一种5G通信基站的散热装置的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，具体是一种5g通信基站的散热装置。

背景技术：

伴随着经济社会发展，人们广泛追求享受更高性能的移动通信服务，这是基于这样的需求，第五代移动通信技术(5g)应运而生，而5g通信基站由于频段在高频，使得通信信号穿透力差、衰减大，因此需要大规模的密集的布置5g基站，用以确保5g通信服务的流畅；

5g通信基站在运行时会产生较多的热量，而一般都是依靠通风孔进行自主散热，这种散热效率低，实用性不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种5g通信基站的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种5g通信基站的散热装置，包括通信基站外壳、安装在通信基站外壳底端处的散热壳体、以及对通信基站外壳进行保护的防护框，所述散热壳体为顶部和底部相连通的方形状，在散热壳体顶部的固定设置有定位块，其定位块上开设的定位孔可通过螺栓固定安装在通信基站外壳的底端位置处，所述散热壳体内临近顶端处固定安装有多组散热翅片，所述散热壳体内位于散热翅片正下方安装有散热风扇，所述通信基站外壳位于底端的散热口处设置有温度传感器，在散热壳体内设置有plc芯片，所述散热风扇与plc芯片之间电性连接，而温度传感器与plc芯片之间电性连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热壳体内设置有防尘网，其防尘网位于散热风扇的正下方。

作为本实用新型进一步的方案：所述防护框包括固定框和固定设置在固定框底端其中三个面处的固定杆。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热壳体的顶部其中三个边沿处均固定设置有多个安装孔，所述固定杆的底端可插入到安装孔中。

作为本实用新型进一步的方案：所述固定杆的底端开设固定孔，其固定孔处可采用螺栓固定在散热壳体的外壁上。

作为本实用新型进一步的方案：所述固定框的顶部可转动安装有旋紧边，其旋紧边处可通过螺栓安装在通信基站外壳的顶部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、可将散热壳体的底端安装在通信基站外壳的底端位置处，对散热壳体的安装也比较便捷，而且，在散热壳体中设置有散热翅片，当通信基站内的温度不高时，可以通过散热翅片进行导热，可提高散热的效率，而当温度传感器监测到温度较高时，plc芯片就会发出信号使得散热风扇工作，加快热量的传出，增加实用效果；

2、通过在散热壳体的顶部开设有安装孔，在固定框底部固定设置有多根固定杆，固定杆的底端可插入到散热壳体的安装孔中，即可对通信基站外壳进行很好的保护作用，增加对通信基站的保护效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型散热壳体的结构示意图；

图3为本实用新型防护框的结构示意图；

图4为本实用新型散热壳体的内部结构示意图。

图中：1、通信基站外壳；2、散热壳体；3、固定框；4、固定杆；5、旋紧边；6、固定孔；7、定位块；8、安装孔；9、散热翅片；10、散热风扇；11、防尘网。

具体实施方式

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种5g通信基站的散热装置，包括通信基站外壳1、安装在通信基站外壳1底端处的散热壳体2、以及对通信基站外壳1进行保护的防护框，所述散热壳体2为顶部和底部相连通的方形状，在散热壳体2顶部的固定设置有定位块7，其定位块7上开设的定位孔可通过螺栓固定安装在通信基站外壳1的底端位置处，所述散热壳体2内临近顶端处固定安装有多组散热翅片9，所述散热壳体2内位于散热翅片9正下方安装有散热风扇10，所述通信基站外壳1位于底端的散热口处设置有温度传感器，在散热壳体2内设置有plc芯片，所述散热风扇10与plc芯片之间电性连接，而温度传感器与plc芯片之间电性连接。

如图1所示，所述散热壳体2内设置有防尘网11，其防尘网11位于散热风扇10的正下方。

通过采用上述方案，散热风扇10工作，可提高对通信基站的散热效率。

如图1所示，所述防护框包括固定框3和固定设置在固定框3底端其中三个面处的固定杆4。

如图2所示，所述散热壳体2的顶部其中三个边沿处均固定设置有多个安装孔8，所述固定杆4的底端可插入到安装孔8中。

通过采用上述方案，散热壳体2的顶部其中三个边沿处均固定设置有多个安装孔8，固定杆4的底端可插入到安装孔8中，对通信基站外壳1进行很好的保护作用。

如图1所示，所述固定杆4的底端开设固定孔6，其固定孔6处可采用螺栓固定在散热壳体2的外壁上。

如图1所示，所述固定框3的顶部可转动安装有旋紧边5，其旋紧边5处可通过螺栓安装在通信基站外壳1的顶部。

通过采用上述方案，可对固定框3进行固定作用。

本实用新型的工作原理是：在使用时，在通信基站外壳1的底端散热口处处可与散热壳体2之间通过螺栓固定，对散热壳体2完成安装，将固定杆4的底端插入到散热壳体2顶部开设的安装孔8中，固定框3上的旋紧边5可置于通信基站外壳1的顶部，且通过螺栓固定，完成对通信基站外壳1进行防护作用，当通信基站内的热量不高时，可以通过散热壳体2内的散热翅片9进行导热作用，这样可提高对通信基站外壳1的散热效率，对通信基站的运行进行保护工作。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种5g通信基站的散热装置，包括通信基站外壳(1)、安装在通信基站外壳(1)底端处的散热壳体(2)、以及对通信基站外壳(1)进行保护的防护框，其特征在于，所述散热壳体(2)为顶部和底部相连通的方形状，在散热壳体(2)顶部的固定设置有定位块(7)，其定位块(7)上开设的定位孔可通过螺栓固定安装在通信基站外壳(1)的底端位置处，所述散热壳体(2)内临近顶端处固定安装有多组散热翅片(9)，所述散热壳体(2)内位于散热翅片(9)正下方安装有散热风扇(10)，所述通信基站外壳(1)位于底端的散热口处设置有温度传感器，在散热壳体(2)内设置有plc芯片，所述散热风扇(10)与plc芯片之间电性连接，而温度传感器与plc芯片之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种5g通信基站的散热装置，其特征在于，所述散热壳体(2)内设置有防尘网(11)，其防尘网(11)位于散热风扇(10)的正下方。

3.根据权利要求1所述的一种5g通信基站的散热装置，其特征在于，所述防护框包括固定框(3)和固定设置在固定框(3)底端其中三个面处的固定杆(4)。

4.根据权利要求3所述的一种5g通信基站的散热装置，其特征在于，所述散热壳体(2)的顶部其中三个边沿处均固定设置有多个安装孔(8)，所述固定杆(4)的底端可插入到安装孔(8)中。

5.根据权利要求3所述的一种5g通信基站的散热装置，其特征在于，所述固定杆(4)的底端开设固定孔(6)，其固定孔(6)处可采用螺栓固定在散热壳体(2)的外壁上。

6.根据权利要求3所述的一种5g通信基站的散热装置，其特征在于，所述固定框(3)的顶部可转动安装有旋紧边(5)，其旋紧边(5)处可通过螺栓安装在通信基站外壳(1)的顶部。

技术总结
本实用新型涉及通信技术领域，公开了一种5G通信基站的散热装置，包括通信基站外壳、安装在通信基站外壳底端处的散热壳体、以及对通信基站外壳进行保护的防护框，所述散热壳体为顶部和底部相连通的方形状，在散热壳体顶部的固定设置有定位块，其定位块上开设的定位孔可通过螺栓固定安装在通信基站外壳的底端位置处，所述散热壳体内临近顶端处固定安装有多组散热翅片。通过在散热壳体的顶部开设有安装孔，在固定框底部固定设置有多根固定杆，固定杆的底端可插入到散热壳体的安装孔中，即可对通信基站外壳进行很好的保护作用，增加对通信基站的保护效果。

技术研发人员：占林跃
受保护的技术使用者：占林跃
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2021.06.29