一种高强度电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种高强度电路板。

背景技术：

1、电路板是电子元器件电连接的提供者，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化电器布局起重要作用，电路板按层数来分的话分为单面板、双面板、多层电路板三类，其中多层电路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，但是现有的多层电路板结构的强度较差，当表面受到力的作用时会造成变形，当电路板的周边受到撞击时会造成损坏，同时多层电路板内部有多层按导电图形要求互连的印制板，在多层电路板运行时其内部会产生大量的热量，现有的电路板的散热效果较差，影响电路板的工作效率，达不到现今使用的要求，因此我们提出了一种高强度电路板。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高强度电路板，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高强度电路板，包括基板、橡胶条，所述基板的顶部和底部均开设有散热槽，所述基板的顶部和底部均固定连接有布线板，一个所述布线板的底部固定连接有底板，所述底板的侧面固定连接有加强板，另一个所述布线板的顶部固定连接有组焊板，所述组焊板的侧面固定连接有另一个加强板，两个所述加强板的侧面均开设有第二固定孔，所述基板的侧面开设有内散热孔，所述内散热孔的一端与散热槽的内腔相连通，所述基板的侧面开设有第一固定孔，所述橡胶条的内侧面固定连接有第一橡胶塞，所述第一橡胶塞的一端延伸至第一固定孔的内腔，所述橡胶条的外侧面开设有外散热孔，所述散热槽的内腔设置有散热铜网，所述散热铜网的侧面固定连接有散热铜柱，所述散热铜柱的一端贯穿内散热孔延伸至外散热孔的内腔。

3、优选的，所述橡胶条的内侧面固定连接有第二橡胶塞，所述第二橡胶塞的一端延伸至第二固定孔的内腔。

4、优选的，所述基板的内部开设有穿线孔，所述穿线孔的两端分别与两个散热槽相连通。

5、优选的，所述第一固定孔的内径大小小于第一橡胶塞的外径大小，所述第二固定孔的内径大小小于第二橡胶塞的外径大小。

6、优选的，所述外散热孔与内散热孔同心。

7、优选的，所述基板与加强板均为铝合金材料。

8、优选的，所述外散热孔的内腔设置有过滤网。

9、本实用新型提供了一种高强度电路板，具备以下有益效果：

10、1、该高强度电路板，通过基板和加强板的配合使用，当组焊板或底板的表面受到力时，通过加强板和基板的强度对力进行抵消，从而防止组焊板、底板、布线板发生变形，避免了传统的电路板的强度不够，受到挤压时发生变形的问题，提高了该高强度电路板的实用性。

11、2、该高强度电路板，通过橡胶条对布线板的周边进行保护，避免电路板的周边受到撞击发生损坏的问题，提高了该高强度电路板的安全性，同时通过散热槽、外散热孔、内散热孔的配合使用，布线板运行时产生的热量散发到散热槽的内腔，通过外散热孔和内散热孔排到外部，避免了传统的高强度电路板的层数过多，布线板运行时产生的热量不能快速散出，影响电路板运行效率的问题，提高了该高强度电路板的稳定性。

技术特征：

1.一种高强度电路板，其特征在于：包括基板(1)、橡胶条(8)，所述基板(1)的顶部和底部均开设有散热槽(2)，所述基板(1)的顶部和底部均固定连接有布线板(4)，一个所述布线板(4)的底部固定连接有底板(6)，所述底板(6)的侧面固定连接有加强板(7)，另一个所述布线板(4)的顶部固定连接有组焊板(5)，所述组焊板(5)的侧面固定连接有另一个加强板(7)，两个所述加强板(7)的侧面均开设有第二固定孔(14)，所述基板(1)的侧面开设有内散热孔(10)，所述内散热孔(10)的一端与散热槽(2)的内腔相连通，所述基板(1)的侧面开设有第一固定孔(13)，所述橡胶条(8)的内侧面固定连接有第一橡胶塞(12)，所述第一橡胶塞(12)的一端延伸至第一固定孔(13)的内腔，所述橡胶条(8)的外侧面开设有外散热孔(9)，所述散热槽(2)的内腔设置有散热铜网(16)，所述散热铜网(16)的侧面固定连接有散热铜柱(17)，所述散热铜柱(17)的一端贯穿内散热孔(10)延伸至外散热孔(9)的内腔。

2.根据权利要求1所述的一种高强度电路板，其特征在于：所述橡胶条(8)的内侧面固定连接有第二橡胶塞(15)，所述第二橡胶塞(15)的一端延伸至第二固定孔(14)的内腔。

3.根据权利要求1所述的一种高强度电路板，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有穿线孔(3)，所述穿线孔(3)的两端分别与两个散热槽(2)相连通。

4.根据权利要求2所述的一种高强度电路板，其特征在于：所述第一固定孔(13)的内径大小小于第一橡胶塞(12)的外径大小，所述第二固定孔(14)的内径大小小于第二橡胶塞(15)的外径大小。

5.根据权利要求1所述的一种高强度电路板，其特征在于：所述外散热孔(9)与内散热孔(10)同心。

6.根据权利要求1所述的一种高强度电路板，其特征在于：所述基板(1)与加强板(7)均为铝合金材料。

7.根据权利要求1所述的一种高强度电路板，其特征在于：所述外散热孔(9)的内腔设置有过滤网(11)。

技术总结
本技术公开了一种高强度电路板，涉及电路板技术领域，具体为一种高强度电路板，包括基板、橡胶条，所述基板的顶部和底部均开设有散热槽，所述基板的顶部和底部均固定连接有布线板，一个所述布线板的底部固定连接有底板，所述底板的侧面固定连接有加强板，另一个所述布线板的顶部固定连接有组焊板。该高强度电路板，通过基板和加强板的配合使用，当组焊板或底板的表面受到力时，通过加强板和基板的强度对力进行抵消，从而防止组焊板、底板、布线板发生变形，避免了传统的电路板的强度不够，受到挤压时发生变形的问题，提高了该高强度电路板的实用性。

技术研发人员：石文军,宋飞,吴径舟
受保护的技术使用者：深圳市金晖电子有限公司
技术研发日：20211220
技术公布日：2024/1/12