一种FPC焊接金手指的制作方法

一种fpc焊接金手指
技术领域
1.本实用新型涉及柔性电路板连接领域，具体是涉及一种fpc焊接金手指。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。容易实现元器件装配和导线一体化，因此被广泛地应用在手机，电脑等数码产品中。
3.fpc电路板如果需要和其他的元件连接，需要用到俗称“金手指”的接头，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以被称为金手指。通过在其金手指结构中插入所需要连接的元件的连接端，实现了fpc电路板和元件的连接导通，现有的常见连接方式为通过金手指将fpc电路板焊接至需连接的元件上。
4.目前的常见的fpc焊接金手指，都是采用阻焊pi平齐覆盖，正反阻焊层错开的做法，此种结构的fpc焊接金手指覆盖pi分界线直线平齐，在fpc弯折拱起时，易导致pi分界线覆盖边缘集中受力而使焊接金手指折断。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，提供一种fpc焊接金手指，本技术方案解决了上述背景技术中提出的目前的常见的fpc焊接金手指，都是采用阻焊pi平齐覆盖，正反阻焊层错开的做法，此种结构的fpc焊接金手指覆盖pi分界线直线平齐，在fpc弯折拱起时，易导致pi分界线覆盖边缘集中受力而使焊接金手指折断的问题。
6.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
7.一种fpc焊接金手指，包括基材，所述基材前端设置有功能脚和nc脚，所述功能脚至少有两个，所述nc脚设置于相邻功能脚之间的位置处。
8.优选的，所述功能脚通过线路与主线路电性连接，所述线路设置于基材正面。
9.优选的，所述功能脚和nc脚正反两面上端均覆盖有pi阻焊层，所述pi阻焊层覆盖边缘形成pi分界线。
10.优选的，正面所述pi分界线呈平直线，背面所述pi分界线以平头箭头形为基本元组合成波浪形，背面所述pi分界线的箭头顶部位于nc脚位置处，背面所述pi分界线的箭头两边与竖直线呈120
°
。
11.优选的，正面所述pi分界线的位置低于背面所述pi分界线的最低处。
12.优选的，所述功能脚和nc脚上均设置有过孔。
13.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
14.1)本实用新型增加nc脚，并将反面的pi组焊层做成如图的波浪形pi覆盖方式，使得当fpc弯折拱起时，受力点在nc脚，其他功能脚的pi分界处避免受力，保护了功能脚不受力，避免了弯折折断；
15.2)本实用新型采用的波浪形pi覆盖方式，不容易出现受力集中线，也降低了功能脚和nc脚整体折断的概率，提高了焊接金手指的可靠性。
附图说明
16.图1为本实用新型的实施例一的正面结构图；
17.图2为本实用新型的实施例一的背面结构图；
18.图3为本实用新型的实施例二的正面结构图；
19.图4为本实用新型的实施例二的背面结构图；
20.图5为阻焊pi平齐覆盖焊接金手指的正面结构图；
21.图6为阻焊pi平齐覆盖焊接金手指的背面结构图。
22.图中标号为：
23.1、基材；2、功能脚；3、线路；4、nc脚；5、pi分界线；6、pi阻焊层；7、焊接区。
具体实施方式
24.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
25.实施例一
26.请参阅图1
‑
2所示，一种fpc焊接金手指，其特征在于，包括基材1，基材1前端设置有功能脚2和nc脚4，功能脚2有两个，nc脚4设置于相邻功能脚2之间的位置处，功能脚2通过线路3与主线路电性连接，线路3设置于基材1正面，功能脚2和nc脚4正反两面上端均覆盖有pi阻焊层6，pi阻焊层6覆盖边缘形成pi分界线5，pi分界线5下方为焊接区7，基材1正面pi分界线5呈平直线，基材1背面pi分界线5呈平头箭头形，基材1背面pi分界线5的箭头顶部位于nc脚4位置处，基材1背面pi分界线5的两边与竖直线呈120
°
，正面pi分界线5的位置低于背面pi分界线5的最低处，功能脚2和nc脚4上均设置有过孔。
27.实施例2
28.请参阅图3
‑
4所示，一种fpc焊接金手指，其特征在于，包括基材1，基材1前端设置有功能脚2和nc脚4，功能脚2设置有多个，nc脚4设置于相邻功能脚2之间的位置处，其中相邻nc脚4之间相隔两个功能脚2，功能脚2通过线路3与主线路电性连接，线路3设置于基材1正面，功能脚2和nc脚4正反两面上端均覆盖有pi阻焊层6，pi阻焊层6覆盖边缘形成pi分界线5，pi分界线5下方为焊接区7，基材1正面pi分界线5呈平直线，基材1背面pi分界线5呈平头箭头形，基材1背面pi分界线5的箭头顶部位于nc脚4位置处，基材1背面pi分界线5的箭头两边与竖直线呈120
°
，正面pi分界线5的位置低于背面pi分界线5的最低处，功能脚2和nc脚4上均设置有过孔。
29.本实用新型通过增加nc脚，并将反面的pi组焊层做成如图的波浪形pi覆盖方式，使得当fpc弯折拱起时，受力点在nc脚，其他功能脚的pi分界处避免受力，保护了功能脚不受力，避免了弯折折断，采用的波浪形pi覆盖方式，不容易出现受力集中线，也降低了功能脚和nc脚整体折断的概率，提高了焊接金手指的可靠性。
30.综上所述，本实用新型的优点在于：通过设置nc脚并将nc脚的焊接点设置在最高处，有效的保护了功能脚，降低焊接后的fpc在弯折时功能脚的折断概率，提高fpc板的可靠
性。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。


技术特征：
1.一种fpc焊接金手指，其特征在于，包括基材(1)，所述基材(1)前端设置有功能脚(2)和nc脚(4)，所述功能脚(2)至少有两个，所述nc脚(4)设置于相邻功能脚(2)之间的位置处。2.根据权利要求1所述的一种fpc焊接金手指，其特征在于，所述功能脚(2)通过线路(3)与主线路电性连接，所述线路(3)设置于基材(1)正面。3.根据权利要求1所述的一种fpc焊接金手指，其特征在于，所述功能脚(2)和nc脚(4)正反两面上端均覆盖有pi阻焊层(6)，所述pi阻焊层(6)覆盖边缘形成pi分界线(5)。4.根据权利要求3所述的一种fpc焊接金手指，其特征在于，正面所述pi分界线(5)呈平直线，背面所述pi分界线(5)以平头箭头形为基本元组合成波浪形，背面所述pi分界线(5)的箭头顶部位于nc脚(4)位置处，背面所述pi分界线(5)的箭头两边与竖直线呈120
°
。5.根据权利要求4所述的一种fpc焊接金手指，其特征在于，正面所述pi分界线(5)的位置低于背面所述pi分界线(5)的最低处。6.根据权利要求1所述的一种fpc焊接金手指，其特征在于，所述功能脚(2)和nc脚(4)上均设置有过孔。

技术总结
本实用新型公开了一种FPC焊接金手指，涉及柔性电路板连接领域，包括基材，基材前端设置有功能脚和NC脚，功能脚至少有两个，NC脚设置于相邻功能脚之间的位置处，功能脚通过线路与主线路电性连接，线路设置于基材正面，功能脚和NC脚正反两面上端均覆盖有PI阻焊层，PI阻焊层覆盖边缘形成PI分界线，正面PI分界线呈平直线，背面PI分界线以平头箭头形为基本元组合成波浪形，背面PI分界线的箭头顶部位于NC脚位置处，背面PI分界线的箭头两边与竖直线呈120


技术研发人员：陈焕杰 许天河 黄英群
受保护的技术使用者：江西华视光电有限公司
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2021/12/31