电路板处理设备以及电路板处理工艺的制作方法

本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种电路板处理设备以及一种电路板处理工艺。

背景技术：

1、随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精细线路的制作提出了更高的要求。

2、在电路板的制作过程中，常常会应用电镀的方式对电路板进行增厚或者填孔处理。然而，现有的电镀设备以及电镀方式为了有效地的填孔，往往导致铜层过厚，容易增加电镀带来的高低差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种电路板处理设备，以便于提升电镀的均匀性及效率。

2、本发明还提供一种电路板处理工艺，有利于提升电镀的均匀性。

3、作为本申请的一种方案，电路板处理设备，包括用于容纳反应液的反应槽以及位于所述反应槽上方的传送装置。所述传送装置包括传送带以及沿传送方向设置于所述传送带上的多个夹具，多个所述夹具之间相互间隔；每一所述夹具电连接一供电装置以通过所述供电装置往所述夹具交替通入极性相反的电流。

4、作为本申请的一种方案，至少同时存在两个所述夹具通入的电流的极性相反。

5、作为本申请的一种方案，任意相邻的两个所述夹具通入的电流的极性相反。

6、作为本申请的一种方案，所述反应液为硫酸铜。

7、作为本申请的一种方案，电路板处理工艺，其包括以下步骤：

8、提供如上所述的电路板处理设备；

9、将需处理的电路板夹持于所述电路板处理设备的所述夹具中并浸入所述反应槽内的所述反应液中；

10、在所述电路板处理设备中的所述传送带传送所述电路板的同时，往每一所述夹具以及对应夹持的所述电路板交替通入极性相反的电流，以交替实现对相应的所述电路板的电镀以及减薄铜处理。

11、本申请的电路板处理设备以及电路板处理工艺，其通过往所述夹具交替通入极性相反的电流，以对被所述夹具夹持的电路板交替地进行电镀和减薄处理，使得最终获得电路板上的铜层表面更加平整，降低单纯电镀引起的高低差，提升电镀的均匀性。

技术特征：

1.一种电路板处理设备，包括用于容纳反应液的反应槽以及位于所述反应槽上方的传送装置，其特征在于，所述传送装置包括传送带以及沿传送方向设置于所述传送带上的多个夹具，多个所述夹具之间相互间隔；每一所述夹具电连接一供电装置以通过所述供电装置往所述夹具交替通入极性相反的电流。

2.如权利要求1所述的电路板处理设备，其特征在于，至少同时存在两个所述夹具通入的电流的极性相反。

3.如权利要求1所述的电路板处理设备，其特征在于，任意相邻的两个所述夹具通入的电流的极性相反。

4.如权利要求1所述的电路板处理设备，其特征在于，所述反应液为硫酸铜。

5.一种电路板处理工艺，其包括以下步骤：

技术总结
一种电路板处理设备以及电路板处理工艺，电路板处理设备包括用于容纳反应液的反应槽以及位于所述反应槽上方的传送装置。所述传送装置包括传送带以及沿传送方向设置于所述传送带上的多个夹具，多个所述夹具之间相互间隔；每一所述夹具电连接一供电装置以通过所述供电装置往所述夹具交替通入极性相反的电流，以便于提升电镀的均匀性及效率。

技术研发人员：袁权,傅志杰
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12