一种用于激光拆芯片的集成电路的制作方法

1.本发明涉及一种集成电路，具体涉及一种用于激光拆芯片的集成电路。


背景技术：

2.电子维修行业对于更换芯片非常频繁，目前用于拆卸芯片的设备，拆卸芯片不方便，无法精度调节发热温度；不能控制发热范围；需细心操作，要目测对准需要拆的芯片，容易把目标芯片周围的芯片也松动；拆卸过程中需要一只手时常手持拆卸设备，效率较低，耗时较长，容易疲劳。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是一种用于激光拆芯片的集成电路，将一种精细控制发热温度，精准定位需要拆卸的芯片，以及控制发热范围的电路集成在一起，提升了拆卸芯片的效率及精准度，以及整机的稳定性。
4.本发明是通过以下技术方案来实现的：一种用于激光拆芯片的集成电路，包括mcu控制器、激光开关控制电路、激光控制电路、激光驱动电路、电源电路以及指示电路，指示电路打开方便使用者定位，激光控制电路受控于mcu控制器，激光驱动电路受控于激光控制电路；mcu控制器读取到激光开关控制电路的有效电平后，mcu控制器通过iic通信控制da转换成相对应的电压值到mos，通过闭环来控制通过激光器电流的大小，从而改变激光器发光的强弱来控制温度。
5.作为优选的技术方案，所述指示电路采用led指示电路，指示电路默认打开方便使用者定位。
6.作为优选的技术方案，还包括保护电路，其接于激光驱动电路中，保护电路检测到电流异常，保护电路触发断开激光驱动电路达到保护的目的。
7.作为优选的技术方案，还包括档位设置显示电路，所述档位设置显示电路具有显示用的数码管，档位设置显示电路受控于mcu控制器，mcu控制器上电读取最后一次用户设置的档位后，将档位通过数码管显示出来。
8.作为优选的技术方案，通过软件对档位设置显示电路进行范围值限制，其范围值限制在5%以内。
9.作为优选的技术方案，led指示电路采用恒流电路。
10.本发明的有益效果是：1、解决温度调节问题：mcu通过检测用户按下的键值，通过iic协议改变驱动电路的电压值来控制通过mos管恒流的大小，达到控制温度调节的目的；2、解决发热范围问题：一、软件上面对档位范围值限制在5%以内；
二、通过检测电流的大小让通过激光器的电流的大小在规定范围内从而控制温度范围。
11.3、解决精准指示被拆元件的问题：采用恒流电路使led指示更加明亮；4、提高了整机的稳定性：有硬件过流保护与软件过流双重保护电路提高了整机的可靠性。
附图说明
12.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本发明的电路控制原理图；图2为本发明的系统方框图。
具体实施方式
14.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
15.本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
16.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
17.此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
18.本发明使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
19.如图1和图2所示，本发明的一种用于激光拆芯片的集成电路，包括mcu控制器、激光开关控制电路、激光控制电路、激光驱动电路、电源电路以及指示电路，指示电路默认打开方便使用者定位，激光控制电路受控于mcu控制器，激光驱动电路受控于激光控制电路；mcu控制器读取到激光开关控制电路的有效电平后，mcu控制器通过iic通信控制da转换成相对应的电压值到mos，通过闭环来控制通过激光器电流的大小，从而改变激光器发光的强弱来控制温度。
20.本实施例中，指示电路采用led指示电路，指示电路默认打开方便使用者定位。
21.还包括保护电路，其接于激光驱动电路中，保护电路检测到电流异常，保护电路触发断开激光驱动电路达到保护的目的；还包括档位设置显示电路，所述档位设置显示电路具有显示用的数码管，档位设置显示电路受控于mcu控制器，mcu控制器上电读取最后一次用户设置的档位后，将档位通过数码管显示出来。
22.本实施例中，通过软件对档位设置显示电路进行范围值限制，其范围值限制在5%以内。让通过激光器的电流的大小在规定范围内从而控制温度范围，更加安全。
23.本实施例中，led指示电路采用恒流电路，led指示更加明亮。
24.工作原理如下：mcu上电读取最后一次用户设置的档位,将档位通过数码管显示出来方便使用，此时led指示灯打开，mcu读取到开启开关的有效电平后，mcu通过iic通信控制da转换成相对应的电压值到mos，通过闭环来控制通过激光器电流的大小，从而改变激光器发光的强弱，达到控制温度的目的，在工作中如果电流检测电路检测到电流异常，保护电路触发断开激光驱动电路达到保护的目的。
25.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种用于激光拆芯片的集成电路，其特征在于：包括mcu控制器、激光开关控制电路、激光控制电路、激光驱动电路、电源电路以及指示电路，指示电路打开，激光控制电路受控于mcu控制器，激光驱动电路受控于激光控制电路；mcu控制器读取到激光开关控制电路的有效电平后，mcu控制器通过iic通信控制da转换成相对应的电压值到mos，通过闭环来控制通过激光器电流的大小，从而改变激光器发光的强弱来控制温度。2.根据权利要求1所述的用于激光拆芯片的集成电路，其特征在于：所述指示电路采用led恒流电路，其通过led指示灯来进行指示。3.根据权利要求1所述的用于激光拆芯片的集成电路，其特征在于：还包括保护电路，其接于激光驱动电路中，保护电路检测到电流异常，保护电路触发断开激光驱动电路达到保护的目的。4.根据权利要求1所述的用于激光拆芯片的集成电路，其特征在于：还包括档位设置显示电路，所述档位设置显示电路具有显示用的数码管，档位设置显示电路受控于mcu控制器，mcu控制器上电读取最后一次用户设置的档位后，将档位通过数码管显示出来。5.根据权利要求1所述的用于激光拆芯片的集成电路，其特征在于：通过软件对档位设置显示电路进行范围值限制，其范围值限制在5%以内。6.根据权利要求2所述的用于激光拆芯片的集成电路，其特征在于：led指示电路采用恒流电路。

技术总结
本发明公开了一种用于激光拆芯片的集成电路，包括MCU控制器、激光开关控制电路、激光控制电路、激光驱动电路、电源电路以及指示电路，指示电路默认打开，激光控制电路受控于MCU控制器，激光驱动电路受控于激光控制电路；MCU控制器读取到激光开关控制电路的有效电平后，MCU控制器通过IIC通信控制DA转换成相对应的电压值到MOS，通过闭环来控制通过激光器电流的大小，从而改变激光器发光的强弱来控制温度。本发明将一种精细控制发热温度，精准定位需要拆卸的芯片，以及控制发热范围的电路集成在一起，提升了拆卸芯片的效率及精准度，以及整机的稳定性。整机的稳定性。整机的稳定性。


技术研发人员：王国洋 李南极
受保护的技术使用者：深圳市三角铁科技有限公司
技术研发日：2021.12.21
技术公布日：2022/3/25