一种片型加热器件与电路板的新型连接结构的制作方法

1.本实用新型属加热器件与电路板连接技术领域，具体为一种片型加热器件与电路板的新型连接结构。


背景技术：

2.加热器件种类繁多，目前使用的加热器件多为金属材质的，与电路板连接，通过电路板供电进行发热，在日常生产生活中广泛应用。
3.目前市面上产品广泛使用的片型加热器件的连接方式都是采用钻孔后铆空心铆钉再焊上导线与电路板相连接的方式，具有以下缺点：接触点接触电阻大，造成压降大，造成加热时间变长，接触点局部发热温度过高，造成焊接点焊锡开焊，引起无法加热的故障，连接处导线容易断线，引起无法加热的故障，使用的元器件多，加工工序多，生产效益低，生产成本比较高，以上原因最终造成产品使用一段时间后，故障率高，返修率高，维修成本高，产品质量无法保证的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种片型加热器件与电路板的新型连接结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种片型加热器件与电路板的新型连接结构，包括电路板，所述电路板上连接有若干片型加热器件，所述电路板包括连接段，所述片型加热器件包括焊接引脚，所述焊接引脚与所述连接段之间采用焊接。
7.优选的，所述焊接方法为点焊、超声波焊、激光焊、焊锡焊其中之一。
8.优选的，所述焊接引脚采用长方形结构、半圆形结构、椭圆形结构、凹凸形结构其中之一。
9.优选的，所述连接段采用长方形结构、半圆形结构、椭圆形结构、凹凸形结构其中之一。
10.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型中，通过将片型加热器件与电路板直接焊接，解决了接触处电阻大，压降大的缺点，进而解决了接触处局部发热过高的问题，进而解决了连接处导线容易断线的问题，进而减少了元器件和加工工艺，提高了生产效益，降低了生产成本，从而大幅降低了故障率，返修率，克服了维修成本高和产品质量不高的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体结构示意图；
13.图中：1、电路板；2、片型加热器件；3、焊接引脚；4、连接段。
具体实施方式
14.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
15.实施例1：
16.本实施例给出一种片型加热器件与电路板的新型连接结构的具体结构，如图1所示，包括电路板1，电路板1上连接有若干片型加热器件2，电路板1包括连接段4，片型加热器件2包括焊接引脚3，焊接引脚3与连接段4之间采用焊接。
17.焊接方法为点焊。
18.焊接引脚3采用长方形结构。
19.连接段4采用长方形结构。
20.实施例2：
21.本实施例给出一种片型加热器件与电路板的新型连接结构的具体结构，如图1所示，包括电路板1，电路板1上连接有若干片型加热器件2，电路板1包括连接段4，片型加热器件2包括焊接引脚3，焊接引脚3与连接段4之间采用焊接。
22.焊接方法为超声波焊。
23.焊接引脚3采用半圆形结构。
24.连接段4采用半圆形结构。
25.实施例3：
26.本实施例给出一种片型加热器件与电路板的新型连接结构的具体结构，如图1所示，包括电路板1，电路板1上连接有若干片型加热器件2，电路板1包括连接段4，片型加热器件2包括焊接引脚3，焊接引脚3与连接段4之间采用焊接。
27.焊接方法为激光焊。
28.焊接引脚3采用椭圆形结构其中之一。
29.连接段4采用椭圆形结构其中之一。
30.实施例4：
31.本实施例给出一种片型加热器件与电路板的新型连接结构的具体结构，如图1所示，包括电路板1，电路板1上连接有若干片型加热器件2，电路板1包括连接段4，片型加热器件2包括焊接引脚3，焊接引脚3与连接段4之间采用焊接。
32.焊接方法为焊锡焊其中之一。
33.焊接引脚3采用凹凸形结构。
34.连接段4采用凹凸形结构。
35.工作原理，通过将片型加热器件与电路板直接焊接，解决了接触处电阻大，压降大的缺点，进而解决了接触处局部发热过高的问题，进而解决了连接处导线容易断线的问题，进而减少了元器件和加工工艺，提高了生产效益，降低了生产成本，从而大幅降低了故障率，返修率，克服了维修成本高和产品质量不高的问题。
36.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种片型加热器件与电路板的新型连接结构，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)上连接有若干片型加热器件(2)，所述电路板(1)包括连接段(4)，所述片型加热器件(2)包括焊接引脚(3)，所述焊接引脚(3)与所述连接段(4)之间采用焊接。2.如权利要求1所述的一种片型加热器件与电路板的新型连接结构，其特征在于：所述焊接引脚(3)采用长方形结构、半圆形结构、椭圆形结构、凹凸形结构其中之一。3.如权利要求1所述的一种片型加热器件与电路板的新型连接结构，其特征在于：所述连接段(4)采用长方形结构、半圆形结构、椭圆形结构、凹凸形结构其中之一。

技术总结
本实用新型公开了一种片型加热器件与电路板的新型连接结构，包括电路板，电路板上连接有若干片型加热器件，电路板包括连接段，片型加热器件包括焊接引脚，焊接引脚与连接段之间采用焊接，涉及加热器件与电路板连接技术领域，通过将片型加热器件与电路板直接焊接，解决了接触处电阻大，压降大的缺点，进而解决了接触处局部发热过高的问题，进而解决了连接处导线容易断线的问题，进而减少了元器件和加工工艺，提高了生产效益，降低了生产成本，从而大幅降低了故障率，返修率，克服了维修成本高和产品质量不高的问题。产品质量不高的问题。产品质量不高的问题。


技术研发人员：王龙江 丰卉
受保护的技术使用者：王龙江
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/4/1