后的水分上浮到壳体的外壁，从而能够快速进行散热，另外壳体的两侧设有固定框架，固定框架的内部设有散热风扇，散热风扇的转动可以带动壳体表面的热量，从而使吸热凝胶能够不断的吸收热量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图。

图中：1、壳体；2、pcb主体；3、散热腔；4、吸热凝胶；5、散热翅片；6、固定框架；7、散热风扇；8、绝缘漆；9、防划伤膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2所示，现提出下述实施例：

一种应用于电子领域的pcb板散热装置，包括壳体1、pcb主体2、散热翅片5、散热腔3以及吸热凝胶4，所述壳体封装在所述pcb主体2的表面，所述壳体的壳壁呈双层结构，分别为内层和外层，所述内层和外层之间构成散热腔3并且散热腔3的内部填充有所述吸热凝胶4，所述pcb主体2与所述内层的内壁之间填充有封装胶，所述pcb主体2的四侧表面均沿其长度方向均匀间隔设有多个散热翅片5，所述散热翅片5延伸到所述散热腔3内且所述散热翅片5的端部延伸到所述外层的表面，所述散热翅片5呈倾斜结构，所述壳体的两侧分别固定连接有一固定框架6，所述固定框架6的内部设有散热风扇7。

在本实施例中，所述固定框架6与所述壳体1等宽，所述固定框架6呈无盖无底的长方体结构且所述固定框架6的一侧固定在所述壳体1上。

在本实施例中，所述壳体1的表面喷涂有绝缘漆8，所述壳体1的表面还包裹有一防划伤膜9。绝缘漆8的作用是避免电流穿过散热翅片5接触到pcb主体2，防划伤膜9避免损伤到壳体1。

在本实施例中，所述防划伤膜9包括底层、第二层、第三层以及顶层，所述底层为聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜，第二层为聚对苯二甲酸乙二酯防划伤膜，第三层为丙烯酸酯胶粘剂，顶层为聚对苯二甲酸乙二酯透明离型膜。防划伤膜的聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜具有抗静电功能设计，剥离加工无静电；防划伤膜9具有三层结构，有效保护绝缘漆8不被破坏。

优选的，所述散热翅片5为散热金属，所述散热金属为铜或者铁。

在图1-2中，本实用新型设置了pcb主体2以及壳体1，pcb主体2封装通过封装胶包裹在壳体1内，壳体1的壳壁分为内层和外层，内层和外层之间填充有吸热凝胶4，pcb主体2的四侧均固定连接有多个倾斜的散热翅片5，散热翅片5延伸到所述散热腔3内且所述散热翅片5的端部延伸到所述外层的表面，这样pcb主体2产生的热量传递到散热翅片5的表面，由于散热翅片5的导热性更强，散热翅片5将热量传递到散热腔3内，热量被吸热凝胶4吸收，吸热凝胶4吸收热量融化，以凝胶为载体，通过凝胶内水分的汽化带走大量热量，起到降温的作用，汽化后的水分上浮到壳体1的外壁，从而能够快速进行散热，另外壳体1的两侧设有固定框架6，固定框架6的内部设有散热风扇7，散热风扇7的转动可以带动壳体1表面的热量，从而使吸热凝胶4能够不断的吸收热量。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种应用于电子领域的pcb板散热装置，其特征在于：包括壳体、pcb主体、散热翅片、散热腔以及吸热凝胶，所述壳体封装在所述pcb主体的表面，所述壳体的壳壁呈双层结构，分别为内层和外层，所述内层和外层之间构成散热腔并且散热腔的内部填充有所述吸热凝胶，所述pcb主体与所述内层的内壁之间填充有封装胶，所述pcb主体的四侧表面均沿其长度方向均匀间隔设有多个散热翅片，所述散热翅片延伸到所述散热腔内且所述散热翅片的端部延伸到所述外层的表面，所述散热翅片呈倾斜结构，所述壳体的两侧分别固定连接有一固定框架，所述固定框架的内部设有散热风扇。

2.根据权利要求1所述的一种应用于电子领域的pcb板散热装置，其特征在于：所述固定框架与所述壳体等宽，所述固定框架呈无盖无底的长方体结构且所述固定框架的一侧固定在所述壳体上。

3.根据权利要求1所述的一种应用于电子领域的pcb板散热装置，其特征在于：所述壳体的表面喷涂有绝缘漆，所述壳体的表面还包裹有一防划伤膜。

4.根据权利要求3所述的一种应用于电子领域的pcb板散热装置，其特征在于：所述防划伤膜包括底层、第二层、第三层以及顶层，所述底层为聚对苯二甲酸乙二酯防静电保护膜，第二层为聚对苯二甲酸乙二酯防划伤膜，第三层为丙烯酸酯胶粘剂，顶层为聚对苯二甲酸乙二酯透明离型膜。

5.根据权利要求1所述的一种应用于电子领域的pcb板散热装置，其特征在于：所述散热翅片为散热金属，所述散热金属为铜或者铁。

技术总结
本实用新型公开了一种应用于电子领域的PCB板散热装置，包括壳体、PCB主体、散热翅片、散热腔以及吸热凝胶，所述壳体封装在所述PCB主体的表面，所述壳体的壳壁呈双层结构，分别为内层和外层，所述内层和外层之间构成散热腔并且散热腔的内部填充有所述吸热凝胶，所述PCB主体与所述内层的内壁之间填充有封装胶，所述PCB主体的四侧表面均沿其长度方向均匀间隔设有多个散热翅片，所述散热翅片延伸到所述散热腔内且所述散热翅片的端部延伸到所述外层的表面，所述散热翅片呈倾斜结构，所述壳体的两侧分别固定连接有一固定框架，所述固定框架的内部设有散热风扇。本实用新型有效辅助PCB主体进行散热。

技术研发人员：杨焕焕
受保护的技术使用者：辽宁东晶合晟智能教学仪器科技有限公司
技术研发日：2020.10.15
技术公布日：2021.08.03