一种高频头的PCB板电磁干扰防护结构的制作方法

一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板上的高频头电磁防护，特别涉及一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构。


背景技术：

2.当前低成本方案的电视一体机板卡集成度高，各种信号处理模块相互干扰，而高频接收头作为一种有线模拟信号接收装置更容易受到干扰。电视一体机的小尺寸的两层pcb板卡，因为面积有限不得不将各信号处理模块靠近放置，加剧相互干扰，各种外接或者延伸的信号线会引入环境中的更多干扰。如图1所示，行业内对高频头的顶层1(top层)的地agnd的处理，将所有的agnd引脚通过铜皮连接在一起形成图中的12，同时agnd引脚周边挖空覆铜层，作为pcb板的地gnd，如图1中的11。这样导致干扰信号通过耦合的方式耦合到覆铜层上面，从而干扰到高频头的agnd。图2所示为行业内对接收头底层2(bottom层)的agnd的处理，将接收头的引脚在bottom层通过铜皮连接在一起形成图2中的22，这样同样会使得pcb板的地21的干扰信号耦合到覆铜上面，导致接收头的agnd受到干扰。
3.目前对高频头的抗干扰的解决方法主要有：
4.1)为了提高高频头的抗干扰能力，增加各个信号的屏蔽罩以及高频头的屏蔽罩，增加屏蔽罩会增加产品成本。
5.2)为了提高高频头的抗干扰能力，增加低成本方案的pcb尺寸，将各个模块隔离距离增大。pcb板尺寸的增加也会导致产品成本增加。
6.3)选用更高端的高频头模块来提高高频头抗干扰性能，高端的高频头模块价格也高，也会导致产品成本增加。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的是提供一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构，可以解决现有技术中提高高频头的抗干扰能力而导致的产品增加问题。
8.本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
9.一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构，包括顶层焊接区域和底层焊接区域；所述的顶层焊接区域设置在pcb版的顶层，所述的底层焊接区域设置在pcb版的底层，所述的顶层焊接区域和底层焊接区域相互不连接，且顶层焊接区域周围和底层焊接区域周围不铺设环形地。
10.进一步的，所述的顶层焊接区域中设有若干个顶层高频头接地焊盘，若干个顶层高频头接地焊盘彼此分离，相互不连接。
11.进一步的，所述的底层焊接区域中设有若干个底层高频头接地焊盘，若干个底层高频头接地焊盘彼此分离，相互不连接。
12.进一步的，顶层高频头接地焊盘与底层高频头接地焊盘相互不连接。
13.本实用新型的高频头的pcb板电磁干扰防护结构，无需增加pcb板的面积，无需增
加屏蔽罩，也无需选用高端的高频头模块，即可提高高频头的抗干扰能力。从而降低了产品成本。
附图说明
14.图1为现有技术的pcb版顶层结构示意图；
15.图2为现有技术的pcb版底层结构示意图；
16.图3为本申请的pcb版顶层结构示意图；
17.图4为本申请的pcb版底层结构示意图。
18.附图标记说明如下：
19.1：pcb板顶层；11：pcb板的地；12：顶层高频头接地引脚区域；13：顶层焊接区域；14：顶层高频头接地焊盘；2：pcb板底层；21：pcb板的地；22：顶层高频头接地引脚区域；23：底层焊接区域；24：底层高频头接地焊盘。
具体实施方式
20.下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
21.以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
22.本实用新型的一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构，应用在pcb板的顶层板和底层板上，如图3和图4所示，包括顶层焊接区域13和底层焊接区域23。顶层焊接区域设置在pcb版的顶层，底层焊接区域设置在pcb版的底层，顶层焊接区域和底层焊接区域相互不连接，且顶层焊接区域周围和底层焊接区域周围不铺设环形地。因为去掉了环形地，降低了天线效应，干扰信号无法通过环形地耦合到顶层焊接区域和底层焊接区。
23.进一步的，在本申请的一种优选实施方式中，顶层焊接区域中设有若干个顶层高频头接地焊盘14，若干个顶层高频头接地焊盘彼此分离，相互不连接。
24.进一步的，在本申请的一种优选实施方式中，底层焊接区域中设有若干个底层高频头接地焊盘，若干个底层高频头接地焊盘彼此分离，相互不连接。
25.进一步的，顶层高频头接地焊盘与底层高频头接地焊盘相互不连接。
26.高频头焊接到焊盘上之后，高频头的输入接地引脚相互独立，即连接接收头的接地引脚单点接地，相互不连接，在两层板的顶层和底层分别单独分开不形成接收线和接收面。这样处理相对于当前行业(图1，图2)的所有接地引脚连起来且形成圆圈地的好处在于:接收头的地引脚接收空间辐射干扰的面积减小，且无法形成环状，降低天线效应，同时针对顶层(图1)下方的开口位置没有线状接收线使得高频接收头的参考地很难受到空间辐射，从而提高高频信号的抗干扰能力。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.以上仅为说明本实用新型的实施方式，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，凡在本实用新型的精神和原则之内，不经过创造性劳动所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构，包括顶层焊接区域和底层焊接区域；所述的顶层焊接区域设置在pcb版的顶层，所述的底层焊接区域设置在pcb版的底层，其特征在于，所述的顶层焊接区域和底层焊接区域相互不连接，且顶层焊接区域周围和底层焊接区域周围不铺设环形地。2.根据权利要求1所述的一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构，其特征在于，所述的顶层焊接区域中设有若干个顶层高频头接地焊盘，若干个顶层高频头接地焊盘彼此分离，相互不连接。3.根据权利要求1所述的一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构，其特征在于，所述的底层焊接区域中设有若干个底层高频头接地焊盘，若干个底层高频头接地焊盘彼此分离，相互不连接。4.根据权利要求2或3所述的一种高频头的pcb板电磁干扰防护结构，其特征在于，顶层高频头接地焊盘与底层高频头接地焊盘相互不连接。

技术总结
本实用新型提供一种高频头的PCB板电磁干扰防护结构，包括顶层焊接区域和底层焊接区域；所述的顶层焊接区域设置在PCB版的顶层，所述的底层焊接区域设置在PCB版的底层，所述的顶层焊接区域和底层焊接区域相互不连接，且顶层焊接区域周围和底层焊接区域周围不铺设环形地。本实用新型的高频头的PCB板电磁干扰防护结构，无需增加PCB板的面积，无需增加屏蔽罩，也无需选用高端的高频头模块，即可提高高频头的抗干扰能力。从而降低了产品成本。从而降低了产品成本。从而降低了产品成本。


技术研发人员：杨昌明 陈刚 洪飞龙
受保护的技术使用者：广州朗国电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.11
技术公布日：2021/11/5