一种晶体谐振器的封装结构的制作方法

本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，具体为一种晶体谐振器的封装结构。

背景技术：

晶体谐振器就是指用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振.起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应用于各种电子产品中。采用ftref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用ft指标的晶体振荡器,故ftref指标的晶体振荡器售价较高。负载电容：与晶体一起决定负载谐振频率fl的有效外界电容，用cl表示。

现有技术中的晶体谐振器在封装的过程中，均使用粘接或者焊接的方式，在内部的晶体板损坏后，晶体谐振器无法进行修复，导致资源的浪费，并且粘接与焊接后的谐振器在受到外界横向剪应力时，焊接点容易发生断裂，导致谐振器损坏。因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶体谐振器的封装结构，解决了晶体谐振器在损坏后无法修理与无法承受横向剪应力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体谐振器的封装结构，包括底座，所述底座的上端固定连接有限位环一，所述底座的上端固定连接有限位环二，所述底座的上端卡接有壳体，所述壳体的外侧固定连接有铰接架，所述铰接架的右端铰接有铰接块，所述铰接块的右端固定连接有按压板，所述按压板的下端固定连接有卡块，所述限位环二上开设有卡槽，所述卡槽的内侧与所述卡块的外侧卡接，所述按压板上开设有限位槽一，所述限位槽一的内部固定连接有弹簧，所述底座的内部固定套接有谐振片。

优选的，所述底座的上端粘接有密封圈，所述密封圈的上端与所述壳体的下端接触连接。

优选的，所述壳体的外侧与所述限位环二的内侧接触连接，所述壳体的内侧与所述限位环一的内侧接触连接。

优选的，所述壳体上开设有限位槽二，所述限位槽二的内部与所述弹簧的外侧固定连接。

优选的，所述谐振片的内部固定连接有连接端子，所述连接端子的上端固定连接有晶体板。

优选的，所述卡槽的数量为四个，四个所述卡槽在所述限位环二上均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在底座的上端加设限位环一、限位环二与密封圈等结构，使得谐振器的壳体可以固定在限位环一与限位环二的内侧，在受到横向剪应力时，通过限位环一与限位环二的阻挡使壳体不会发生偏移，从而使谐振器在受到横向剪应力时不会发生损坏，并且密封圈可以保证壳体内部的密封性。

2、本实用新型通过在壳体上加设按压板、卡块与弹簧等结构与限位环二上的卡槽相互配合，使得壳体无需粘接与焊接，可以直接卡接在底座的上端，从而在内部的晶体板损坏后可以进行拆卸更换，可以避免造成资源的浪费，相应国家号召。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的图1的后视图；

图3为本实用新型的图1的左视图；

图4为本实用新型的图1的a部结构放大图。

图中：1、底座；2、限位环一；3、限位环二；4、壳体；5、密封圈；6、铰接架；7、铰接块；8、按压板；9、卡槽；10、卡块；11、限位槽一；12、弹簧；13、限位槽二；14、谐振片；15、连接端子；16、晶体板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-4，一种晶体谐振器的封装结构，包括底座1，底座1的上端固定连接有限位环一2，底座1的上端固定连接有限位环二3，底座1的上端卡接有壳体4，壳体4的外侧固定连接有铰接架6，铰接架6的右端铰接有铰接块7，铰接块7的右端固定连接有按压板8，按压板8的下端固定连接有卡块10，限位环二3上开设有卡槽9，卡槽9的内侧与卡块10的外侧卡接，按压板8上开设有限位槽一11，限位槽一11的内部固定连接有弹簧12，底座1的内部固定套接有谐振片14。

请参阅图4，底座1的上端粘接有密封圈5，密封圈5的上端与壳体4的下端接触连接，密封圈5对壳体4的内部进行密封。

请参阅图1，壳体4的外侧与限位环二3的内侧接触连接，壳体4的内侧与限位环一2的内侧接触连接。

请参阅图4，壳体4上开设有限位槽二13，限位槽二13的内部与弹簧12的外侧固定连接，限位槽二13对弹簧12起限位作用，可以防止弹簧12在受力时发生偏移。

请参阅图1，谐振片14的内部固定连接有连接端子15，连接端子15的上端固定连接有晶体板16，连接端子15用于谐振器与其他装置连接用，属于现有技术。

请参阅图2，卡槽9的数量为四个，四个卡槽9在限位环二3上均匀分布，四个卡槽9可以对壳体4进行有效的固定。

本实用新型具体实施过程如下：在安装时，将连接端子15插入到谐振片14的内部，然后在将晶体板16固定在连接端子15的上端，固定完毕后将壳体4的下端对准限位环一2与限位环二3之间的间隙后插入，在插入的同时，使卡块10在弹簧12的弹力推动下卡接进入到卡槽9的内部，从而完成对壳体4的固定，在受到横向的剪应力时，因有限位环一2与限位环二3的支撑，所以壳体4不会因剪应力脱离底座1，在需要对壳体4进行拆卸时，可以按压按压板8使弹簧12压缩，在按压的同时，按压板8通过铰接架6与铰接块7之间的铰接将卡块10翘起，使卡块10脱离卡槽9，从而可以方便快捷的将壳体4进行拆除，对内部的构件进行检修与更换。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种晶体谐振器的封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有限位环一(2)，所述底座(1)的上端固定连接有限位环二(3)，所述底座(1)的上端卡接有壳体(4)，所述壳体(4)的外侧固定连接有铰接架(6)，所述铰接架(6)的右端铰接有铰接块(7)，所述铰接块(7)的右端固定连接有按压板(8)，所述按压板(8)的下端固定连接有卡块(10)，所述限位环二(3)上开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)的内侧与所述卡块(10)的外侧卡接，所述按压板(8)上开设有限位槽一(11)，所述限位槽一(11)的内部固定连接有弹簧(12)，所述底座(1)的内部固定套接有谐振片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述底座(1)的上端粘接有密封圈(5)，所述密封圈(5)的上端与所述壳体(4)的下端接触连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述壳体(4)的外侧与所述限位环二(3)的内侧接触连接，所述壳体(4)的内侧与所述限位环一(2)的内侧接触连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述壳体(4)上开设有限位槽二(13)，所述限位槽二(13)的内部与所述弹簧(12)的外侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述谐振片(14)的内部固定连接有连接端子(15)，所述连接端子(15)的上端固定连接有晶体板(16)。

6.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器的封装结构，其特征在于：所述卡槽(9)的数量为四个，四个所述卡槽(9)在所述限位环二(3)上均匀分布。

技术总结
本实用新型属于晶体谐振器技术领域，具体涉及一种晶体谐振器的封装结构，包括底座，所述底座的上端固定连接有限位环一，所述底座的上端固定连接有限位环二，所述底座的上端卡接有壳体，所述壳体的外侧固定连接有铰接架，所述铰接架的右端铰接有铰接块，所述铰接块的右端固定连接有按压板，所述按压板的下端固定连接有卡块。本实用新型通过在底座的上端加设限位环一、限位环二与密封圈等结构，使得谐振器的壳体可以固定在限位环一与限位环二的内侧，在受到横向剪应力时，通过限位环一与限位环二的阻挡使壳体不会发生偏移，从而使谐振器在受到横向剪应力时不会发生损坏，并且密封圈可以保证壳体内部的密封性。

技术研发人员：李秀琴;苏诚芝;姜蒂;黄丽萍
受保护的技术使用者：深圳市福浪电子有限公司
技术研发日：2020.12.04
技术公布日：2021.08.31