一种接触供电式PCB板的制作方法

一种接触供电式pcb板
【技术领域】
1.本实用新型涉及pcb板的技术领域，特别是一种接触供电式pcb板的技术领域。


背景技术：

2.led灯具一般由灯头、泡壳、pcb板、光源载体和光源构成，由于具有美观、节能、环保、安全、寿命长、效率高、无辐射和抗冲击等优点，已经得到越来越广泛的使用。pcb(printed circuit board)即印刷电路板，采用电子印刷术制作而成，是电子元器件电气连接的载体。如图1所示，现有的pcb板通常通过在表面上两个导电点c上分别焊接一根边丝线d，从而实现供电，存在成本和装配难度较高的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种接触供电式pcb板，能够形成接触式供电，替代传统的边丝线供电方式。
4.为实现上述目的，本实用新型提出了一种接触供电式pcb板，包括pcb板本体，所述pcb板本体上设有导电布局线路层，所述pcb板本体通过导电布局线路层与灯头之间形成接触式供电。
5.作为优选，所述导电布局线路层位于pcb板本体的边缘处。
6.作为优选，所述导电布局线路层通过沉铜工艺设置在pcb板本体之上。
7.作为优选，所述pcb板本体的边缘处设有环形斜面，所述环形斜面使pcb板本体外壁与中轴线的间距从上至下逐渐增大，所述导电布局线路层设置在环形斜面之上。
8.作为优选，所述导电布局线路层的宽度为0.3～3mm。
9.作为优选，所述导电布局线路层呈360
°
全包围式设置在pcb板本体的边缘处。
10.作为优选，所述导电布局线路层呈分段间隔式设置在pcb板本体的边缘处。
11.作为优选，所述pcb板本体的边缘处还设有若干个切面从而使pcb板本体呈多边形，所述pcb板本体卡接固定在泡壳的口部。
12.本实用新型的有益效果：本实用新型通过在pcb板本体的边缘设置导电布局线路层，从而使pcb板与灯头之间形成接触式供电，替代传统的边丝线供电方式，在装配时无需焊接和装配边丝线，降低了长期成本平摊，优化了产品的线路布局，更加符合高密集智能化生产的要求；通过使pcb板本体呈多边形，并与泡壳相卡接连接，便于pcb板的定位和安装，使两者间连接更为紧密，进而保证了电路的顺畅连通。
13.本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
14.图1是现有的pcb板的主视图；
15.图2是本实用新型一种接触供电式pcb板的主视图；
16.图3是本实用新型一种接触供电式pcb板与泡壳的装配示意图。
17.图中：1
‑
泡壳、2
‑
pcb板、21
‑
pcb板本体、22
‑
导电布局线路层、c
‑
导电点、d
‑
边丝线。
【具体实施方式】
18.参阅图1、图2和图3，本实用新型一种接触供电式pcb板，包括pcb板本体21，所述pcb板本体21上设有导电布局线路层22，所述pcb板本体21通过导电布局线路层22与灯头之间形成接触式供电。
19.所述导电布局线路层22位于pcb板本体21的边缘处。
20.所述导电布局线路层22通过沉铜工艺设置在pcb板本体21之上。
21.所述pcb板本体21的边缘处设有环形斜面，所述环形斜面使pcb板本体21外壁与中轴线的间距从上至下逐渐增大，所述导电布局线路层22设置在环形斜面之上。
22.所述导电布局线路层22的宽度为0.3～3mm。
23.所述导电布局线路层22呈360
°
全包围式设置在pcb板本体21的边缘处。
24.所述导电布局线路层22呈分段间隔式设置在pcb板本体21的边缘处。
25.所述pcb板本体21的边缘处还设有若干个切面从而使pcb板本体21呈多边形，所述pcb板本体21卡接固定在泡壳1的口部。
26.本实用新型工作过程：
27.在装配过程中，直接将pcb板2卡接在泡壳1的口部处即可。
28.上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种接触供电式pcb板，其特征在于：包括pcb板本体(21)，所述pcb板本体(21)上设有导电布局线路层(22)，所述pcb板本体(21)通过导电布局线路层(22)与灯头之间形成接触式供电。2.如权利要求1所述的一种接触供电式pcb板，其特征在于：所述导电布局线路层(22)位于pcb板本体(21)的边缘处。3.如权利要求2所述的一种接触供电式pcb板，其特征在于：所述导电布局线路层(22)通过沉铜工艺设置在pcb板本体(21)之上。4.如权利要求3所述的一种接触供电式pcb板，其特征在于：所述pcb板本体(21)的边缘处设有环形斜面，所述环形斜面使pcb板本体(21)外壁与中轴线的间距从上至下逐渐增大，所述导电布局线路层(22)设置在环形斜面之上。5.如权利要求4所述的一种接触供电式pcb板，其特征在于：所述导电布局线路层(22)的宽度为0.3～3mm。6.如权利要求5所述的一种接触供电式pcb板，其特征在于：所述导电布局线路层(22)呈360
°
全包围式设置在pcb板本体(21)的边缘处。7.如权利要求5所述的一种接触供电式pcb板，其特征在于：所述导电布局线路层(22)呈分段间隔式设置在pcb板本体(21)的边缘处。8.如权利要求1至7中任一项所述的一种接触供电式pcb板，其特征在于：所述pcb板本体(21)的边缘处还设有若干个切面从而使pcb板本体(21)呈多边形，所述pcb板本体(21)卡接固定在泡壳(1)的口部。

技术总结
本实用新型公开了一种接触供电式PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有导电布局线路层，所述PCB板本体通过导电布局线路层与灯头之间形成接触式供电，所述导电布局线路层位于PCB板本体的边缘处，所述导电布局线路层通过沉铜工艺设置在PCB板本体之上。本实用新型通过在PCB板本体的边缘设置导电布局线路层，从而使PCB板与灯头之间形成接触式供电，替代传统的边丝线供电方式，在装配时无需焊接和装配边丝线，降低了长期成本平摊，优化了产品的线路布局，更加符合高密集智能化生产的要求。求。求。


技术研发人员：潘建新 伍连 严小杰 吴振强
受保护的技术使用者：海宁市鑫诚电子有限公司
技术研发日：2020.12.17
技术公布日：2021/9/9