一种PCB焊接用的铜柱结构的制作方法

一种pcb焊接用的铜柱结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb焊接技术领域，尤其涉及一种pcb焊接用的铜柱结构。


背景技术：

2.目前，用于焊接pcb板的焊接螺丝铜柱都是设置为包括柱体和柱体底部的一个平面台阶，如图6
‑
10所示，台阶底部平面直接通过焊锡焊接在pcb板表面上，通过现有的焊接铜柱焊接后，装拆铜柱上的螺丝，经常发现铜柱因为焊接不牢，承受不了扭力而出现松脱导致铜柱掉落的现象，并且装配后又得重新拆开模组，给铜柱补焊，同时生产运输过程中的振动也可能导致铜柱掉落，对生产维护方面的工作带来极大的不便。


技术实现要素：

3.为解决以上技术问题，本实用新型提供一种pcb焊接用的铜柱结构，通过将焊接台阶外边缘设置为滚花锯齿形状，底部增加环形凹槽结构，有效改善铜柱与pcb板的焊接粘合力，提高铜柱的抗扭力和抗拉力，防止铜柱脱落。
4.本实用新型提供的pcb焊接用的铜柱结构包括柱体和设置于柱体一端的焊接台阶，所述柱体穿过pcb板上的焊接孔，所述焊接台阶的内侧与pcb板表面贴合，其特征在于，所述焊接台阶的底部设有环形凹槽，并且所述焊接台阶的边缘设置为滚花锯齿形状。
5.进一步地，沿着所述焊接台阶的边缘设有依次相邻连接的半弧形滚花。
6.进一步地，所述环形凹槽设置于焊接台阶底面的中部。
7.进一步地，所述环形凹槽距滚花锯齿边缘的距离等于其距焊接台阶中心的距离。
8.进一步地，所述焊接台阶与pcb板表面焊接时通过锡膏连接，焊接台阶的滚花锯齿之间的缝隙爬锡，所述焊接台阶底部的环形凹槽也爬锡。
9.进一步地，所述铜柱结构的柱体内设有螺孔。
10.本实用新型的有益效果在于：
11.本实用新型提供的pcb焊接用的铜柱结构通过结构改变，在铜柱焊接台阶底部增加一个环形凹槽，底部台阶边缘增加花纹锯齿，能有效改善掉铜柱的现象，铜柱的焊接牢固程度与焊接爬锡高度，焊接面积至关重要，底部增加环形凹槽，除了外边缘可以爬锡，内侧也可以爬锡，有效增加抗拉力，外边缘增加滚花锯齿，同样可以增加焊接面积爬锡范围，同时由于锯齿中间的锡膏与pcb 牢固焊接在一起，可以有效增加铜柱抗扭力，通过此结构，使铜柱焊接后的抗拉力与抗扭力大大增加，防止了铜柱打螺丝时因不能承受电批扭力而脱落的风险，减小后续维修几率。
附图说明
12.图1是本实用新型实施例提供的pcb焊接用的铜柱结构的立体图；
13.图2是本实用新型实施例提供的pcb焊接用的铜柱结构的主视图；
14.图3是本实用新型实施例提供的pcb焊接用的铜柱结构的仰视图；
15.图4是本实用新型实施例提供的pcb焊接用的铜柱结构的俯视图；
16.图5是本实用新型实施例提供的pcb焊接用的铜柱结构的剖视图；
17.图6是现有的pcb焊接用的铜柱结构的立体图；
18.图7是现有的pcb焊接用的铜柱结构的主视图；
19.图8是现有的pcb焊接用的铜柱结构的仰视图；
20.图9是现有的pcb焊接用的铜柱结构的俯视图；
21.图10是现有的pcb焊接用的铜柱结构的剖视图；
具体实施方式
22.下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，实施例的给出仅仅是为了说明目的，并不能理解为对本发明的限定，包括附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制，因为在不脱离本实用新型精神和范围基础上，可以对本实用新型进行许多改变。
23.如图1
‑
5所示，本实施例提供一种pcb焊接用的铜柱结构包括柱体1和设置于柱体1一端的焊接台阶2，所述柱体1穿过pcb板上的焊接孔，所述焊接台阶2的内侧与pcb板表面贴合，所述焊接台阶2的底部设有环形凹槽21，并且所述焊接台阶2的边缘设置为滚花锯齿形状22。
24.在本实施例中，沿着所述焊接台阶2的边缘设有依次相邻连接的半弧形滚花。
25.在本实施例中，所述环形凹槽21设置于焊接台阶2底面的中部。
26.在本实施例中，所述环形凹槽21距滚花锯齿22边缘的距离等于其距焊接台阶中心的距离。
27.在本实施例中，所述焊接台阶2与pcb板表面焊接时通过锡膏连接，焊接台阶的滚花锯齿之间的缝隙爬锡，所述焊接台阶底部的环形凹槽也爬锡。
28.在本实施例中，所述铜柱结构的柱体1内设有螺孔。
29.本实用新型的工作过程为：焊接时，将铜柱结构的柱体1穿过pcb板的焊接孔，焊接台阶2贴合在pcb板表面，焊锡时，焊接台阶2底面的环形凹槽22有效增加爬锡深度，有效增加铜柱抗拉力，焊接台阶2边缘的滚花锯齿21也会增加爬锡面积，由于锯齿中间的锡膏与pcb牢固焊接在一起，可以有效增加铜柱抗扭力，使得铜柱焊接稳固，不易脱落。
30.上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种pcb焊接用的铜柱结构，所述铜柱结构包括柱体和设置于柱体一端的焊接台阶，所述柱体穿过pcb板上的焊接孔，所述焊接台阶的内侧与pcb板表面贴合，其特征在于，所述焊接台阶的底部设有环形凹槽，并且所述焊接台阶的边缘设置为滚花锯齿形状。2.如权利要求1所述的pcb焊接用的铜柱结构，其特征在于：沿着所述焊接台阶的边缘设有依次相邻连接的半弧形滚花。3.如权利要求1所述的pcb焊接用的铜柱结构，其特征在于，所述环形凹槽设置于焊接台阶底面的中部。4.如权利要求3所述的pcb焊接用的铜柱结构，其特征在于，所述环形凹槽距滚花锯齿边缘的距离等于其距焊接台阶中心的距离。5.如权利要求1所述的pcb焊接用的铜柱结构，其特征在于，所述焊接台阶与pcb板表面焊接时通过锡膏连接，焊接台阶的滚花锯齿之间的缝隙爬锡，所述焊接台阶底部的环形凹槽也爬锡。6.如权利要求1所述的pcb焊接用的铜柱结构，其特征在于：所述铜柱结构的柱体内设有螺孔。

技术总结
本实用新型提供一种PCB焊接用的铜柱结构，所述铜柱结构包括柱体和设置于柱体一端的焊接台阶，所述柱体穿过PCB板上的焊接孔，所述焊接台阶的内侧与PCB板表面贴合，所述焊接台阶的底部设有环形凹槽，并且所述焊接台阶的边缘设置为滚花锯齿形状。本实用新型在铜柱焊接台阶底部增加一个环形凹槽，底部台阶边缘增加花纹锯齿，能有效改善掉铜柱的现象，提高铜柱的焊接牢固程度与焊接爬锡高度，有效增加抗拉力，外边缘增加滚花锯齿，可以增加焊接面积爬锡范围，同时由于锯齿中间的锡膏与PCB牢固焊接在一起，可以有效增加铜柱抗扭力，通过此结构，使铜柱焊接后的抗拉力与抗扭力大大增加，防止铜柱打螺丝时因不能承受电批扭力而脱落的风险，减小后续维修几率。减小后续维修几率。减小后续维修几率。


技术研发人员：王志科 黎清华 路宝生
受保护的技术使用者：惠州市兆光光电科技有限公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2021/11/28