一种电路板导电硅胶半自动组装治具的制作方法

1.本实用新型设计电子电路板组装加工过程，具体为一种电路板导电硅胶半自动组件治具。


背景技术：

2.硅胶粒在工业中应用十分广泛，常被应用于电子电路板中。现有的负责将硅胶粒组装在电子电路板的组装治具所采用的方法是在组装治具的底板上挖孔，然后手工将硅胶粒放入治具内进行定位，组装一次产品后需要再次放入硅胶粒，才能进行组装。由于每个电路板上需要的导电硅胶的个数较多，手工放料生产效率低下、且容易漏放硅胶粒。且现有的硅胶粒组装在电路板上的位置较为不精确。
3.鉴于此，有必要提供一款解决上述问题的一种电路板导电硅胶半自动组装治具。


技术实现要素：

4.本实用新型提供的一种电路板导电硅胶半自动组装治具克服了现有技术的不足，可使得硅胶粒以半自动化的方式组装在电路板上，且硅胶粒组装在电路板上的位置更加精确。
5.本实用新型所采用的技术方案是：
6.一种电路板导电硅胶半自动组装治具，包括空心管、基座和顶针底座。所述基座上设置有用于盛装硅胶粒的空心管，所述空心管上端设置有固定板，所述空心管下端设置有防止硅胶粒滑落的一圈套管，所述固定板上设置有供空心管通过的若干通孔。所述固定板和基座之间设置有立柱，所述顶针底座上设置有用于推动硅胶粒向上运动的顶针，所述基座上设置有供顶针通过的若干通孔，所述空心管下端与基座上的若干通孔一一对应。所述固定板上设置控制板，所述控制板上设置有供硅胶粒通过的若干一号孔，所述固定板上的若干通孔与控制板的若干一号孔一一对应。所述一号孔的直径大于硅胶粒的直径且小于空心管的外径。
7.进一步的是：所述空心管内部设置有堵头，所述堵头可在顶针的推动下在空心管内部上下滑动。
8.进一步的是：所述控制板上设置有用于定位电路板的定位针。
9.进一步的是：控制板和固定板之间通过定位销和定位孔连接。
10.进一步的是：所述固定板和控制板之间通过螺栓连接。
11.进一步的是：所述空心管的内径大于一个硅胶粒的直径，小于2个硅胶粒的直径。
12.进一步的是：所述顶针的长度大于或等于空心管的长度。
13.本实用新型的有益效果：
14.1、采用震动盘供料，硅胶粒上料实现自动化；
15.2、同时上料后可持续生产的数量由原先上料一次组装一次，提升到可连续组装110-120 次，由此使得电路板组装工序实现半自动化，效率、品质大幅提升。
120 颗硅胶粒，利用空心管2、堵头3和顶针6不断的向电路板进行输送硅胶粒，同时上料后可持续生产的数量由原先上料一次组装一次，提升到可连续组装110-120次，由此使得电路板组装工序实现半自动化，效率、品质大幅提升。一号孔11的直径只能供硅胶粒通过，而不能供空心管2通过，因此一号孔11能够使得硅胶粒以一个较小的误差范围与电路板接触，提高了硅胶粒在电路板上的位置精度。
29.具体地：如图1所示，所述空心管2内部设置有堵头3，所述堵头3可在顶针6的推动下在空心管2内部上下滑动。
30.工作时，顶针底座7向上运动，此时顶针6推动堵头3伴随顶针底座7一同向上运动，堵头3将空心管2内的硅胶粒堵塞在空心管2中，然后设置在堵头3下方的顶针6推动堵头 3向上进行滑动，堵头3滑动过程中推动空心管2内的硅胶粒向上进行滑动，硅胶粒滑出空心管2与附着在电路板上。
31.上述设计中，堵头3在顶针6的推动下向上推动硅胶粒，避免了顶针6直接与硅胶粒接触，有利于硅胶粒进行自动补位的同时保持完整。
32.具体地：如图1所示，所述控制板5上设置有用于定位电路板的定位针8。
33.需要说明的是，电路板的周围会开有圆孔。该圆孔用于与上述定位针8配合使用。
34.工作时，将电路板放置在控制板5上后，利用定位针8穿过电路板的圆孔将电路板进行固定。
35.上述设计中，定位针8将电路板进行固定后，电路板不会在组装硅胶粒的过程中发生滑动、松动的现象，有利于硅胶粒能够精确的组装在电路板上。
36.具体地：如图1所示，控制板5和固定板4之间通过定位销和定位孔9连接。
37.控制板5上设置定位孔9，固定板4上设置定位销，或者，控制板5上设置定位销，固定板4上设置定位孔9。
38.装配时，将控制板5放置在固定板4上，对应的定位销会插入对应的定位孔9中，从而实现控制板5和固定板4的精确定位。
39.上述设计中，通过定位销能够限制固定板4和控制板5的自由度，使得空心管2能够对准控制板5的相应孔位。
40.具体地：如图1所示，所述固定板4和控制板5之间通过螺栓连接。
41.上述设计中，螺栓连接的固定作用较好，能够较好的将固定板4和控制板5连接，有效的防止安装在控制板5上的电路板与空心管2的对接出现偏差。
42.具体地：如图1所示，所述空心管2的内径大于一个硅胶粒的直径，小于2个硅胶粒的直径。
43.例如，硅胶粒直径为3.45mm，空心管2内径为3.5mm。所述硅胶粒的直径小于空心管2 内径0.05mm。
44.工作时，空心管2内的硅胶粒被堵头3送出空心管2与电路板接触。
45.上述设计中，能够确保每一根空心管2一次只能送出一颗硅胶粒。同时硅胶粒的直径小于空心管2的内径0.05mm，处于小范围的空隙，保证硅胶粒在电路板上的组装位置不至于出现偏差。
46.具体地：如图1所示，所述顶针6的长度大于或等于空心管2的长度。
47.工作时，顶针6推动堵头3、堵头3推动空心管2内的硅胶粒。
48.上述设计中，空心管2中的硅胶粒依次被送出，当最后一颗硅胶粒被送出时，顶针6需要推动堵头3至空心管2上端口处，顶针6的长度大于空心管2的长度才能满足空心管2中的硅胶粒都能够被送出。
49.以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种电路板导电硅胶半自动组装治具，包括空心管(2)、基座(1)和顶针底座(7)，所述基座(1)上设置有用于盛装硅胶粒的空心管(2)，所述空心管(2)上端设置有固定板(4)，所述空心管(2)下端设置有防止硅胶粒滑落的一圈套管，所述固定板(4)上设置有供空心管(2)通过的若干通孔，所述固定板(4)和基座(1)之间设置有立柱(10)，所述顶针底座(7)上设置有用于推动硅胶粒向上运动的顶针(6)，所述基座(1)上设置有供顶针(6)通过的若干通孔，所述空心管(2)下端与基座(1)上的若干通孔一一对应，其特征在于：所述固定板(4)上设置控制板(5)，所述控制板(5)上设置有供硅胶粒通过的若干一号孔(11)，所述固定板(4)上的若干通孔与控制板(5)的若干一号孔(11)一一对应，所述一号孔(11)的直径大于硅胶粒的直径且小于空心管(2)的外径。2.根据权利要求1所述的电路板导电硅胶半自动组装治具，其特征在于：所述空心管(2)内部设置有堵头(3)，所述堵头(3)可在顶针(6)的推动下在空心管(2)内部上下滑动。3.根据权利要求1所述的电路板导电硅胶半自动组装治具，其特征在于：所述控制板(5)上设置有用于定位电路板的定位针(8)。4.根据权利要求1所述的电路板导电硅胶半自动组装治具，其特征在于：控制板(5)和固定板(4)之间通过定位销和定位孔(9)连接。5.根据权利要求1所述的电路板导电硅胶半自动组装治具，其特征在于：所述固定板(4)和控制板(5)之间通过螺栓连接。6.根据权利要求1所述的电路板导电硅胶半自动组装治具，其特征在于：所述空心管(2)的内径大于一个硅胶粒的直径，小于2个硅胶粒的直径。7.根据权利要求1所述的电路板导电硅胶半自动组装治具，其特征在于：所述顶针(6)的长度大于或等于空心管(2)的长度。

技术总结
本实用新型公开了一种电路板导电硅胶半自动组装治具，包括空心管、基座和顶针底座。基座上设置有用于盛装硅胶粒的空心管，空心管上端设置有固定板，空心管下端设置有防止硅胶粒滑落的一圈套管，固定板上设置有供空心管通过的通孔。固定板和基座之间设置有立柱，顶针底座上设置有用于推动硅胶粒向上运动的顶针，基座上设置有供顶针通过的通孔，空心管下端与基座上的通孔对应。固定板上设置控制板，控制板上设置有供硅胶粒通过的若干一号孔，固定板上的通孔与控制板的一号孔对应。一号孔的直径大于硅胶粒的直径且小于空心管的外径。优点：硅胶粒组装在电路板上的位置更为精确；电路板组装工序实现半自动化，效率、品质大幅提升。品质大幅提升。品质大幅提升。


技术研发人员：王治涛 张庆乐
受保护的技术使用者：苏州斯普兰蒂科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2022/3/15