包括散热结构的电子装置的制作方法

文档序号:34765628发布日期:2023-07-13 08:47阅读:30来源:国知局
包括散热结构的电子装置的制作方法

本文件中公开的一个或更多个实施例总体上涉及一种包括散热结构的电子装置。


背景技术:

1、随着数字技术的发展,以像智能电话、平板个人计算机(pc)、可穿戴电子装置一样的各种形式提供了电子装置。最近,电子装置正在变得更小以便提高用户的便携性和可访问性。

2、在电子装置的尺寸正在小型化的同时,电子装置的功能正在变得更多样化,因此,存在着在仍然使装置小型化的同时具有足够的内部空间来设置各种电子部件(例如,处理器、通信电路或存储器)以执行电子装置的各种功能这方面的权衡。

3、最近,越来越多地使用通过使用转接板(interposer)而拥有具有多个印刷电路板的分层结构的电子装置。此分层结构为设置在其中的电子部件提供了足够的空间。例如,通过堆叠多个印刷电路板并且在所堆叠的印刷电路板之间设置包括用于电连接这些印刷电路板的至少一个通路的转接板,可以保证设置电子部件的空间。


技术实现思路

1、技术问题

2、设置在分层印刷电路板上的电子部件可以在工作时产生热,因此,电子装置的温度可能上升。由于电子装置的高温,电子装置的性能可能会降低,或者各个电子部件和电子装置的寿命可能会减小。另外,由于上升的温度,电子装置的外表面的温度可能上升,从而引起用户不便,因为高温可以引起用户不适。

3、当通过使用转接板来形成印刷电路板的分层结构时,印刷电路板之间的空间可以被转接板包封,因此,可能难以散热。

4、技术方案

5、根据本公开的实施例,一种可穿戴电子装置可以包括:壳体;第一印刷电路板(pcb);第二pcb,所述第二pcb与所述第一pcb平行设置;第一转接板;以及第二转接板,并且所述壳体可以包括形成在其第一部分上的至少一个第一开口,并且所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一pcb与所述第二pcb之间,所述第一转接板和所述第二转接板可以被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开指定距离,并且所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间可以与所述壳体的所述至少一个第一开口连接。

6、根据实施例,一种可穿戴电子装置可以包括:第一pcb;第二pcb,所述第二pcb与所述第一pcb平行设置;第一转接板;以及第二转接板,并且所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一pcb与所述第二pcb之间,所述第一转接板和所述第二转接板可以被设置为使所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开第一指定距离,并且所述第一转接板的第三端部可以被设置为与所述第二转接板的面向所述第一转接板的所述第三端部的第四端部间隔开第二指定距离。

7、有益效果

8、根据本文件中公开的某些实施例,所述可穿戴电子装置可以通过将所述第一转接板与所述第二转接板之间的所述空间连接到所述壳体的开口来有效地排放电子部件中产生的热。

9、另外,根据某些实施例,由于每面积制造的可分离转接板的数目大于集成转接板的数目,所以可以降低成本。

10、可以提供可以通过本文件直接或间接掌握的各种其他效果。



技术特征:

1.一种可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置包括:

2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:第一连接管道,所述第一连接管道被构造为连接所述第一空间和所述至少一个第一开口。

3.根据权利要求2所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:热阻隔构件,所述热阻隔构件设置在所述第一连接管道的侧表面上。

4.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,其中,所述壳体包括形成在所述第一部分上并且具有第一宽度的多个开口。

5.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,其中,所述壳体包括形成在所述第一部分上并且具有第二宽度的一个开口。

6.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,其中,所述第一转接板的第三端部被设置为与所述第二转接板的面向所述第三端部的第四端部间隔开第二指定距离,并且

7.根据权利要求6所述的可穿戴电子装置,其中,所述壳体还包括形成在第二部分上的至少一个第二开口。

8.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:第二连接管道,所述第二连接管道被构造为连接所述第二空间和所述至少一个第二开口。

9.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:

10.根据权利要求9所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:传热构件,所述传热构件设置在所述至少一个电子部件与所述屏蔽构件之间。

11.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:散热器,所述散热器与所述第一pcb相邻设置。

12.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:散热片,所述散热片与所述第一pcb相邻设置。

13.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:散热板,所述散热板与所述第一pcb相邻设置。

14.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括设置在所述至少一个第一开口中的多孔材料。

15.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:


技术总结
一种根据本发明的一个实施例的可穿戴电子装置包括:壳体;第一印刷电路板(PCB);第二PCB,所述第二PCB与所述第一PCB平行设置;第一转接板;以及第二转接板。所述壳体可以包括第一部分中的至少一个第一开口。所述第一转接板和所述第二转接板可以设置在所述第一PCB与所述第二PCB之间。所述第一转接板和所述第二转接板被设置为使得所述第一转接板的第一端部和所述第二转接板的面向所述第一端部的第二端部间隔开预定距离。所述第一端部与所述第二端部之间的第一空间可以连接到所述壳体的所述至少一个第一开口。各种其他实施例是可能的。

技术研发人员:严俊煊,梁现模,梁成爌,尹钟珉
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1