一种高导热防晃动的箔基线路板的制作方法

文档序号:26783817发布日期:2021-09-25 12:11阅读:74来源:国知局
一种高导热防晃动的箔基线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高导热防晃动的箔基线路板。


背景技术:

2.随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进箔基板标准的不断发展,箔基线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.现有的箔基线路板存在导热性能有待提高,且现有箔的基线路板对于线路板的保护不全面,不够固定易晃动,且箔基线路板作为一张电子元件,一般只要侧翻坠地,零件就极易损坏,导致电子元件报废,为此我们提出了一种高导热防晃动的箔基线路板。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种高导热防晃动的箔基线路板,以解决上述背景技术中提出了导热性能有待提高,不够固定易晃动侧翻坠地,零件就极易损坏的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高导热防晃动的箔基线路板,包括箔基板、导热板、电子件、防护盖、绝缘隔离层、防护网和保护层,所述导热板粘接在所述箔基板的顶部,所述电子件固定连接在所述导热板的顶部,所述防护盖套接在所述电子件的顶部,所述绝缘隔离层粘接在所述箔基板的底部,所述防护网套接在所述电子件的外侧壁,所述保护层套接在所述箔基板的外侧壁,所述箔基板的顶部四角开有第一凹槽,所述导热板的顶部四角开有第一插孔,所述第一插孔的内腔螺纹连接有连接件,所述导热板的顶部四角固定连接有固定柱。
6.优选的,所述第一凹槽的内腔和所述第一插孔的内腔均设有内螺纹,所述连接件的外侧壁设有外螺纹。
7.优选的,所述电子件包括电路元件和导线,所述电路元件固定连接在所述导热板的顶部,且自前向后依次分布,所述导线绕接在所述电路元件的外侧壁。
8.优选的,所述防护盖包括橡胶层、第二凹槽、合盖和第二插孔,所述第二凹槽开在所述橡胶层的底部,所述合盖所粘接在述橡胶层的顶部,所述第二插孔开在所述合盖的顶部四角。
9.优选的,所述防护网的顶部四角开有套孔,且所述套孔套接在所述固定柱的外侧壁,所述防护网为铜丝网。
10.优选的,所述保护层采用一种硅胶材质制成的构件。
11.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高导热防晃动的箔基线路板,通过在箔基板上安装的导热板,配合在电子件上套有的一层防护网为铜丝网,铜丝网的导热性能较好,双重导热材质,提升了箔基线路板的导热性能,防护网套在电子件上还能对电子件进行限定位置,配合防护盖内的橡胶层和第二凹槽与电子件上安装的电路元件的外径大小一一吻合,橡胶层盖在电子件上,既能稳定牢牢稳定电子元件不会晃动,还能在箔基线路板
测板侧翻坠地时对电路元件进行保护作用,在箔基板的外围设有一层保护层,硅胶材质防摔作用好,有效保护箔基线路板侧翻坠地也不会受到损坏,避免电子元件的报废。
附图说明
12.图1为本实用新型立体结构示意图;
13.图2为本实用新型正视剖视结构示意图;
14.图3为本实用新型俯视剖视结构示意图;
15.图4为本实用新型图2中a处放大结构示意图;
16.图5为本实用新型图3中b处放大结构示意图。
17.图中:1、箔基板;11、第一凹槽;2、导热板;21、第一插孔;22、连接件;23、固定柱;3、电子件;31、电路元件;32、导线;4、防护盖;41、橡胶层;42、第二凹槽;43、合盖;431、第二插孔;5、绝缘隔离层;6、防护网;61、套孔;7、保护层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1

5,本实用新型提供一种技术方案,一种高导热防晃动的箔基线路板,包括箔基板1、导热板2、电子件3、防护盖4、绝缘隔离层5、防护网6和保护层7,所述导热板2粘接在所述箔基板1的顶部,所述电子件3固定连接在所述导热板2的顶部,所述防护盖4套接在所述电子件3的顶部,所述绝缘隔离层5粘接在所述箔基板1的底部,所述防护网6套接在所述电子件3的外侧壁,所述保护层7套接在所述箔基板1的外侧壁,所述箔基板1的顶部四角开有第一凹槽11,所述导热板2的顶部四角开有第一插孔21,所述第一插孔21的内腔螺纹连接有连接件22,所述导热板2的顶部四角固定连接有固定柱23。
20.第一凹槽11的内腔和第一插孔21的内腔均设有内螺纹,连接件22的外侧壁设有外螺纹,有利于将防护盖4和箔基板1之间连接。
21.电子件3包括电路元件31和导线32,电路元件31固定连接在导热板2的顶部,且自前向后依次分布,导线32绕接在电路元件31的外侧壁,有利于箔基线路板的电路运行。
22.防护盖4包括橡胶层41、第二凹槽42、合盖43和第二插孔431,第二凹槽42开在橡胶层41的底部,合盖43所粘接在述橡胶层41的顶部,第二插孔431开在合盖43的顶部四角,有利于对电子件3的防护与导热。
23.防护网6为铜丝网,防护网6的顶部四角开有套孔61,且套孔61套接在固定柱23的外侧壁,有利于箔基线路板的导热与电子件3的稳定。
24.保护层7采用一种硅胶材质制成的构件,有利于箔基线路板的外壳保护。
25.工作原理:根据图1

5,首先将电子件3在箔基板1和导热板2上安装好后,将防护盖4中的合盖43合上箔基板1盖紧,将连接件22依次经过合盖43上的第二插孔431和导热板2上的第一插孔21与箔基板1上的第一凹槽11拧紧,导热板2和防护网6对电子件3进行高导热传递,防护盖4中的橡胶层41通过第二凹槽42完全吻合电路元件31盖在导线32上防护和稳定
电子件3,绝缘隔离层5对箔基板1进行绝缘处理,在箔基板1外安装的保护层7保护对整个箔基线路板进行保护,即完成操作。
26.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述,然而在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用,在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此,本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。


技术特征:
1.一种高导热防晃动的箔基线路板,包括箔基板(1)、导热板(2)、电子件(3)、防护盖(4)、绝缘隔离层(5)、防护网(6)和保护层(7),其特征在于:所述导热板(2)粘接在所述箔基板(1)的顶部,所述电子件(3)固定连接在所述导热板(2)的顶部,所述防护盖(4)套接在所述电子件(3)的顶部,所述绝缘隔离层(5)粘接在所述箔基板(1)的底部,所述防护网(6)套接在所述电子件(3)的外侧壁,所述保护层(7)套接在所述箔基板(1)的外侧壁,所述箔基板(1)的顶部四角开有第一凹槽(11),所述导热板(2)的顶部四角开有第一插孔(21),所述第一插孔(21)的内腔螺纹连接有连接件(22),所述导热板(2)的顶部四角固定连接有固定柱(23)。2.根据权利要求1所述的一种高导热防晃动的箔基线路板,其特征在于:所述第一凹槽(11)的内腔和所述第一插孔(21)的内腔均设有内螺纹,所述连接件(22)的外侧壁设有外螺纹。3.根据权利要求1所述的一种高导热防晃动的箔基线路板,其特征在于:所述电子件(3)包括电路元件(31)和导线(32),所述电路元件(31)固定连接在所述导热板(2)的顶部,且自前向后依次分布,所述导线(32)绕接在所述电路元件(31)的外侧壁。4.根据权利要求1所述的一种高导热防晃动的箔基线路板,其特征在于:所述防护盖(4)包括橡胶层(41)、第二凹槽(42)、合盖(43)和第二插孔(431),所述第二凹槽(42)开在所述橡胶层(41)的底部,所述合盖(43)所粘接在述橡胶层(41)的顶部,所述第二插孔(431)开在所述合盖(43)的顶部四角。5.根据权利要求1所述的一种高导热防晃动的箔基线路板,其特征在于:所述防护网(6)的顶部四角开有套孔(61),且所述套孔(61)套接在所述固定柱(23)的外侧壁,所述防护网(6)为铜丝网。6.根据权利要求1所述的一种高导热防晃动的箔基线路板,其特征在于:所述保护层(7)采用一种硅胶材质制成的构件。

技术总结
本实用新型公开了线路板技术领域的一种高导热防晃动的箔基线路板,包括箔基板、导热板、电子件、防护盖、绝缘隔离层、防护网和保护层,所述导热板粘接在所述箔基板的顶部,所述电子件固定连接在所述导热板的顶部,所述防护盖套接在所述电子件的顶部,所述绝缘隔离层粘接在所述箔基板的底部,所述防护网套接在所述电子件的内腔,所述保护层套接在所述箔基板的外侧壁,所述箔基板的顶部四角开有第一凹槽,该高导热防晃动的箔基线路板,结构设计合理,双重导热材质,提升了箔基线路板的导热性能,既能稳定牢牢稳定电子元件不会晃动,并进行保护作用,有效保护箔基线路板侧翻坠地也不会受到损坏,避免电子元件的报废。避免电子元件的报废。避免电子元件的报废。


技术研发人员:姜鹏
受保护的技术使用者:江西遂川通明电子科技有限公司
技术研发日:2020.12.07
技术公布日:2021/9/24
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