散热装置的制作方法

本发明涉及散热领域，特别涉及一种散热装置。

背景技术：

1、随着微电子技术的发展，在更高的功率需求、更小的沟道尺寸、更大的封装密度等因素的共同作用下，芯片内的发热功率密度已经达到了和太阳表面一样的水平。如果不能高效地将如此巨大的热量耗散出去，热量聚集形成的高温会大幅降低电子器件的性能和可靠性。由于具有结构简单、效果显著等优点，散热器是最常用的电子器件冷却装置。散热器分为主动式和被动式。被动式散热器的散热能力虽然不如主动式，但其无须额外的能源输入，安全性高，静音效果好，且制造成本较低，特别适用于户外、无人值守、大规模安装的情形，例如通讯基站的散热。

2、然而，本发明的发明人发现，传统的自然对流散热器，其包括的散热齿片通常是竖直平板齿片或者是倾斜齿片，竖直平板齿片由于齿片在重力逆方向的流动边界层不断变厚，导致竖直平板齿片的上部的空气对流换热系数大幅降低，导致整体散热效率降低；而斜齿的上表面容易形成低速和厚边界层区，该部分对流换热系数较低；斜齿型齿上部齿片进入的新风少，温差较小，散热性能较差。因此，如何进一步的提升散热齿片的散热效率成为一个亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本发明实施方式的目的在于提供一种散热装置，使得散热效率得到提升。

2、为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种散热装置，包括：基板，用于与电子元器件贴合；设置在所述基板上的散热组件，所述散热组件包括多个散热片，每个所述散热片包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧缘，所述第一侧缘与所述基板连接，至少部分所述散热片上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通风道，所述散热组件包括多个所述通风道。

3、本发明实施方式相对于现有技术而言，在至少部分(即包括部分或者是全部等多种情况)散热片上设置通风道，可以避免散热片局部形成低流速、厚边界层区域，扰乱空气流动，减薄边界层，提升开孔处的局部对流换热系数，解决传统散热结构中局部边界层较厚、散热效率低下的问题；此外，在散热片上设置通风道还可以有效的减少散热片的质量和原料成本。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述多个通风道形成相互平行的多排，位于同一排的所述通风道位于平行于所述基板的同一平面上。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述通风道为贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述通孔设置在所述散热片远离所述基板的一侧。

5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述通孔为椭圆形孔，所述椭圆形孔的长轴垂直于所述基板设置。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述椭圆形孔的长轴长度大于所述椭圆形孔的短轴长度的4倍且小于所述椭圆形孔的短轴长度的8倍。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片包括与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述通风道为设置在所述第一侧缘和/或所述第二侧缘上的凹槽。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽设置在所述第一侧缘上，所述基板遮蔽所述凹槽的开口。

9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽设置在所述第二侧缘上，所述散热组件还包括沿所述第一方向延伸的多个条状盖板；

10.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽设置在所述第二侧缘上，所述散热组件还包括设置在所述散热片上的封口件，每个所述封口件遮蔽位于同一个所述散热片上的所述凹槽的开口。

技术总结
本发明涉及散热领域，公开了一种散热装置，包括：基板，用于与热源器件贴合；设置在所述基板上的散热组件，所述散热组件包括多个散热片，每个所述散热片包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧缘，所述第一侧缘与所述基板连接；至少部分所述散热片上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通风道，所述散热组件包括多个所述通风道；所述多个通风道形成相互平行的多列，位于同一列的所述通风道位于沿平行于所述基板的第一方向延伸的同一直线上。与现有技术相比，本发明实施方式所提供的散热装置具有提升散热效率和减小重量的优点。

技术研发人员：曹炳阳,李含灵,郭彦华,张显明,蓝代彦
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13