包括被配置作为用于滤波器的盖的集成无源器件的封装件的制作方法

各种特征涉及在集成器件中实现的滤波器，但是更特别地，涉及包括集成无源器件的封装件。

背景技术：

1、射频(rf)滤波器是无线设备的部件，用于滤除不需要的信号。例如，rf滤波器可以用于滤除各种频率的信号，同时让特定频率的信号通过。无线设备可以通过包括许多rf滤波器而被配置为在不同的频率下操作，其中每个rf滤波器被配置为允许具有特定频率的特定信号通过，从而允许无线设备在该频率下操作和/或通信。然而，rf滤波器占用大量空间。此外，rf滤波器通常耦合到无源器件，诸如电感器和电容器。这些无源器件也占用了大量空间。小型无线设备具有空间约束并且可能无法容纳许多rf滤波器和/或许多无源器件，这约束了小型无线设备可以操作和/或通信的频率数量。不断需要提供具有更好的形状因子和更小尺寸的rf滤波器和无源器件，以便rf滤波器和无源器件可以在更小的设备中实现。

技术实现思路

1、各种特征涉及在集成器件中实现的滤波器，但是更具体地，涉及包括集成无源器件的封装件。

2、一个示例提供了一种封装件，该封装件包括集成器件、集成无源器件和空隙。集成器件被配置作为滤波器。该集成器件包括：衬底，包括压电材料，以及至少一个金属层，耦合到第一衬底的第一表面。集成无源器件耦合到集成器件。集成无源器件被配置作为用于集成器件的盖。该空隙位于集成器件和集成无源器件之间。

3、另一个示例提供了一种装置，该装置包括用于声学滤波的部件、用于无源功能的部件，耦合到用于声学滤波的部件，其中用于无源功能的部件被配置作为用于声学滤波的部件的盖。该装置还包括位于声学滤波部件和电容部件之间的空隙。用于无源功能的部件可以包括用于电容的部件和/或用于电感的部件。

4、另一个示例提供了一种用于制造封装件的方法。该方法提供了被配置作为滤波器的集成器件。集成器件包括：衬底和至少一个金属层，该衬底包括压电材料，该至少一个金属层耦合到衬底的第一表面。该方法将集成无源器件耦合到集成器件，其中集成无源器件被配置作为用于集成器件的盖，其中将集成无源器件耦合到集成器件形成位于集成器件和集成无源器件之间的空隙。

技术特征：

1.一种封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成无源器件的背侧耦合到所述集成器件。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成无源器件的前侧耦合到所述集成器件。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成无源器件包括电容器和/或电感器。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件和所述集成无源器件被配置为允许来自所述集成器件的电信号行进通过所述集成无源器件。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件通过密封环和/或聚合物框架耦合到所述集成无源器件。

7.根据权利要求6所述的封装件，

8.根据权利要求6所述的封装件，

9.根据权利要求1所述的封装件，其中包括所述第一压电材料的所述衬底包括：衬底和形成在所述衬底之上的压电层。

10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成器件被配置为作为表面声波(saw)滤波器或体声波(baw)滤波器来操作。

11.根据权利要求1所述的封装件，还包括：位于所述集成无源器件的表面上的至少一个外表面互连件，其中所述集成器件被配置为通过至少一个外表面互连件电耦合到所述集成无源器件，所述至少一个外表面互连件耦合到所述集成器件和所述集成无源器件。

12.根据权利要求1所述的封装件，其中所述集成无源器件是无衬底集成无源器件。

13.根据权利要求1所述的封装件，还包括包封层，所述包封层至少包封所述集成无源器件。

14.根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件被并入到选自由以下组成的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(iot)设备和机动车辆中的设备。

15.一种装置，包括：

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述用于无源功能的部件包括用于电容的部件和/或用于电感的部件。

17.根据权利要求15所述的装置，所述用于声学滤波的部件和所述用于无源功能的部件被配置为允许来自所述用于声学滤波的部件的电信号行进通过所述用于无源功能的部件。

18.根据权利要求15所述的装置，其中所述用于声学滤波的部件通过密封环和/或聚合物框架耦合到所述用于无源功能的部件。

19.根据权利要求15所述的装置，其中所述用于声学滤波的部件被配置为作为表面声波(saw)滤波器或体声波(baw)滤波器来操作。

20.根据权利要求15所述的装置，其中所述用于无源功能的器件是无衬底集成无源器件。

21.根据权利要求15所述的装置，还包括：用于包封的部件，所述用于包封的部件至少包封所述用于无源功能的部件。

22.根据权利要求15所述的装置，其中所述装置被并入到选自由以下组成的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(iot)设备和机动车辆中的设备。

23.一种用于制造封装件的方法，包括：

24.根据权利要求23所述的方法，其中所述集成无源器件的背侧耦合到所述集成器件。

25.根据权利要求23所述的方法，其中所述集成无源器件的前侧耦合到所述集成器件。

26.根据权利要求23所述的方法，其中所述集成无源器件包括电容器和/或电感器。

27.根据权利要求23所述的方法，其中所述集成器件和所述集成无源器件被配置为允许来自所述集成器件的电信号行进通过所述集成无源器件。

28.根据权利要求23所述的方法，其中所述集成器件通过密封环和/或聚合物框架耦合到所述集成无源器件。

技术总结
一种封装件(200)，包括集成器件(201)、集成无源器件(203)和空隙(215)。该集成器件被配置作为滤波器。该集成器件(201)包括衬底，该衬底包括压电材料，以及耦合到该第一衬底的第一表面的至少一个金属层(201)。该集成无源器件(203)耦合到该集成器件(201)。该集成无源器件(203)被配置作为用于该集成器件(201)的盖。该空隙(215)位于该集成器件(201)和该集成无源器件(203)之间。

技术研发人员：C·H·芸,N·朴,D·D·金,P·A·泰德萨尔,S·S·瓦达夫卡尔
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12