一种铝挤散热器的制作方法

1.本实用新型涉及电子信息行业用散热器技术领域，具体为一种铝挤散热器。


背景技术：

2.电子信息行业中，大量使用铝挤散热器，随着产品的小型化，pcb板上的芯片也越来越小型化，随之而来后果是发热密度增加，pcb板过热成了此类产品中急需解决的问题，现有的散热方案是在芯片上贴导热垫、铝挤，通过铝挤的散热翅片与空气对流，向外传递热量，为pcb板降温，该方案存在以下问题：
3.通常会将多个芯片用同一个铝挤进行散热，导致铝挤的尺寸较大，自身也会形成一个较大的温差，导致pcb板的芯片形成温度累积，温度较高，传统铝挤无法将齿设计过密过高，一方面是铝挤的工艺限制，另一方面是铝挤翅片过薄，导致根部热量无法上传，顶部翅片无法发挥作用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种铝挤散热器，以解决上述背景技术中提出的现有的散热器通常会将多个芯片用同一个铝挤进行散热，导致铝挤的尺寸较大，自身也会形成一个较大的温差，导致pcb板的芯片形成温度累积，温度较高，传统铝挤无法将齿设计过密过高，一方面是铝挤的工艺限制，另一方面是铝挤翅片过薄，导致根部热量无法上传，顶部翅片无法发挥作用的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铝挤散热器，包括基板，所述基板的顶部两侧分别设置有第一散热框和第二散热框，所述第一散热框和第二散热框的内部底端皆开设有槽口，所述槽口的内侧皆插接安装有翅片，所述翅片之间皆形成有导热腔室，所述第一散热框和第二散热框的一端与基板上的槽口相互卡接。
6.优选的，所述第一散热框和第二散热框的顶部横向排布设置有卡板，且槽口沿着基板的内部底端横向排布。
7.优选的，所述第一散热框和第二散热框的一侧表面皆开设有通孔，且翅片的顶部为圆弧状。
8.优选的，所述第一散热框和第二散热框皆有基板一体成型折弯而成，且翅片通过一体折弯成型。
9.优选的，所述第一散热框和第二散热框的高度皆大于翅片的高度。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.该一种铝挤散热器，在进行日常使用的过程中，当发热源在该散热器下方时，散热器底部受热，内部工质受热汽化，往上流动到翅片端，翅片端散热后，工质冷凝往下流动到铝挤基板，如此循环往复，将铝挤基板上的热量传递到翅片上，通过风冷带离系统，该方式可将导热率提升到等效15000w/mk。比传统铝挤(220w/mk)有显著提升，加快了热量的传递，降低了散热器自身热阻，减小了散热器的温差，给芯片提供了更低的冷源，提升了散热效
率。
12.该一种铝挤散热器，在进行日常使用的过程中，由于散热器的高导热率，提高了均温性，能使发热量高的芯片的温度降低明显，同时会升高发热量低的芯片的温度，但由于芯片的允许温度范围大致相同，所以可以使所有芯片都在合理温度范围之内。
13.该一种铝挤散热器，在进行日常使用的过程中，由于散热器内部贯通，若有局部高温，则其他位置的工质可以补充过来，增加该区域的传热量，将温度维持在较为均一的水平，除了散热方面的有益效果之外，由于结构上的改进，使铝挤头部无需堵头密封。一方面降低了堵头和装配堵头的成本，另一方面，减少了焊缝数量，降低了散热器因泄露而失效的概率
附图说明
14.图1为本实用新型的拆分图；
15.图2为本实用新型的立体图；
16.图3为本实用新型的主视图。
17.图中：1、翅片；2、第一散热框；3、第二散热框；4、通孔；5、卡板；6、槽口；7、基板；8、导热腔室。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种铝挤散热器，包括基板7，基板7的顶部两侧分别设置有第一散热框2和第二散热框3，第一散热框2和第二散热框3的内部底端皆开设有槽口6，槽口6的内侧皆插接安装有翅片1，翅片1之间皆形成有导热腔室8，当下方受热时，散热器内部的工质受热蒸发成气态，往上流动，上方翅片1与外界空气接触，向空气散热，温度下降，气态热工质遇冷液化，液体受重力影响往下滴落，便可将底部的热量传递到上部的翅片1上，通过翅片1向外界散热，第一散热框2和第二散热框3的一端与基板7上的槽口6相互卡接，第一散热框2和第二散热框3的顶部横向排布设置有卡板5，且槽口6沿着基板7的内部底端横向排布，可将翅片1进行实时插接限位固定，使安装定位更加稳定可靠，同时也方便后期进行实时拆卸更换，第一散热框2和第二散热框3的一侧表面皆开设有通孔4，可方便通过通孔4连接内部空腔进行实时抽真空和注水，且翅片1的顶部为圆弧状，第一散热框2和第二散热框3皆有基板7一体成型折弯而成，且翅片1通过一体折弯成型，第一散热框2和第二散热框3的高度皆大于翅片1的高度，可使安装过程中更加顺畅无阻，避免顶部因为高度不合适出现卡阻问题，导致翅片1无法进行安装到散热框内部。
20.工作原理：当需要进行散热使用本散热器时，首先可通过工艺设备将基板7和翅片1进行实时弯折成型，并且通过人工将翅片1与槽口6进行实时插接组合装配在一起，然后进行相应位置的焊接处理，然后通过通孔4在内部空腔抽真空和注水，即形成一个散热器，该散热器的热源应布置在下方，当下方受热时，散热器内部的工质受热蒸发成气态，往上流
动，上方翅片1与外界空气接触，向空气散热，温度下降，气态热工质遇冷液化，液体受重力影响往下滴落，如此循环，便可将底部的热量传递到上部的翅片1上，通过翅片1向外界散热。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种铝挤散热器，包括基板(7)，其特征在于：所述基板(7)的顶部两侧分别设置有第一散热框(2)和第二散热框(3)，所述第一散热框(2)和第二散热框(3)的内部底端皆开设有槽口(6)，所述槽口(6)的内侧皆插接安装有翅片(1)，所述翅片(1)之间皆形成有导热腔室(8)，所述第一散热框(2)和第二散热框(3)的一端与基板(7)上的槽口(6)相互卡接。2.根据权利要求1所述的一种铝挤散热器，其特征在于：所述第一散热框(2)和第二散热框(3)的顶部横向排布设置有卡板(5)，且槽口(6)沿着基板(7)的内部底端横向排布。3.根据权利要求1所述的一种铝挤散热器，其特征在于：所述第一散热框(2)和第二散热框(3)的一侧表面皆开设有通孔(4)，且翅片(1)的顶部为圆弧状。4.根据权利要求1所述的一种铝挤散热器，其特征在于：所述第一散热框(2)和第二散热框(3)皆有基板(7)一体成型折弯而成，且翅片(1)通过一体折弯成型。5.根据权利要求1所述的一种铝挤散热器，其特征在于：所述第一散热框(2)和第二散热框(3)的高度皆大于翅片(1)的高度。

技术总结
本实用新型公开了一种铝挤散热器，包括基板，所述基板的顶部两侧分别设置有第一散热框和第二散热框，所述第一散热框和第二散热框的内部底端皆开设有槽口，所述槽口的内侧皆插接安装有翅片，所述翅片之间皆形成有导热腔室。该一种铝挤散热器，当发热源在该散热器下方时，散热器底部受热，内部工质受热汽化，往上流动到翅片端，翅片端散热后，工质冷凝往下流动到铝挤基板，如此循环往复，将铝挤基板上的热量传递到翅片上，通过风冷带离系统，该方式可将导热率提升到等效15000W/mK。比传统铝挤(220W/mK)有显著提升，加快了热量的传递，降低了散热器自身热阻，减小了散热器的温差，给芯片提供了更低的冷源，提升了散热效率。提升了散热效率。提升了散热效率。


技术研发人员：殷玉婷 张尧 秦富娟 魏磊 肖淑黔 钱丽云
受保护的技术使用者：江苏雷兹盾材料科技有限公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2022/2/11