布线基板的制作方法

本发明涉及布线基板。

背景技术：

1、近年来，伴随着电子设备的小型化等，在布线基板上形成的布线图案以高密度形成有微细的布线。例如，如专利文献1所记载的布线基板那样，若高密度地形成微细的布线，则考虑到迁移(短路)的减少，布线图案与绝缘层的接触面积变窄。其结果，布线图案与绝缘层的密接性降低，布线基板的可靠性降低。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平6-152101号公报

技术实现思路

1、本公开所涉及的布线基板包括绝缘树脂层和位于绝缘树脂层上的布线导体。布线导体包括：第一基底金属层；第二基底金属层，位于第一基底金属层上；布线金属层，位于第二基底金属层上；锡层，配置为覆盖第一基底金属层、第二基底金属层及布线金属层；以及硅烷偶联剂层，配置为覆盖锡层。在沿宽度方向剖视布线导体的情况下，布线金属层从第一基底金属层侧起包括比第一基底金属层的宽度窄的部分、与第一基底金属层的宽度相同的部分以及比第一基底金属层的宽度宽的部分。

技术特征：

1.一种布线基板，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

技术总结
本公开所涉及的布线基板包括绝缘树脂层和位于绝缘树脂层上的布线导体。布线导体包括：第一基底金属层；第二基底金属层，位于第一基底金属层上；布线金属层，位于第二基底金属层上；锡层，配置为覆盖第一基底金属层、第二基底金属层及布线金属层；以及硅烷偶联剂层，配置为覆盖锡层。在沿宽度方向剖视布线导体的情况下，布线金属层从第一基底金属层侧起包括比第一基底金属层的宽度窄的部分、与第一基底金属层的宽度相同的部分、以及比第一基底金属层的宽度宽的部分。

技术研发人员：汤川英敏
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14