一种小拼版PCB热风整平装置的制作方法

一种小拼版pcb热风整平装置
技术领域
1.本实用新型涉及热风整平导轨技术领域，尤其涉及一种小拼版pcb热风整平装置。


背景技术：

2.热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一，pcb即印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
3.但是，现有技术中，由于线路板整个制作过程错综复杂，特别是在热风整平过程中，因为气夹或挂钩与导轨距离限制，一些小拼板就无法满足热风整平工艺，生产带来诸多不便，对正常的生产造成影响，为此，提出一种小拼版pcb热风整平装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种小拼版pcb热风整平装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种小拼版pcb热风整平装置，包括导轨机构，所述导轨机构左侧面的底端固定安装有定位卡件，所述导轨机构右侧面的顶端固定连接有定位片，所述定位片正面的外侧固定连接有平衡条，所述定位片左侧面顶部的上下两端均开设有锁定孔，所述定位片右侧面的顶端螺杆连接有连接板，所述连接板的顶端固定连接有垫片机构，所述垫片机构正面的右端固定安装有示宽板，所述连接板右侧面底部的上下两端均螺纹套接有锁定螺杆。
6.优选的，所述锁定孔的内部设有内螺纹，所述内螺纹的纹路与锁定螺杆外表面的纹路相适配。
7.优选的，所述连接板的侧面开设有通孔，所述通孔的大小和形状与锁定孔的大小和形状相适配。
8.优选的，所述连接板的中部的上端与垫片机构正面中部的下方固定连接，所述定位片的大小和形状与垫片机构的大小和形状相适配。
9.优选的，所述平衡条的长度与定位片的长度相适配，所述定位片的侧面与导轨机构正面顶端的中部固定焊接。
10.优选的，所述平衡条的宽度与导轨机构的宽度相适配。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：首先，该装置通过导轨机构和垫片机构的分体式安装方式，可以根据不同大小的pcb进行热风整平处理时进行不同垫片机构和导轨机构螺栓拆卸式的更换操作，用以对小拼版pcb进行热风整平处理，从而提高了该热风整平装置的实用性。
12.本实用新型操作简单、使用方便，通过在导轨机构和垫片机构的侧面上端加钻锁定孔和通孔，使用锁定螺杆加长导轨片，可以变向的缩短气夹或挂钩与导轨机构的距离，用
以满足小拼板制作热风整平的要求，便于安装和拆卸，操作简单，节约成本，提升效率，从而提高了该热风整平装置的适配性。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构正视图；
14.图2为本实用新型中垫片机构的结构正视图；
15.图3为本实用新型中导轨机构的结构正视图；
16.图4为本实用新型中导轨机构的背部结构正视图；
17.图5为本实用新型中导轨机构的结构示意图。
18.图中：1、导轨机构；2、定位卡件；3、定位片；4、平衡条；5、锁定孔；6、连接板；7、垫片机构；8、示宽板；9、锁定螺杆。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参照图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种小拼版pcb热风整平装置，包括导轨机构1，导轨机构1左侧面的底端固定安装有定位卡件2，导轨机构1右侧面的顶端固定连接有定位片3，定位片3正面的外侧固定连接有平衡条4，定位片3左侧面顶部的上下两端均开设有锁定孔5，定位片3右侧面的顶端螺杆连接有连接板6，连接板6的顶端固定连接有垫片机构7，垫片机构7正面的右端固定安装有示宽板8，连接板6右侧面底部的上下两端均螺纹套接有锁定螺杆9；
21.锁定孔5的内部设有内螺纹，内螺纹的纹路与锁定螺杆9外表面的纹路相适配，通过内螺纹的设置，能够让锁定螺杆9将导轨机构1和连接板6连接在一起，并且便于后期更换时的拆卸和安装处理；
22.连接板6的侧面开设有通孔，通孔的大小和形状与锁定孔5的大小和形状相适配，通孔的开设能够满足锁定螺杆9从中穿过的需求；
23.连接板6的中部的上端与垫片机构7正面中部的下方固定连接，定位片3的大小和形状与垫片机构7的大小和形状相适配，连接板6的设置为垫片机构7提供了支撑的作用，并且能够起到垫片机构7与导轨机构1之间间接固定的作用；
24.平衡条4的长度与定位片3的长度相适配，定位片3的侧面与导轨机构1正面顶端的中部固定焊接，平衡条4的设置能够为定位片3提供支撑的作用，在对该装置进行安装的过程中，能够保持定位片3的平稳性；
25.平衡条4的宽度与导轨机构1的宽度相适配，平衡条4的设置是配合导轨机构1为定位片3提供的支撑平衡作用。
26.工作原理：使用时，操作人员首先根据需要进行的小拼版pcb的大小和形状选取合适的垫片机构7，然后再通过锁定螺杆9穿入锁定孔5和通孔，使得已经通过定位卡件2固定在外部设备上的导轨机构1和连接板6进行固定连接，使得垫片机构7的位置能够保持稳定，
并且为pcb提供操作的便捷即可。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种小拼版pcb热风整平装置，包括导轨机构（1），其特征在于：所述导轨机构（1）左侧面的底端固定安装有定位卡件（2），所述导轨机构（1）右侧面的顶端固定连接有定位片（3），所述定位片（3）正面的外侧固定连接有平衡条（4），所述定位片（3）左侧面顶部的上下两端均开设有锁定孔（5），所述定位片（3）右侧面的顶端螺杆连接有连接板（6），所述连接板（6）的顶端固定连接有垫片机构（7），所述垫片机构（7）正面的右端固定安装有示宽板（8），所述连接板（6）右侧面底部的上下两端均螺纹套接有锁定螺杆（9）。2.根据权利要求1所述的一种小拼版pcb热风整平装置，其特征在于：所述锁定孔（5）的内部设有内螺纹，所述内螺纹的纹路与锁定螺杆（9）外表面的纹路相适配。3.根据权利要求1所述的一种小拼版pcb热风整平装置，其特征在于：所述连接板（6）的侧面开设有通孔，所述通孔的大小和形状与锁定孔（5）的大小和形状相适配。4.根据权利要求1所述的一种小拼版pcb热风整平装置，其特征在于：所述连接板（6）的中部的上端与垫片机构（7）正面中部的下方固定连接，所述定位片（3）的大小和形状与垫片机构（7）的大小和形状相适配。5.根据权利要求1所述的一种小拼版pcb热风整平装置，其特征在于：所述平衡条（4）的长度与定位片（3）的长度相适配，所述定位片（3）的侧面与导轨机构（1）正面顶端的中部固定焊接。6.根据权利要求1所述的一种小拼版pcb热风整平装置，其特征在于：所述平衡条（4）的宽度与导轨机构（1）的宽度相适配。

技术总结
本实用新型属于热风整平导轨技术领域，尤其为一种小拼版PCB热风整平装置，包括导轨机构，所述导轨机构左侧面的底端固定安装有定位卡件，所述导轨机构右侧面的顶端固定连接有定位片，所述定位片正面的外侧固定连接有平衡条，所述定位片左侧面顶部的上下两端均开设有锁定孔，所述定位片右侧面的顶端螺杆连接有连接板，所述连接板的顶端固定连接有垫片机构，所述垫片机构正面的右端固定安装有示宽板。本实用新型通过导轨机构和垫片机构的分体式安装方式，可以根据不同大小的PCB进行热风整平处理时进行不同垫片机构和导轨机构螺栓拆卸式的更换操作，用以对小拼版PCB进行热风整平处理，从而提高了该热风整平装置的实用性。从而提高了该热风整平装置的实用性。从而提高了该热风整平装置的实用性。


技术研发人员：嵇富晟 杨淳钦 陈兴国
受保护的技术使用者：涟水县苏杭科技有限公司
技术研发日：2021.07.14
技术公布日：2022/1/26