一种新型散热板结构

1.本实用新型涉及一种均热板，尤其涉及一种新型的散热效果好的散热板结构。


背景技术：

2.相关技术中的电子设备，通常使用铜箔或石墨进行散热，但是随着一些电子设备的功能愈发强大，功率越来越高，其对其散热性能要求更高，传统铜箔或石墨散热的方式逐渐无法满足散热需求。
3.现在的手机、笔记本电脑和服务器，由于功率越来越高，为了满足其散热要求，开始采用均热板进行散热；现在的均热板都是将颗粒状的铜粉烧结在腔体内从而获得毛细结构，例如将铜粉直接烧结在腔体内；但是由于金属铜的价格越来越高，这使得生产企业的成本越来越高，并且由于铜的密度高，不符合市场上对于电子产品轻质化的要求。
4.针对上面的情况，专利202120917417x，公开了一种用于均热板的扁平式轻质毛细结构；这种毛细结构采用铝粉烧结而成具有质轻的特点；但是由于毛细结构上空隙仅仅为毛细结构自身的空隙，其散热效率在大功率器件上还是达不到要求。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种适合用于对散热效果有高要求情况下的新型散热板结构。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种新型散热板结构，包括腔体和铝制毛细结构，所述毛细结构呈与腔体匹配的扁平式块状，毛细结构设置在腔体内；所述毛细结构包括铝制基体和烧结在基体两边的铝制烧结层，所述基体上打有多个通孔。
7.上述的新型散热板结构，优选的，所述烧结层烧结在基体上后一起打有多个通孔。
8.上述的新型散热板结构，优选的，所述通孔的孔径为5um
‑
2mm。
9.上述的新型散热板结构，优选的，所述基体上通孔的密度不小于2个/cm2。
10.上述的新型散热板结构，优选的，所述毛细结构通过导热胶或者锡焊粘结在腔体内或者毛细结构在腔体内直接烧结成型。
11.与现有技术相比，本实用新型的优点在于；在本实用新型中，铝制毛细结构呈扁片式结构，由铝粉烧结而成；在扁平式的毛细结构上还有多个通孔，从而使得毛细结构对工作介质的雾化和冷凝效率高，从而提高散热板结构的散热效率。
附图说明
12.图1为实施例1中新型散热板结构的示意图。
13.图例说明
14.1、腔体；11、底座；12、盖体；2、毛细结构。
具体实施方式
15.为了便于理解本实用新型，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述，但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。
16.需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。
17.除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本实用新型的保护范围。
18.实施例1
19.如图1所示的一种新型散热板结构，包括腔体1和铝制毛细结构2，毛细结构2呈与腔体1匹配的扁平式块状，毛细结构2设置在腔体1内。毛细结构上打有多个孔径为0.1
‑
1mm 的通孔。通孔在毛细结构上的密度为3个/cm2。通孔的密度设置规则是通孔的孔径越小，通孔在毛细结构上的密度就可以越大。
20.在本实施例中，烧结层由铝粉或者铝合金粉烧结而成，铝粉或者铝合金粉为粒径是50
‑
100 μm的球形颗粒。在本实施例中，毛细结构2包括用作基体的铝片和烧结在铝片一侧或者两侧的烧结层。烧结层的孔隙率在20％
‑
70％之间都可以；最好是40
‑
50％；空隙的孔径为微米级，最好是300μm
‑
600μm。在本实施例中，由于毛细结构上的通孔贯穿烧结层和铝片，使得通孔的设置能够将铝片两边的烧结层连通，这样就将铝片两侧的烧结层连成了一个整体。
21.在本实施例中，在腔体1内填充工作介质后，工作介质在热的一端被雾化，雾化后的工作介质在冷的一端冷凝，从而达到均温的作用。在本实施例中，由于通孔的存在会使得工作介质在雾化的时候，工作介质是以通孔为中心向周围的毛细结构2进行发散，雾化的速度很快；并且在冷凝的时候通孔周围毛细结构2内的工作介质冷凝后汇集到通孔内，冷凝的速度也比没有通孔的毛细结构快。
22.在本实施例中，腔体1包括底座11和盖体12，在底座11上装进铝质毛细结构2后，将盖体12的四周密封在底座11上就可以了；在本实施例中，腔体1可以铝的合金制作而成。在本实施例中，底座11内腔的宽度、长度和高度分别为12cm、15cm和2mm。
23.在本实施例中，烧结层通过导热胶或者锡焊粘结在腔体1内。在有必要的时候，可以将多块扁平式烧结体层叠在一起，从而获得足够厚的铝质毛细结构2；这样就获得足够多的工作介质的雾化空间。
24.在本实用新型中，铝制毛细结构呈扁片式结构，由铝粉烧结而成；在扁平式的毛细结构上还有多个通孔，从而使得毛细结构对工作介质的雾化和冷凝效率高，从而提高散热板结构的散热效率。
25.实施例2
26.在本实施例中，仅仅是在作为基体的铝片上设置有通孔，而在烧结层上不设置通孔，在铝片上的通孔仅仅是起到连通作为基体的铝片两边的烧结层的作用，其对工作介质的雾化效率没有实施例那么快，但是采用这种形式的毛细结构的抗拉伸强度要好于实施例1的毛细结构。
27.实施例3
28.在本实施例中，腔体1的形状呈管状，铝制毛细结构2包括基体和烧结在基体上的烧结层，在本实施例中，在基体上烧结完烧结层后毛细结构可以是扁平状或者片状的，将扁平状或者片状的毛细结构2卷成与腔体1匹配的管状，然后直接密封在腔体1内就可以使用。本实施例的其他部分与实施例1或者实施例2相同。


技术特征：
1.一种新型散热板结构，其特征在于：包括腔体和铝制毛细结构，所述毛细结构呈与腔体匹配的扁平式块状或者管状，毛细结构设置在腔体内；所述毛细结构包括铝制基体和烧结在基体一边或者两边的铝制烧结层，所述基体上打有多个通孔。2.根据权利要求1所述的新型散热板结构，其特征在于：所述烧结层烧结在基体上后一起打有多个通孔。3.根据权利要求1或2所述的新型散热板结构，其特征在于：所述通孔的孔径为5um
‑
2mm。4.根据权利要求1或2所述的新型散热板结构，其特征在于：所述基体上通孔的密度不小于2个/cm2。5.根据权利要求1所述的新型散热板结构，其特征在于：所述毛细结构通过导热胶或者锡焊粘结在腔体内或者毛细结构在腔体内直接烧结成型。

技术总结
一种新型散热板结构，包括腔体和铝制毛细结构，毛细结构呈与腔体匹配的扁平式块状或者管状，毛细结构设置在腔体内；毛细结构包括铝制基体和烧结在基体一边或者两边的铝制烧结层，基体上打有多个通孔。在本实用新型中，铝制毛细结构呈扁片式结构，由铝粉烧结而成；在扁平式的毛细结构上还有多个通孔，从而使得毛细结构对工作介质的雾化和冷凝效率高，从而提高散热板结构的散热效率。散热板结构的散热效率。散热板结构的散热效率。


技术研发人员：贾明 蒋良兴 刘芳洋 唐娜
受保护的技术使用者：中南大学
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/12/3